半導(dǎo)體器件行業(yè)現(xiàn)狀及市場需求分析2023

• 陳觀秋 2023年3月11日 來源：國家統(tǒng)計(jì)局 海關(guān)總署 750 45
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受國內(nèi)技術(shù)水平的影響，我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備主要以進(jìn)口為主，且進(jìn)口產(chǎn)品以高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品為主，使得行業(yè)進(jìn)口規(guī)模遠(yuǎn)高于出口規(guī)模。據(jù)資料顯示，截至2022年10月，我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口量為14585臺(tái)，同比增長10.8%;進(jìn)口金額為162.315

半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。為推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，近年來我國有關(guān)部門陸續(xù)出臺(tái)了一系列相關(guān)政策，為行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。為推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，近年來我國有關(guān)部門陸續(xù)出臺(tái)了一系列相關(guān)政策，為行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

半導(dǎo)體器件概述

半導(dǎo)體是由集成電路、分立器件，光電器件和傳感器構(gòu)成;半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備是指用于生產(chǎn)半導(dǎo)體組成部件的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備產(chǎn)品主要有集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、LED設(shè)備和分立器件設(shè)備。

半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件環(huán)節(jié)，主要包括軟件設(shè)計(jì)、金屬及非金屬材料、機(jī)械元件、電子元器件等;中游為半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)供應(yīng)環(huán)節(jié);下游主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成電路、光伏、平板顯示等領(lǐng)域。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

集成電路是行業(yè)最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域之一，近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。據(jù)資料顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)3594.35億塊，同比增長37.5%。

政策扶持對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展推進(jìn)的意義重大：“十二五”成為我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期，平板顯示、太陽能光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，逐步推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展。2015年國家出臺(tái)《中國制造2025》，提出要形成關(guān)鍵制造設(shè)備的供貨能力;2017年《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》提出將關(guān)鍵設(shè)備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。2021年《“十四五”國家信息化規(guī)劃》提出加快集成電路設(shè)計(jì)工具等特色工藝的突破，加強(qiáng)集成電路等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。

半導(dǎo)體器件行業(yè)現(xiàn)狀

從行業(yè)營收情況來看，隨著下游需求的不斷增長，我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備銷售收入也隨之不斷增長。據(jù)資料顯示，2021年我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備銷售收入為373.43億元，同比增長53.7%。

從細(xì)分結(jié)構(gòu)分布來看，2021年我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備銷售收入中，光伏設(shè)備和集成電路設(shè)備占比最高，合計(jì)達(dá)95%以上，其中光伏設(shè)備占比為54.91%，集成電路設(shè)備占比為40.23%。

受國內(nèi)技術(shù)水平的影響，我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備主要以進(jìn)口為主，且進(jìn)口產(chǎn)品以高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品為主，使得行業(yè)進(jìn)口規(guī)模遠(yuǎn)高于出口規(guī)模。據(jù)資料顯示，截至2022年10月，我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口量為14585臺(tái)，同比增長10.8%;進(jìn)口金額為162.31億美元，同比下降5.4%。

從進(jìn)口均價(jià)情況來看，近年來我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口均價(jià)整體呈不斷上升的趨勢(shì)。據(jù)資料顯示，截至2022年10月，我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為111.28萬美元/臺(tái)，較2021年下降了22.32萬美元/臺(tái)。

半導(dǎo)體器件市場需求

中國市場的半導(dǎo)體器件行業(yè)銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑圃斓闹行?，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

從需求端來看，受益于“萬物互聯(lián)+國產(chǎn)替代”以及新能源汽車的助攻，芯片需求全面拉升;供給端受疫情沖擊以及制裁下擴(kuò)產(chǎn)速度減慢。跟傳統(tǒng)周期性行業(yè)類似，半導(dǎo)體也存在著產(chǎn)能、庫存和需求的不可能三角。由于從半導(dǎo)體器件投資到產(chǎn)能釋放的前置時(shí)間較長，如此擴(kuò)大了芯片的缺口。

半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

目前，在生產(chǎn)效率及降低成本因素推動(dòng)下，全球8寸擴(kuò)產(chǎn)放緩，12寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)如火如荼。中國晶圓產(chǎn)能緊張，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等主流制造商圓廠產(chǎn)能利用率高達(dá)100%左右。大量晶圓廠的擴(kuò)建、投產(chǎn)，將帶動(dòng)對(duì)上游設(shè)備的需求提升。

此外，我國半導(dǎo)體芯片銷售的快速增長很可能會(huì)持續(xù)，這在很大程度上歸功于政府的堅(jiān)定承諾以及面對(duì)不斷惡化的美中關(guān)系的強(qiáng)有力的政策支持。過去我國半導(dǎo)體行業(yè)主要為被動(dòng)的接受國際壟斷企業(yè)定價(jià)，核心設(shè)備依賴進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)受國外廠商“卡脖子”。2018年以來，中美貿(mào)易摩擦加速了國產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)進(jìn)展，多環(huán)節(jié)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化替代階段。

想要了解更多半導(dǎo)體器件行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告在總結(jié)中國半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國半導(dǎo)體器件行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導(dǎo)體器件企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

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  2022-2027年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體器件研究報(bào)告對(duì)行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析提出...

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