三星電子成全球最大芯片廠商 2021芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游情況分析

• 2021年8月3日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 1446 96
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北京時間8月2日下午消息，據(jù)報道，在2021年第二季度，三星電子( Samsung Electronics Co.)趕超英特爾，成為全球最大的芯片生產(chǎn)商。但就在上周，英特爾宣布拿下高通訂單，預(yù)計(jì)三星將面臨日益激烈的競爭。

三星電子成全球最大芯片廠商

北京時間8月2日下午消息，據(jù)報道，在2021年第二季度，三星電子( Samsung Electronics Co.)趕超英特爾，成為全球最大的芯片生產(chǎn)商。但就在上周，英特爾宣布拿下高通訂單，預(yù)計(jì)三星將面臨日益激烈的競爭。

智能化時代，芯片是必不可缺的重要組成部分。而中國芯片市場高度依賴進(jìn)口，2020年集成電路成為中國第一大進(jìn)口商品。在芯片“卡脖子”背景下，芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代勢在必行。

隨著缺“芯”潮愈演愈烈，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化、擺脫對進(jìn)口產(chǎn)品的嚴(yán)重依賴將是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，行業(yè)龍頭迎來政策、資金雙重助力。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)9010億元，增速達(dá)18.70%，同期全球芯片產(chǎn)業(yè)增速為11%;近5年國內(nèi)芯片產(chǎn)量復(fù)合年均增長率為18.01%，且2020年有加速增長的趨勢。

據(jù)中研普華研究咨詢報告《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》分析

芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。

圖表：芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類(含智能手機(jī))，PC/平板，消費(fèi)電子，汽車電子。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)通信類設(shè)備及PC驅(qū)動外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR/VR等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)長效發(fā)展的驅(qū)動力。

1.電子計(jì)算機(jī)

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，同時各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。2020年12月全國電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計(jì)產(chǎn)量為40509.2萬臺，累計(jì)增長16%。

2.新能源：光伏組件

半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽能電池運(yùn)行的基本原理?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國光伏組件產(chǎn)量98.6GW，同比增長17.0%。截至2020年，我國光伏累計(jì)裝機(jī)預(yù)計(jì)將達(dá)240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機(jī)的5.6倍。

3.LED照明

LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小，可以實(shí)現(xiàn)平面封裝，因其工作時發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產(chǎn)品壽命長、反應(yīng)速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品，成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運(yùn)用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個領(lǐng)域。

中國LED照明市場產(chǎn)值規(guī)模由2015年的2596億元增長到2018年的4155億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到16.97%，增速高于全球平均水平。預(yù)計(jì)到2021年，中國LED照明市場產(chǎn)值有望達(dá)到5900億元，2019-2021年仍有望能保持超過12%的年均復(fù)合增長水平。

圖表：2016-2020年中國LED照明市場產(chǎn)值規(guī)模(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長率達(dá)23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達(dá)23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率為12.6%。

汽車、手機(jī)、服務(wù)器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認(rèn)為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

欲了解關(guān)于芯片制造商行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究咨詢報告《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。

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