系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)即將召開(kāi) SIP技術(shù)作用顯著 封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告分析

• 2022年11月2日 LiBO來(lái)源：中研普華集團(tuán)、封裝大會(huì)官網(wǎng)、中研網(wǎng) 470 24
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據(jù)中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)官方網(wǎng)站此前報(bào)道，深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽將于2022年11月6-8日在深圳召開(kāi)。

據(jù)中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)官方網(wǎng)站此前報(bào)道，深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽將于2022年11月6-8日在深圳召開(kāi)。

多家封測(cè)企業(yè)及供應(yīng)鏈相關(guān)設(shè)備材料廠(chǎng)商也將齊聚本次大會(huì)，包括超200家Fabless工廠(chǎng)，超150家設(shè)備/封測(cè)服務(wù)/EDA/IP/新材料等供應(yīng)商。

SiP技術(shù)是指將不同功能的裸芯片通過(guò)整合封裝的方式，形成一個(gè)集多種功能于一體的芯片組，有效地突破了SoC在整合芯片途徑中的限制，大幅地降低了設(shè)計(jì)端和制造端的成本，也使得今后芯片整合擁有了客制化的靈活性。

另外由SiP延伸的3D堆疊式封裝技術(shù)，通過(guò)在垂直方向上增加可放置晶圓的層數(shù)來(lái)進(jìn)一步提高SiP的整合能力，可以說(shuō)作為異質(zhì)整合的標(biāo)桿，SiP在超越摩爾定律方面扮演著頭號(hào)角色。

華西證券認(rèn)為，SiP是IC產(chǎn)業(yè)鏈中知識(shí)、技術(shù)和方法相互交融滲透及綜合應(yīng)用的結(jié)晶，它最大限度地靈活應(yīng)用各種不同芯片資源和封裝互連優(yōu)勢(shì)。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝集成能最大程度上優(yōu)化系統(tǒng)性能，避免重復(fù)封裝，縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本并提高集成度。

Yole分析師估計(jì)，到2025年，SiP市場(chǎng)將以5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至170億美元。

2022-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告分析

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)WBCSP的總需求繼續(xù)增長(zhǎng)。但因?yàn)楦咚僭鲩L(zhǎng)的FCCSP，WBCSP市場(chǎng)份額略微下降。5G技術(shù)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的擴(kuò)大拉動(dòng)了射頻及數(shù)字模塊封裝基板市場(chǎng)需增長(zhǎng)，市場(chǎng)占比持續(xù)提升，2020年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了10.9億元。

FCCSP與FCBOC技術(shù)由于集成電路的小型化，對(duì)傳統(tǒng)的引線(xiàn)鍵合技術(shù)替代顯著，需求也有所上升，2020年達(dá)到了16.73億元。

全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模成功突破百億美元，達(dá)101.9億美元，預(yù)測(cè)2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為161.9億美元。

封裝基板在我國(guó)尚處于起步階段，尚無(wú)規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為2274.99億元，其中封裝基板產(chǎn)值74.92億元，同比增長(zhǎng)18.59%，僅占總產(chǎn)值的3.29%。

由于封裝基板行業(yè)門(mén)檻較高，研發(fā)難度較大，同時(shí)中國(guó)企業(yè)起步晚，2009年才實(shí)現(xiàn)封裝基板產(chǎn)業(yè)化的突破，發(fā)展至今，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場(chǎng)占有率上仍然處于落后地位。

全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模成功突破百億美元，達(dá)101.9億美元，預(yù)測(cè)2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為161.9億美元。

封裝基板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本和中國(guó)內(nèi)地四個(gè)地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來(lái)中國(guó)內(nèi)地量產(chǎn)廠(chǎng)商數(shù)量增長(zhǎng)明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。

目前日本仍以超過(guò)50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場(chǎng)。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國(guó)大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國(guó)產(chǎn)封裝基板占比更少，可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

就目前來(lái)看，與國(guó)外優(yōu)秀企業(yè)相比，我國(guó)本土企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)較弱，但提升潛力巨大，未來(lái)可以從加大產(chǎn)品研發(fā)投入力度、爭(zhēng)奪高端封裝基板市場(chǎng)份額方向入手。

封裝基板行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測(cè)未來(lái)業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶(hù)撥開(kāi)政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機(jī)。

封裝基板行業(yè)報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，封裝基板行業(yè)為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

更多封裝基板市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告

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