半導(dǎo)體&IC化學(xué)品和PC&封裝化學(xué)品各占一半市場份額。全球半導(dǎo)體和IC化學(xué)品市場規(guī)模為220億美元,主要來自韓國、中國臺灣,其次是北美和日本,中國大陸的市場規(guī)模接近日本,達到30億美元。
電子化學(xué)品是全球第二大特種化學(xué)品,是在電子元件和產(chǎn)品制造、硅晶片和集成電路 (IC)、IC 封裝以及印刷電路板 (PCB) 的生產(chǎn)和組裝的加工步驟中廣泛使用的高度復(fù)雜的特種化學(xué)品。
2020年全球電子化學(xué)品的市場規(guī)模為450億美元,息稅前利潤率為13%,行業(yè)總體年均增速為6%,是所有特種化學(xué)品中增長最快的行業(yè)。半導(dǎo)體&IC化學(xué)品和PC&封裝化學(xué)品各占一半市場份額。全球半導(dǎo)體和IC化學(xué)品市場規(guī)模為220億美元,主要來自韓國、中國臺灣,其次是北美和日本,中國大陸的市場規(guī)模接近日本,達到30億美元。
隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)的高速增長,預(yù)計到2025年半導(dǎo)體和IC化學(xué)品市場將翻倍至60億美元,年均增長高達16%(遠超全球5%的增長),成為全球第二大消費市場。PCB 制造和半導(dǎo)體封裝化學(xué)品受到智能手機和平板電腦等小型無線設(shè)備的通信信息處理和汽車電子產(chǎn)品需求的極大影響。2020年,PCB和半導(dǎo)體封裝化學(xué)品市場規(guī)模為230億美元,中國大陸消費占比接近50%。在中國大陸近1000家企業(yè)生產(chǎn)PCB,大多數(shù)全球領(lǐng)先的PCB公司都在中國投資了生產(chǎn)工廠,而半導(dǎo)體封裝的企業(yè)大多為外資企業(yè)或合資企業(yè)。
在半導(dǎo)體和顯示面板領(lǐng)域,2021年我國濕電子化學(xué)品行業(yè)市場規(guī)模為130.94億元,2015-2021年國內(nèi)濕電子化學(xué)品行業(yè)市場規(guī)模年復(fù)合增長率為14.6%。2021年我國半導(dǎo)體領(lǐng)域濕電子化學(xué)品需求量占比為21.5%,顯示面板領(lǐng)域濕電子化學(xué)品需求量占比為30%。
中國市場占比最大增速最快
從市場規(guī)模來看,2020年全球特種化學(xué)的市場規(guī)模接近6000億美元。中國是特種化學(xué)品的最大消費國,占全球市場的 27%,達到 1600 億美元;北美(包含美國、加拿大和墨西哥)消費達到1300億美元,位居第二,占全球銷售額的 22%;西歐消費額約900億美元,全球占比15%,日本消費規(guī)模430億美元,全球占比7%;來自南美、中東、中東歐、以及亞洲其他地區(qū)的消費規(guī)模合計1700億,與中國大陸的消費規(guī)模相當。
未來5年,全球特種化學(xué)品的市場規(guī)模增長總體保持在3.6%的年均增速,預(yù)計到2025年全球特種化學(xué)品的市場規(guī)模接近7200億美元。其中,中國、北美、西歐和日本的消費占比分別為31%、20%、14%和7%,消費規(guī)模分別為2250億美元、1420億美元、1000億美元和480億美元。
從全球消費規(guī)模來看,2025年相比于2020年新增近1200億美元消費,其中55%的消費增量(650億美元)由中國貢獻,北美、西歐和日本則分別貢獻了120億美元、100億美元和150億美元的消費增量。
中國是全球消費增速最快的國家,在1600億美元的市場規(guī)?;A(chǔ)上,仍能保持高達7%的年均增速,這主要得益于中國大化工的高速發(fā)展、相對完善的大化工基礎(chǔ)及產(chǎn)業(yè)園區(qū)集聚,特別是中國的消費升級,大幅提高了精細化工的消費規(guī)模。
根據(jù)中研普華研究院《2021-2025年中國濕電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》顯示:
雖然當前半導(dǎo)體行業(yè)仍處于周期下行階段,但結(jié)構(gòu)性機會依然存在。受美國制裁影響,半導(dǎo)體設(shè)備類自主可控勢在必行。有行業(yè)人士指出,今年晶圓廠存儲廠保持有序擴產(chǎn),國產(chǎn)化進展仍在加速,未來3年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強主線之一,國產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴產(chǎn)疊加國產(chǎn)化份額持續(xù)提升,將帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)景氣。
消息面上,5月23日,日本公布《根據(jù)出口貿(mào)易管理令附表一和外匯令附表的規(guī)定確定貨物或技術(shù)的省令》修正版,明確將23個具體品類的尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備列入出口管理限制對象名單。該項限制時間落地后,中國的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化空間進一步打開,涂膠顯影、刻蝕和清洗設(shè)備等日本企業(yè)市場份額較高的設(shè)備類別,將迎來較好的國產(chǎn)化時間窗口,晶圓廠驗證、國產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入的節(jié)奏有望加快。
