中國(guó)移動(dòng)成立芯片公司 先進(jìn)芯片封測(cè)領(lǐng)域成未來(lái)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)

• 2021年7月6日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 581 32
• 繁體

7月4日，據(jù)中移芯片官微披露，中國(guó)移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。

中國(guó)移動(dòng)成立芯片公司

7月4日，據(jù)中移芯片官微披露，中國(guó)移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。

據(jù)了解，2021年4月23日最新消息顯示，國(guó)內(nèi)芯片的訂單量激增，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)都處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，有些行業(yè)對(duì)芯片的需求甚至暴漲了10倍!

先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域成未來(lái)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)目前是世界各國(guó)關(guān)注的焦點(diǎn)，為了能夠在全球市場(chǎng)中占一席位，各國(guó)企業(yè)對(duì)于芯片的研究速度持續(xù)加快，而先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域就成為了未來(lái)它們競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)。

芯片的生產(chǎn)流程主要分為三部分，設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)，比如國(guó)內(nèi)華為只設(shè)計(jì)芯片，中芯國(guó)際只參與制造，而長(zhǎng)電科技等只參與封測(cè)。

芯片經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)后在量產(chǎn)之前需要先流片測(cè)試，量產(chǎn)后芯片的體積都很小，這時(shí)候需要用一個(gè)外殼將芯片封裝起來(lái)使之能夠輕易安裝在電路板上。同時(shí)芯片封測(cè)對(duì)于內(nèi)部的芯片還起到保護(hù)，支撐，連接，散熱以及提高可靠性的作用，高性能能的芯片同樣也需要與之匹配的封測(cè)技術(shù)使發(fā)揮其作用。

眾所周知在芯片生產(chǎn)制造中，封裝是其最后環(huán)節(jié)，也是非常重要的一步。要想繼續(xù)提升芯片的性能，除了寄希望于新材料的研發(fā)，就只能在封裝上苦下功夫了，所以封測(cè)方式不得不進(jìn)行新的變革。

封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過(guò)外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，技術(shù)實(shí)力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，大陸封測(cè)企業(yè)近水樓臺(tái)，搶占了中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日韓封測(cè)企業(yè)的份額。

想要獲得更多芯片封測(cè)行業(yè)分析，可以點(diǎn)擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》，報(bào)告對(duì)行業(yè)目前現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展前景趨勢(shì)有了進(jìn)一步深刻闡釋，擘畫(huà)了中國(guó)未來(lái)行業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2020-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告

  芯片封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