半導體封裝行業(yè)分析 半導體封裝材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

• 黃文玉 2022年11月29日 來源：百度百科 深圳商報 中國海關 電子信息行業(yè)聯(lián)合會 302 12
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半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP

半導體封裝的概念

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead)，并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導體封裝材料行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》顯示：

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片 、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨。2020年我國電子制造業(yè)收入為120992億元，同比2019年增長6.42%。

隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

半導體封裝材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒(Die)大不超過1.4倍。

到2019年中國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置出口金額小于進口金額，進出口逆差規(guī)模2018年擴大至最大值;2015-2019年中國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置進口平均單價波動明顯，漲跌幅度較大，出口平均單價均小于進口平均單價。

根據(jù)中國海關數(shù)據(jù)顯示，2019年1-12月中國裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置進口數(shù)量為0.97萬臺，進口金額為44347.88萬美元;2019年1-12月裝配與封裝半導體件或集成電路引線鍵合裝置出口數(shù)量為0.31萬臺，出口金額為5357.47萬美元。

數(shù)據(jù)顯示，2020年我國半導體封裝材料市場規(guī)模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。2020年我國環(huán)氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

我國半導體封裝材料行業(yè)中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產量豐富，為相關的半導體封裝材料生產提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月我國塑料制品產量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。

半導體封裝企業(yè)藍箭電子成立于1998年12月，公司主要從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產品。2019年至2021年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為4.90億元、5.71億元、7.36億元;歸母凈利潤分別為3170萬元、1.84億元、7727萬元，同比變動比率為194.78%、481.54%、-58.09%，業(yè)績波動較大。

半導體封裝材料行業(yè)是半導體產業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來我國半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導體的相關產業(yè)及技術手段已經慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業(yè)還是略有不足，目前國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%，但是國內企業(yè)營收占比卻不到10%，國產半導體封裝材料行業(yè)替代空間巨大。

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