封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析 行業(yè)面臨長期的良好的發(fā)展機遇

• 2022年8月10日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1227 80
• 繁體

隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體與集成電路市場規(guī)模的持續(xù)增加，市場對封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，并逐漸發(fā)展成為國內(nèi)市場的主流封裝材料。

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析

隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體與集成電路市場規(guī)模的持續(xù)增加，市場對封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，并逐漸發(fā)展成為國內(nèi)市場的主流封裝材料。國內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的相對落后導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，受到技術(shù)、資金、以及人才的限制，國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少、企業(yè)規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低、以及產(chǎn)業(yè)布局分散的特征。

封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環(huán)氧樹脂等原材料，重要書要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測試，下游應(yīng)用于計算機、通訊、汽車電子和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：

1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);

2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國深南電路;

3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當(dāng)前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。

封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為2274.99億元，其中封裝基板產(chǎn)值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產(chǎn)值的3.29%。

封裝基板產(chǎn)品多樣化，從需求分布來看，2020年封裝基板主要以FCBGA/PGA/LGA為封裝基板市場的主要產(chǎn)品，市場規(guī)模為33.17億元。隨著半導(dǎo)體市場的發(fā)展，對WBCSP的總需求繼續(xù)增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術(shù)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)市場的擴大拉動了射頻及數(shù)字模塊封裝基板市場需增長，市場占比持續(xù)提升，2020年其市場規(guī)模達到了10.9億元。FCCSP與FCBOC技術(shù)由于集成電路的小型化，對傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)替代顯著，需求也有所上升，2020年達到了16.73億元。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》分析

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內(nèi)地四個地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來中國內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

深南電路是中國印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)之一、中國封裝基板領(lǐng)域的先行者、電子裝聯(lián)制造的先進企業(yè)。目前，深南電路通過實施“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目”，實現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)突破，形成質(zhì)量穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，提升市場占有率，并滿足集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經(jīng)通過國際領(lǐng)先客戶認證，通過擴張產(chǎn)能，深南電路有望進一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低成本，提升市場競爭力。

行業(yè)面臨長期的良好的發(fā)展機遇

封裝基板是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料，是封裝過程中價值量最大的材料。隨著國內(nèi)封裝基板工藝技術(shù)進步，我國在封測產(chǎn)業(yè)的地位將逐步加強，封裝基板的國產(chǎn)化替代將快速推進。此外，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進，作為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的封裝基板行業(yè)面臨長期的良好的發(fā)展機遇。

想要了解更多封裝基板行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告

  封裝基板是Substrate（簡稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