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          當(dāng)前位置:中研網(wǎng) > 結(jié)果頁(yè)

          半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額 2023國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商替代前景

          全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商分別為應(yīng)用材料242億美元營(yíng)收,ASML約211億美元營(yíng)收,東京電子171億美元營(yíng)收,泛林半導(dǎo)體165億美元應(yīng)收,柯磊82億美元營(yíng)收。分地區(qū)來(lái)看,排名前十的廠商中有五家日本公司,四家美國(guó)公司,以及一家荷蘭公司。

          中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè),同全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)一樣,享受著本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn),地方規(guī)劃重點(diǎn)扶持的政策福利。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言,供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)合理化和地緣政治的需求,帶來(lái)了國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代的動(dòng)能。因此,國(guó)產(chǎn)設(shè)備商享有晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+國(guó)產(chǎn)化提速的雙重增速。

          2023國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商替代前景

          根據(jù)SEMI2022年7月中旬發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè),半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2022年再次突破記錄達(dá)到1175億美元,比2021的1025億美元增長(zhǎng)14.7%,并預(yù)計(jì)在2023年增至1208億美元。全球半導(dǎo)體設(shè)備作為一個(gè)具有顯著的周期性特點(diǎn)的行業(yè),將實(shí)現(xiàn)罕見(jiàn)的連續(xù)四年的快速增長(zhǎng)。本輪的半導(dǎo)體設(shè)備周期在全球范圍內(nèi)延續(xù)的時(shí)長(zhǎng)超出預(yù)期。

          從2021年的全球競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,第一梯隊(duì)top5的收入規(guī)模均在百億規(guī)模左右或以上,排名前top10的公司營(yíng)收體量也要在20億美元以上。對(duì)比國(guó)內(nèi)設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)2021年電子裝備業(yè)務(wù)(包含集成電路業(yè)務(wù)和泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù))約為79.5億元人民幣的營(yíng)收,我國(guó)半導(dǎo)體裝備行業(yè)的營(yíng)收規(guī)模距行業(yè)頭部廠商仍存在較大差距,替代空間巨大。

          按照2021財(cái)年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入排名,全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商分別為應(yīng)用材料242億美元營(yíng)收,ASML約211億美元營(yíng)收,東京電子171億美元營(yíng)收,泛林半導(dǎo)體165億美元應(yīng)收,柯磊82億美元營(yíng)收。分地區(qū)來(lái)看,排名前十的廠商中有五家日本公司,四家美國(guó)公司,以及一家荷蘭公司。

          2021年全球營(yíng)收排名前五的設(shè)備廠商均屬于前道設(shè)備的應(yīng)用廠商,與前道設(shè)備占據(jù)80%以上的設(shè)備市場(chǎng)相匹配。同時(shí),前五大廠商中有三家是平臺(tái)型(應(yīng)用材料,泛林半導(dǎo)體,東京電子),橫跨刻蝕,薄膜,清洗,離子注入等多個(gè)領(lǐng)域,對(duì)比來(lái)看,國(guó)內(nèi)許多公司也在橫向拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域以不斷突破天花板,向平臺(tái)型轉(zhuǎn)型。比如,中微公司從刻蝕及化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備延展到集成電路薄膜設(shè)備;萬(wàn)業(yè)企業(yè)從離子注入設(shè)備延展到其嘉芯半導(dǎo)體子公司,覆蓋除光刻機(jī)之外的幾乎全部前道大類;盛美上海從清洗,電鍍等業(yè)務(wù)逐步覆蓋,爐管,沉積及其他前道品類。

          日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額或下降5%

          日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)12日發(fā)布預(yù)測(cè)稱,日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年將比去年下降5%,降至3.4998萬(wàn)億日元,將是四年來(lái)首次下降。用于智能手機(jī)等的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的行情持續(xù)低迷,半導(dǎo)體制造企業(yè)正在減少設(shè)備投資等因素產(chǎn)生影響。

          SEAJ表示,新冠疫情下的宅家需求帶來(lái)的半導(dǎo)體需求自2022年下半年開(kāi)始告一段落,制造設(shè)備投資也停滯不前。預(yù)計(jì)2022年日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額比2021年增長(zhǎng)7%,達(dá)到3.684萬(wàn)億日元。

          從中長(zhǎng)期來(lái)看,隨著高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”和純電動(dòng)汽車等的普及,半導(dǎo)體相關(guān)的設(shè)備投資將增長(zhǎng)。預(yù)測(cè)到2024年,設(shè)備銷售將再次轉(zhuǎn)為增加,銷售額將增長(zhǎng)20%,達(dá)到4.1997萬(wàn)億日元。

          根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報(bào)告》顯示:

