什么是集成電路行業(yè)? 國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)發(fā)展情況2023

• 陳澤芳 2023年7月4日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 686 40
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目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在巨大的貿(mào)易缺口。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó)集成電路進(jìn)口額同比增加 23.6%，達(dá) 4,326億美元，創(chuàng)歷史新高，集成電路進(jìn)口額已占全國(guó)總進(jìn)口額的 16%，是中國(guó)進(jìn)口金額最高的商品，遠(yuǎn)超原油、農(nóng)產(chǎn)品和鐵礦石等商品的進(jìn)口額;同時(shí) 20211

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已獲得長(zhǎng)發(fā)展，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位舉輕重，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的晶圓代制造與芯封裝、電終端產(chǎn)品分別集中于國(guó)內(nèi)的華東、華南地區(qū)前中國(guó)陸最主要可量產(chǎn)的晶圓代基地集中在華東，包括中芯國(guó)際、上海華?、華虹半導(dǎo)體、臺(tái)積電和華潤(rùn)上華等;長(zhǎng)電科技、通富微電等是以華東為中國(guó)的封裝基地，這些企業(yè)為國(guó)內(nèi)芯設(shè)計(jì)公司提供專業(yè)的晶圓代和封裝代服務(wù)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示：

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心子行業(yè)，技術(shù)門檻高，產(chǎn)品附加值高。近年來，隨著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的戰(zhàn)略地位顯現(xiàn)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸增多，行業(yè)發(fā)展速度加快，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。隨著集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，工藝不斷精進(jìn)，設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)將加深產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，雙方共享研發(fā)能力、整合技術(shù)資源，形成標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝流程，減少工藝對(duì)接的時(shí)間成本，提升存儲(chǔ)芯片的流片良率與產(chǎn)品性能。

隨著消費(fèi)電子行業(yè)的不斷發(fā)展，消費(fèi)者在要求產(chǎn)品性能優(yōu)良的同時(shí)，還希望獲得更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。在此背景下，在設(shè)備性能不斷提升的前提下維持低功耗越來越受到廠商和消費(fèi)者的關(guān)注，低功耗電源設(shè)計(jì)也正在成為影響電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)之一，低功耗、高性能的電源管理芯片產(chǎn)品有望受到市場(chǎng)的青睞。

國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)發(fā)展情況2023

受終端應(yīng)用需求影響，近幾年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模有所波動(dòng)，其中 2018 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模高達(dá) 3,933 億美元，主要原因系智能手機(jī)等電子產(chǎn)品出貨量快速上升，對(duì)集成電路產(chǎn)品需求快速增加;而 2019 年，受全球 5G 產(chǎn)業(yè)布局速度較慢及存儲(chǔ)器價(jià)格下跌影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模出現(xiàn)較大幅度波動(dòng)。預(yù)計(jì)未來幾年，隨著以 5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，終端產(chǎn)品對(duì)芯片、存儲(chǔ)器等集成電路元件需求將明顯增長(zhǎng)，推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。預(yù)計(jì)2025 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 4,750億美元，2020 年至 2025 年年復(fù)合增速達(dá) 6.0%。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。盡管近年來全球集成電路市場(chǎng)有所波動(dòng)，但隨著國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的持續(xù)提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，近年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額始終保持高速穩(wěn)定增長(zhǎng)。預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到 18,932 億元，2020 年至 2025 年年均復(fù)合增速達(dá) 16.2%。

目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在巨大的貿(mào)易缺口。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó)集成電路進(jìn)口額同比增加 23.6%，達(dá) 4,326億美元，創(chuàng)歷史新高，集成電路進(jìn)口額已占全國(guó)總進(jìn)口額的 16%，是中國(guó)進(jìn)口金額最高的商品，遠(yuǎn)超原油、農(nóng)產(chǎn)品和鐵礦石等商品的進(jìn)口額;同時(shí) 2021 年中國(guó)集成電路出口額為 1,538 億美元，貿(mào)易逆差達(dá) 2,788 億美元。預(yù)計(jì)未來幾年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額仍將維持高位。

什么是集成電路行業(yè)?

集成電路行業(yè)是一種半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是指將不同電路、不同功能、不同性能的半導(dǎo)體器件和電子元件，按照設(shè)計(jì)要求組裝在一起，制成具有特定功能的電路，常稱為集成電路。集成電路是電子工業(yè)的基礎(chǔ)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括通信、計(jì)算機(jī)、家用電器、汽車、工業(yè)控制、航空航天等領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料、中游的集成電路制造、下游的集成電路封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。集成電路制造主要包括芯片制造、晶圓制造、掩模制造、測(cè)試等環(huán)節(jié)。集成電路封裝測(cè)試主要包括封裝、測(cè)試、分選、裝配等環(huán)節(jié)。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及集成電路封裝測(cè)試三個(gè)部分。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

本報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

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