集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估及發(fā)展機(jī)遇

• 吳澳燕 2023年2月28日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1159 75
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集成電路作為國(guó)家的支柱性產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。目前，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域不僅覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，更在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、無(wú)線充電、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)獲得新的機(jī)遇。

集成電路作為國(guó)家的支柱性產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。目前，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域不僅覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，更在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、無(wú)線充電、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)獲得新的機(jī)遇。

在國(guó)家政策扶持帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模2021年突破萬(wàn)億元，2017年-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到18%。

近年來(lái)，我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，受益于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與廣闊市場(chǎng)的帶動(dòng)，已取得長(zhǎng)足發(fā)展。在全球集成電路封測(cè)業(yè)回暖的大浪潮下，我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)應(yīng)緊抓機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)更大突破。

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)率先進(jìn)入世界先進(jìn)行列。在企業(yè)長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展、實(shí)施對(duì)外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的并購(gòu)等的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，以長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技為代表的龍頭企業(yè)連續(xù)成為全球前十大集成電路封測(cè)代工企業(yè)。中國(guó)大陸集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大，并逐步加大對(duì)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)力度、投資擴(kuò)產(chǎn)力度，逐步實(shí)現(xiàn)從面積陣列封裝時(shí)代到微電子封裝技術(shù)堆疊封裝時(shí)代的跨越。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》顯示：

在2021年中國(guó)先進(jìn)封裝占比全球市場(chǎng)的15.7%左右，到2022年這一比例有望達(dá)到約16.6%，同年先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約401.2億元，同比增長(zhǎng)了約12.98%，由此可見(jiàn)先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⑹俏磥?lái)我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的主要發(fā)展方向。

國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)主要分布于長(zhǎng)三角、珠三角等四個(gè)區(qū)域。其中長(zhǎng)江三角洲占比達(dá)到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測(cè)企業(yè)分布占比達(dá)14%。

集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估及發(fā)展機(jī)遇

封裝測(cè)試的芯片廣泛應(yīng)用于各類終端消費(fèi)產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產(chǎn)品消費(fèi)存在一定的周期性，而消費(fèi)市場(chǎng)周期會(huì)傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)及終端市場(chǎng)整體發(fā)展密切相關(guān)。在宏觀經(jīng)濟(jì)上升周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于飽和，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng);在宏觀經(jīng)濟(jì)下降周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于不足，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、終端消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致集成電路周期轉(zhuǎn)換。

我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)屬于市場(chǎng)化程度較高的行業(yè)，政府主管部門制定并依照國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)按照市場(chǎng)化的方式進(jìn)行。集成電路封測(cè)行業(yè)是中國(guó)大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競(jìng)爭(zhēng)格局。

目前，集成電路行業(yè)包括封裝測(cè)試的技術(shù)水平和自給率還處于相對(duì)較低的水平。目前，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，高端技術(shù)和高端產(chǎn)品的市場(chǎng)份額仍然主要由行業(yè)國(guó)際巨頭占據(jù)，國(guó)際領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)以先進(jìn)封裝形式為主，而國(guó)內(nèi)廠商則主要以傳統(tǒng)封裝形式為主，發(fā)達(dá)國(guó)家在技術(shù)水平上占有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)技術(shù)水平與國(guó)際技術(shù)水平仍存在一定差距。

集成電路封測(cè)行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國(guó)企業(yè)在全球市場(chǎng)能夠持續(xù)保持足夠競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。由于中國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，對(duì)行業(yè)人才教育機(jī)制存在不完善之處，導(dǎo)致中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才供應(yīng)不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導(dǎo)致中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)在高端領(lǐng)域發(fā)展較慢。

半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，疊加下游應(yīng)用市場(chǎng)的不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來(lái)越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移分別為垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移即專業(yè)分工模式，形成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)。加之國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持以及人才、技術(shù)、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢(shì)，集成電路封測(cè)業(yè)已經(jīng)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

隨著集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的集成電路封測(cè)企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》。中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

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  2023-2028年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告

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