2023中國集成電路行業(yè)市場發(fā)展深度分析

• 黃文玉 2023年4月24日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 242 8
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集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中

一、集成電路行業(yè)概述

集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會信息化進(jìn)程，因此受到各國政府的大力支持自2000年以來，我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

二、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點布局下一代移動通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國“十四五”開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%，封裝測試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度?！笆奈濉逼陂g，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié)，關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān)，不斷增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。

數(shù)據(jù)顯示，2023年1月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為330億個，相比2022年同期減少了182億個，同比下降35.6%;進(jìn)口金額為2358749萬美元，相比2022年同期減少了1530288.8萬美元，同比下降39.3%。2022年1月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為512億個;進(jìn)口金額為3889037.8萬美元。2023年1月中國集成電路進(jìn)口均價為7147.72萬美元/億個，2022年1月集成電路進(jìn)口均價為7595.78萬美元/億個。

2023年1月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為330億個，相比2022年同期減少了182億個，同比下降35.6%;進(jìn)口金額為2358749萬美元，相比2022年同期減少了1530288.8萬美元，同比下降39.3%;進(jìn)口均價為7147.72萬美元/億個。

三、中國集成電路行業(yè)發(fā)展面臨問題

現(xiàn)階段，我國集成電路與歐美相比依然存在不小的差距，主要問題表現(xiàn)在如下幾方面。集成電路技術(shù)創(chuàng)新滯后。我國在集成電路面起步晚，西方國家發(fā)達(dá)掌握大部分核心專利。我國集成電路專利創(chuàng)新能力不足，缺乏系統(tǒng)性和整體性;集成電路高端產(chǎn)品開發(fā)不足。低端消費電子領(lǐng)域占據(jù)了我國集成電路市場的大部分份額。高端工業(yè)智能制造以及航空航天領(lǐng)域份額小;供求不平衡。手機、家電等消費電子集成電路產(chǎn)能過剩;基礎(chǔ)研究投入小。由于集成電路具有高風(fēng)險、高投入、周期短的特點，企業(yè)一般注重應(yīng)用研究。但是基礎(chǔ)研究為應(yīng)用研究提供原動力，如果缺乏基礎(chǔ)研究，應(yīng)用研究就不能得到長足發(fā)展。

四、中國集成電路行業(yè)發(fā)展建議分析

一是吸納海內(nèi)外高端人才，培養(yǎng)本土專家人才。制定優(yōu)惠政策，營造良好的科研環(huán)境，從國外吸納高端人才，保障引進(jìn)人才工作、生活需求。同時，通過培訓(xùn)、學(xué)習(xí)集成電路相關(guān)理論、經(jīng)驗以及實戰(zhàn)技術(shù)，大力培養(yǎng)本土專家人才，使人才梯隊培養(yǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應(yīng)。

二是重視研發(fā)，加大基礎(chǔ)研究的投入。國家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長期規(guī)劃，對于集成電路研發(fā)，尤其是基礎(chǔ)研發(fā)，國家、企業(yè)以及科研院所應(yīng)加大資金以及人才支持力度，保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過程中，一定要持續(xù)的投入資本，加強高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成一種較為寬松的發(fā)揮空間，只有如此才能讓研發(fā)團(tuán)隊靈感激發(fā)出來，創(chuàng)造出與市場情況下吻合的產(chǎn)品。

三是立足國際，完善產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵集成電路企業(yè)走出去，參與國際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問題，加強全球化的合作。當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)總體平穩(wěn)向好，我國經(jīng)濟(jì)由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟(jì)背景下，集成電路市場規(guī)模將不斷擴大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)突飛猛進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?。我國的集成電路產(chǎn)業(yè)一定會進(jìn)入快車道，推動社會經(jīng)濟(jì)不斷向前發(fā)展。

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