2021年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)25.1% 半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析

• 2022年2月8日 ZhouJiaLiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 831 51
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有調(diào)查顯示，2021年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)25.1%，達(dá)到5835億美元，首次突破5000億美元的門檻。三星電子自2018年以來(lái)首次從英特爾手中奪回頭把交椅。英特爾2021年以0.5%的增長(zhǎng)率跌至第二位。

2021年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)25.1%

有調(diào)查顯示，2021年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)25.1%，達(dá)到5835億美元，首次突破5000億美元的門檻。三星電子自2018年以來(lái)首次從英特爾手中奪回頭把交椅。英特爾2021年以0.5%的增長(zhǎng)率跌至第二位。具體來(lái)看，三星電子2021年收入市場(chǎng)占比13%，增長(zhǎng)31.6%，其內(nèi)存收入在2021年增長(zhǎng)了34.2%，自2018年以來(lái)再次成為冠軍。英特爾去年以12.5%的市場(chǎng)占比、0.5%的增長(zhǎng)率跌至第二位，在供應(yīng)商25強(qiáng)中增長(zhǎng)率最低。

2021年整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都出現(xiàn)了短缺，特別是在汽車行業(yè)，可以發(fā)現(xiàn)，強(qiáng)勁的需求以及物流和原材料價(jià)格上漲共同推動(dòng)了半導(dǎo)體平均售價(jià)上漲，使得去年的整體收入增長(zhǎng)。并且5G智能手機(jī)市場(chǎng)也推動(dòng)了半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)，2021年的單位產(chǎn)量增加了一倍以上，達(dá)到5.55億美元，2020年為的規(guī)模為2.5億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。半導(dǎo)體按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龐大需求相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國(guó)大部分芯片需要從歐美國(guó)家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無(wú)力、人才匱乏、融資瓶頸等問(wèn)題。

無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

近些年，在全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)中，中國(guó)大陸，中國(guó)臺(tái)灣，韓國(guó)這三大市場(chǎng)一直排在前三位。其中，中國(guó)大陸最具發(fā)展?jié)摿?，從前些年的第三，到最近一年的第二，一直處于上升態(tài)勢(shì)。盡管受疫情的影響，半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)依然逆勢(shì)增長(zhǎng)。存儲(chǔ)器支出回升、先進(jìn)制程投資及中國(guó)大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體投資的背景下，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約達(dá)690億美元，年增16%寫下新紀(jì)錄，預(yù)期今年將再成長(zhǎng)逾10%并突破760億美元，而且有機(jī)會(huì)加速成長(zhǎng)并突破800億美元。

政策支持半導(dǎo)體行業(yè)健康發(fā)展

當(dāng)前中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，且在設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試領(lǐng)域出現(xiàn)了具有一定國(guó)際領(lǐng)先地位的設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試廠商，但是我國(guó)集成電路行業(yè)整體技術(shù)水平與發(fā)達(dá)國(guó)家尤其是美國(guó)有著較為明顯的差距，我國(guó)很大一部分集成電路需要進(jìn)行進(jìn)口，貿(mào)易逆差巨大。

近年來(lái)國(guó)內(nèi)不斷出臺(tái)政策，以促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)落后局面的改善，2018年4月以來(lái)，中興 、華為等被美國(guó)商務(wù)部列入實(shí)體名單，更加引發(fā)了社會(huì)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注。《中國(guó)制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略，2014年6月公布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國(guó)將受到充分的政策優(yōu)惠。中國(guó)未來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)將有著良好的政策支持。

第三代半導(dǎo)體嶄露頭角

二十一世紀(jì)以來(lái)，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為四大代表的第三代半導(dǎo)體材料開(kāi)始初露頭角。第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。第三代半導(dǎo)體材料可以實(shí)現(xiàn)更好的電子濃度和運(yùn)動(dòng)控制，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。目前，市場(chǎng)火熱的5G基站、新能源汽車和快充等都是第三代半導(dǎo)體的重要應(yīng)用領(lǐng)域。

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2021年是半導(dǎo)體總量和結(jié)構(gòu)性升級(jí)共振的一年，預(yù)計(jì)2022年需求結(jié)構(gòu)會(huì)出現(xiàn)一定程度的分化，PC、TV等受益于疫情的消費(fèi)電子將回歸疫情前的正常水平，而服務(wù)器、汽車、工業(yè)、新能源相關(guān)的下游仍然強(qiáng)勁。

半導(dǎo)體緊缺的態(tài)勢(shì)將有所緩解，尤其是消費(fèi)類相關(guān)的品類，對(duì)于需求與汽車、工業(yè)和新能源相關(guān)，同時(shí)產(chǎn)能增長(zhǎng)較少的模擬、功率(尤其是IGBT)、MCU等，或仍將呈現(xiàn)緊缺態(tài)勢(shì)。因此，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有增長(zhǎng)，但相對(duì)于2021年增速趨緩。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》。

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