2020年中國市場智能機銷量約3.07億部,同比下降21%,這是繼2017年國內智能機銷量首降以來,連續(xù)第四年的銷量下滑,跌落至近六年國內智能機銷量的最低谷。
今天早上,小米 CEO 雷軍表示,國際調研公司 Strategy Analytics 發(fā)布最新報告:2021 年 Q1 智能手機市場,小米集團在歐洲首次登頂,市場份額超越三星和蘋果。數(shù)據(jù)顯示,小米 Q2 出貨量 1270 萬只,同比增長 67.1%,市場份額 25.3%。7 月底,IDC 發(fā)布了 2021 Q2 全球智能手機市占率排名:小米手機銷量超越了蘋果,首次晉升全球第二。小米 Q2 出貨量 5310 萬臺手機,同比增長 86.6%,全球智能手機市占率達到 16.9%。
據(jù)國際數(shù)據(jù)公司IDC手機季度根據(jù)報告顯示,2021年第二季度中國智能手機市場出貨量約7810萬臺,同比下降11.0%。2021年上半年國內整體市場出貨量1.64億臺,同比增幅6.5%。據(jù)悉,截止2020年12月底,中國市場上智能手機的滲透率已達96%,基本實現(xiàn)了“人手一部智能機”的覆蓋率。
隨著手機成為人們工作和生活中最重要的物品之一,手機的附屬產(chǎn)業(yè)鏈——手機配件也迎來了巨大的發(fā)展空間。據(jù)天眼查數(shù)據(jù),我國目前企業(yè)名稱或經(jīng)營范圍含“手機配件”,且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的手機配件相關企業(yè)數(shù)量近49萬家。其中,近7成相關企業(yè)成立于5年之內。
由于智能手機的發(fā)展來源于傳統(tǒng)手機產(chǎn)業(yè),因此智能手機產(chǎn)業(yè)鏈與功能型手機產(chǎn)業(yè)鏈基本相同,不同之處在于智能手機產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)更復雜,角色參與者更多。主要是增加了操作系統(tǒng)平臺商、應用軟件開發(fā)商和電信運營商。頭部企業(yè)已經(jīng)開始將品牌定位進行細分,在面對市場逐漸飽和的態(tài)勢下,細分市場成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢,市場細分和目標人群鎖定越明確,就越能擠壓中小品牌手機的生存空間,從而使品牌度更加集中化,換來整體市場滯漲而頭部品牌依然穩(wěn)步增長的結果。
2020年中國市場智能機銷量約3.07億部,同比下降21%,這是繼2017年國內智能機銷量首降以來,連續(xù)第四年的銷量下滑,跌落至近六年國內智能機銷量的最低谷。主要原因為新冠疫情的負面影響,另一方面因5G換代智能機終端技術革新對市場需求端刺激不足,市場需求延后。
據(jù)中研普華研究報告《2021-2025年中國智能手機市場深度調研及投資前景分析報告》數(shù)據(jù)顯示
2021-2025年我國智能手機行業(yè)市場規(guī)模預測
根據(jù)相關數(shù)據(jù),結合對我國智能手機行業(yè)2018-2020年發(fā)展規(guī)模的分析,現(xiàn)對智能手機行業(yè)2021-2025年市場規(guī)模做出如下預測:
圖表:2021-2025年我國智能手機行業(yè)市場規(guī)模預測(單位:億元)
數(shù)據(jù)來源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
2021-2025年中國智能手機行業(yè)發(fā)展趨勢預測
1、國產(chǎn)智能手機產(chǎn)業(yè)鏈快速崛起
智能手機集合了通信、芯片、先進制造、信息技術、數(shù)據(jù)安全、人工智能等多項高科技領域的核心技術,是各國重點角逐的領域,也是我國當前著重培育和發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。在國家產(chǎn)業(yè)政策的支持下,我國智能手機產(chǎn)業(yè)從研發(fā)設計到生產(chǎn)制造、品牌運營等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均取得了快速發(fā)展:芯片等核心元器件自主比例不斷提高,國產(chǎn)智能手機品牌全球市場占有率不斷提升,并成為全球最大的智能手機制造基地。
2、通訊技術發(fā)展驅動產(chǎn)業(yè)升級換代
從2G到4G,移動通信網(wǎng)絡升級帶來的手機信號傳輸速率和信號穩(wěn)定性越來越高,由此引發(fā)的信息結構變化和容量大幅增長使得智能手機行業(yè)得到了快速發(fā)展。目前,通訊行業(yè)處于4G向5G的過渡階段,隨著5G基礎設施的布局完善,智能手機將迎來新一輪產(chǎn)業(yè)升級,5G智能手機的更新?lián)Q代需求將帶動產(chǎn)業(yè)的新一輪快速發(fā)展。
3、智能手機呈現(xiàn)“AI化”發(fā)展趨勢
隨著人工智能技術的發(fā)展以及智能手機運算能力的提升,主流手機廠商不斷加大人工智能領域的投入,不斷推出搭載AI芯片,具有人臉識別、語音識別、自然語言理解、增強現(xiàn)實、AI智慧美顏等功能的人工智能手機。人工智能手機的出貨量占比將從2017年的不足10%提升到2022年的80%,AI化成為未來智能手機的重要發(fā)展趨勢。
智能手機未來將會向著全面屏一體化、多攝像頭模式以及長續(xù)航的方向發(fā)展的,在手機趨向小型輕薄化的發(fā)展下,手機內部空間密集,pitch值不斷縮小,對于電流傳輸?shù)男枨笤黾?,手機性能測試想要達到穩(wěn)定的狀態(tài),就必須能滿足這兩個條件限制。大電流彈片微針模組有著穩(wěn)定的連接功能和良好的導電作用,針對手機性能測試,在小pitch領域和大電流傳輸中表現(xiàn)力極佳。
欲了解更多關于手機產(chǎn)業(yè)園區(qū)行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年版手機產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告》。
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2021-2025年中國智能手機市場深度調研及投資前景分析報告
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