國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上。
國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)下游廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。
2022半導(dǎo)體封裝材料市場調(diào)研 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析
隨著我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的需求的增加，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封測環(huán)節(jié)之一的主要材料，也隨之不斷發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)整體處于一個穩(wěn)步上升的趨勢中。2020年我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。
中國的集成電路的產(chǎn)量占國內(nèi)1434億美元集成電路市場的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。據(jù)預(yù)測，這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個百分點(diǎn)至19.4%。
在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。
到2025年，中國的半導(dǎo)體封裝材料制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時，中國的集成電路制造仍將僅占預(yù)測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。
半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來我國半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導(dǎo)體的相關(guān)產(chǎn)業(yè)及技術(shù)手段已經(jīng)慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業(yè)還是略有不足，目前國內(nèi)芯片封測代工在全球占比已經(jīng)超過20%，但是國內(nèi)企業(yè)營收占比卻不到10%，國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)替代空間巨大。
半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。
半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)占比分析
我國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產(chǎn)量豐富，為相關(guān)的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月我國塑料制品產(chǎn)量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。
在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環(huán)氧塑封料)進(jìn)行封裝。EMC是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護(hù)芯片避免發(fā)生機(jī)械或化學(xué)損傷。據(jù)資料顯示，2020年我國環(huán)氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。
更多半導(dǎo)體封裝材料市場調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告》。
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