供給緊張 全球龍頭滿手訂單 這一芯片核心材料或再漲25% 半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研

• 2022年11月10日 LiBO來源：中研普華集團(tuán)、行業(yè)新聞、中研網(wǎng) 267 9
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據(jù)行業(yè)新聞援引韓媒稱，近期晶圓生產(chǎn)的必需品光罩(掩膜版)供給緊張、價(jià)格攀升，相關(guān)業(yè)者如美商Photronics、日本DNP和Toppan滿手訂單。業(yè)界預(yù)測(cè)，和2022年高點(diǎn)相比，2023年掩膜版價(jià)格將再漲10%-25%。

據(jù)行業(yè)新聞援引韓媒稱，近期晶圓生產(chǎn)的必需品光罩(掩膜版)供給緊張、價(jià)格攀升，相關(guān)業(yè)者如美商Photronics、日本DNP和Toppan滿手訂單。

業(yè)界預(yù)測(cè)，和2022年高點(diǎn)相比，2023年掩膜版價(jià)格將再漲10%-25%。

資料顯示，掩膜版被認(rèn)為是光刻工藝的“底片”，應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、平板顯示、觸控、電路板等行業(yè)，是平板顯示、半導(dǎo)體等行業(yè)產(chǎn)品制造過程中第一道非常重要的工序，也是重要的關(guān)鍵部件之一。

掩膜版在半導(dǎo)體材料中占比約12%，僅次于硅片。據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，從2021年下半年到2024年，將有25家新建的8英寸晶圓廠以及60家12英寸晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)。

安信證券指出，隨著中國(guó)大陸地區(qū)晶圓廠的快速擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)IC掩膜版的份額將快速提升，完成市場(chǎng)空間與國(guó)產(chǎn)化的雙重增長(zhǎng)。

近日 SIA 發(fā)布報(bào)告，2022 年 2 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 525 億美元，較 2021 年 2 月 同比增長(zhǎng) 32.4%。全球半導(dǎo)體銷售額在 2 月份保持了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)，已經(jīng)連續(xù) 11 個(gè)月 增長(zhǎng)超過 20%，本次增速更是首次突破 30%。

2022 年 4 月 15 日臺(tái)積電舉行 2022 年 Q1 法說會(huì)，Q1 業(yè)績(jī)?cè)俅纬鲋敢舷蓿m然手機(jī)及消費(fèi)電子需求疲軟，但 HPC 及汽車業(yè) 務(wù)會(huì)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體材料方面，臺(tái)積電建立多元化的全球供應(yīng)商基地，在不同地 區(qū)建立一定庫存。最近信越化學(xué)、SUMCO、陶氏等半導(dǎo)體材料龍頭公司法說會(huì)對(duì)于行 業(yè)指引樂觀，行業(yè)高景氣持續(xù)。

近年來，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細(xì)化，半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)以市場(chǎng)為導(dǎo)向的發(fā)展態(tài)勢(shì)愈發(fā)明顯。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來看，制造基地逐步靠近需求市場(chǎng)， 以減少運(yùn)輸成本;從產(chǎn)品研發(fā)來看，廠商可以及時(shí)響應(yīng)用戶需求，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品 迭代。

我國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體封測(cè)經(jīng)過多年發(fā)展在國(guó)際市場(chǎng)已經(jīng) 具備較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與全球領(lǐng)先廠商仍有較大差距，特別是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。

SIA 數(shù)據(jù)顯示，2020 年國(guó)內(nèi)廠商在封測(cè)、設(shè)計(jì)、晶圓制造、材 料、設(shè)備的全球市占率分別為 38%、16%、16%、13%、2%，半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代重要性日益凸顯。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子 氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線 框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。

行業(yè)規(guī)模創(chuàng)歷史新高 中國(guó)已成為全球最大市場(chǎng)

數(shù)據(jù)顯示，2006-2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)并整體向上的態(tài)勢(shì)，在 2017 年后，受益于消費(fèi)電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動(dòng)，行業(yè)規(guī)模呈上升趨勢(shì)，2021 年創(chuàng)歷史新高，達(dá)到 643 億美元，預(yù)計(jì) 2022 年將達(dá)到 698 億美元，同比增長(zhǎng) 8.6% ，預(yù)計(jì) 2023 年將超過 700 億美元。

分類型看，半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2006-202 1 年， 晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升，從 217 億美元提升至 404 億美元，占比從 58.3% 提升至 62.8%;封裝材料市場(chǎng)規(guī)模先升后降，從 2006 年的 155.4 億美元提升至 2011 年的 236. 2 億 美元高點(diǎn)之后，到 2020 年下降至 204 億美元，2021 年又上升至 239 億美元，占比 37.2%。

預(yù)計(jì) 2022 年晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 451 億美元，同比增長(zhǎng) 11.5%，封裝材料將達(dá)到 248 億美元，同比增長(zhǎng) 3.9%。

2021 年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模 266.4 億美元，占比 41.4%，為全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模最高的國(guó)家。我們認(rèn)為，在中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)共識(shí)，半導(dǎo)體 材料作為晶圓制造及封裝工藝的關(guān)鍵上游環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)廠商有望充分受益于中國(guó)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以 及自主可控的紅利，景氣度持續(xù)提升。

未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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