2023年1-4月,統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計中標120臺設(shè)備,以刻蝕、量測、爐管設(shè)備居多,國產(chǎn)設(shè)備整體中標比例約48%。其中,沉積、CVD、PECVD、外延、檢測、氣液系統(tǒng)設(shè)備的國產(chǎn)中標比例較高。而國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商依托本土晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴張,以及公司自身的產(chǎn)品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴張能力,有望加速提升半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代份額,成長速度和空間均十分顯著。
國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場增速超全球
隨著AI、ChatGPT、AIGC等技術(shù)在近年來迎來突破,技術(shù)應(yīng)用發(fā)展對算力、存儲的需求向上游傳導(dǎo),“技術(shù)奇點”下中國本土半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)迎來新一輪發(fā)展機會。
作為國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片第一梯隊企業(yè),滬硅產(chǎn)業(yè)、上海超硅等企業(yè)發(fā)力12英寸大硅片,在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)中取得長足進步,紛紛擴大產(chǎn)能提高國際競爭力。
根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布數(shù)據(jù),2021年中國半導(dǎo)體硅片銷售額達到16.56億美元,2016-2021年年復(fù)合增長率達到27.08%,遠超同期全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)增速。
業(yè)內(nèi)人士指出,環(huán)顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游路徑,產(chǎn)業(yè)鏈遵循“芯片需求-晶圓代工-半導(dǎo)體耗材”的傳導(dǎo)鏈條。中短期看,中芯國際、長鑫存儲、青島芯恩、上海積塔、廣州粵芯等國內(nèi)晶圓廠商的招標將陸續(xù)啟動或持續(xù)推進。
而遠期看,中國處在經(jīng)濟轉(zhuǎn)型周期與全球技術(shù)創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史交匯點上,5G/6G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)/云計算將成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)較高速度發(fā)展的四大關(guān)鍵驅(qū)動力。自動駕駛汽車、智能化工業(yè)制造等也將是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。隨著上述技術(shù)的加速落地,半導(dǎo)體下游應(yīng)用端的需求快速爆發(fā),有望帶領(lǐng)整個行業(yè)進入新一輪增長期。同時,半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向不斷發(fā)展。根據(jù)SEMI統(tǒng)計,2020年12英寸硅片占比約67.2%,8英寸硅片占比25.5%,6英寸及以下占比7.3%。
在此背景之下,滬硅產(chǎn)業(yè)、上海超硅等國產(chǎn)硅片企業(yè)紛紛加碼大尺寸硅片生產(chǎn),快速崛起。2021年,滬硅產(chǎn)業(yè)建成了月產(chǎn)能達30萬片的12英寸硅片產(chǎn)線。
作為上海另一能夠生產(chǎn)12英寸大硅片的企業(yè),上海超硅的上海12英寸硅片項目也早在2020年9月順利建成通線,并獲得了全球知名客戶青睞。據(jù)報道,上海超硅12英寸產(chǎn)線全部投產(chǎn)后,預(yù)計將占世界大尺寸硅片總用量的5%-10%。
《2021-2025年中國濕電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析,重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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