          對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言,2022年是艱難前行的一年,在通貨膨脹大幅加息、俄烏沖突、芯片封鎖、疫情肆虐等多重不利因素的交叉打擊下,芯片股遭受了重創(chuàng)。代表半導(dǎo)體行業(yè)的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)也在過(guò)去一年從4009跌到了2500,跌幅達(dá)37%,這是自2008年金融危機(jī)以來(lái)的最大跌幅。

          在全球主要的芯片供應(yīng)商中,Marvell、英偉達(dá)和英特爾跌幅最大,市值已經(jīng)“攔腰斬”,屬英偉達(dá)最甚,市值蒸發(fā)了3936億美元;由于存儲(chǔ)行業(yè)疲軟嚴(yán)重,存儲(chǔ)大廠美光也很慘,市值下跌48%,跌去了500多億美元的市值;射頻廠商Qorvo和Skyworks等跌幅也幾近一半,很大的原因在于他們都具有單一的大客戶蘋(píng)果這一薄弱因素,而且隨著蘋(píng)果不斷實(shí)現(xiàn)自研,這就對(duì)Qorvo、Skyworks甚至是高通構(gòu)成長(zhǎng)期威脅;就連模擬芯片大廠德州儀器、ADI等也沒(méi)有抗住2022年的“寒冬”。

          除了表中明確統(tǒng)計(jì)的,還有一些來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的廠商,如聯(lián)發(fā)科,其市值也遭遇了大幅下跌。根據(jù)鉅亨網(wǎng)的報(bào)道,2022年聯(lián)發(fā)科市值大幅蒸發(fā)9436.67億元新臺(tái)幣。

          2022年尤其是來(lái)到下半年以后,由于庫(kù)存水平過(guò)高、PC需求暴跌以及加密貨幣崩盤(pán)的因素,GPU出貨量暴跌,主要的GPU供應(yīng)商英偉達(dá)和AMD均遭遇了不同程度的影響。雖然對(duì)PC獨(dú)立顯卡的需求放緩,但是英偉達(dá)卻在第三季度收獲了有史以來(lái)最高的市場(chǎng)份額——86%,而AMD則下降到了10%左右。

          而隨著英特爾進(jìn)入獨(dú)立GPU市場(chǎng),2023年或?qū)⒊蔀镚PU行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的一年。英特爾2022年8月推出獨(dú)立GPU,立馬占領(lǐng)了桌面獨(dú)立GPU市場(chǎng)4%的份額。不過(guò)GPU的應(yīng)用還在不斷涌現(xiàn),就拿最近的ChatGPT來(lái)說(shuō),它是用1萬(wàn)顆V100 GPU運(yùn)算的結(jié)果,也是未來(lái)AI應(yīng)用的一個(gè)雛形。

          不僅是GPU,英偉達(dá)、英特爾和AMD在CPU、GPU和DPU這三大領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。根據(jù)PassMark軟件公司的數(shù)據(jù),在2016年第四季度至2022年期間,英特爾在個(gè)人電腦CPU市場(chǎng)的份額從82%暴跌至63%,主要是因?yàn)檫@幾年AMD的猛追猛打。

          手機(jī)銷量的萎靡不振也在削弱高通等手機(jī)芯片供應(yīng)商,高通在2022年多次下調(diào)銷售預(yù)期。三星也傳出大砍5G手機(jī)Galaxy A23的訂單,減幅高達(dá)7成,該機(jī)型全數(shù)采用高通芯片。高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在入門級(jí)5G芯片上開(kāi)啟了價(jià)格戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科在2022年第3季市占率下滑至35%,反映了中低端手機(jī)芯片需求的疲軟和庫(kù)存調(diào)整影響。

          2022全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持增長(zhǎng)

          根據(jù)信息技術(shù)研究分析機(jī)構(gòu)Gartner的最新預(yù)測(cè),2022年全球半導(dǎo)體總收入將達(dá)到6180億美元,增長(zhǎng)4%。

          Gartner認(rèn)為,半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了消費(fèi)者驅(qū)動(dòng)型市場(chǎng)和企業(yè)驅(qū)動(dòng)型市場(chǎng)的兩極分化,但企業(yè)驅(qū)動(dòng)型市場(chǎng),如企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)計(jì)算、工業(yè)、醫(yī)療和商業(yè)運(yùn)輸迄今為止仍相對(duì)具有彈性,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體周期到明年年中有望好轉(zhuǎn)。

          在日前舉辦的“2023中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”上,業(yè)內(nèi)也對(duì)明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)做出綜合研判。

          分析人士普遍認(rèn)為,繼2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后,隨著通脹上升和終端市場(chǎng)需求疲軟,2022年下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正式進(jìn)入調(diào)整周期,明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模下行幅度大概率在3%~5%之間,總體來(lái)看可對(duì)明年的市場(chǎng)保持樂(lè)觀。另外,一些市場(chǎng)不排除超預(yù)期情況出現(xiàn)。

          《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě),本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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