行業(yè)分析 光電芯片行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展前景

• 吳澳燕 2023年7月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1386 91
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隨著光芯片在通信、傳感等應用領域不斷拓展，為光芯片帶來了更多的市場需求，持續(xù)推動行業(yè)市場規(guī)模擴增。2020年，全球光通信用的光芯片市場規(guī)模約20億美元，而中國的光芯片廠商正處于逐步替代海外廠商進程中，國產(chǎn)光芯片廠商銷售總額約25億元。

隨著光芯片在通信、傳感等應用領域不斷拓展，為光芯片帶來了更多的市場需求，持續(xù)推動行業(yè)市場規(guī)模擴增。2020年，全球光通信用的光芯片市場規(guī)模約20億美元，而中國的光芯片廠商正處于逐步替代海外廠商進程中，國產(chǎn)光芯片廠商銷售總額約25億元。

根據(jù)工信部2017年發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018 — 2022 年)》指出，目前高速率管芯片國產(chǎn)化率僅3%左右，要求2022 年中低端光電子芯片的國產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片國產(chǎn)化率突破 20%。

光電芯片又稱光芯片，光芯片屬于半導體領域，位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游，是現(xiàn)代光通信器件核心元件光通信等應用領域中，激光器芯片和探測器芯片合稱為光芯片。

當前新一輪以AI為代表的科技革命正席卷全球，AIGC商業(yè)化應用加速落地的背景下，帶來龐大的算力需求。光芯片作為光模塊中最核心的器件，在算力基礎設施建設海量增長的背景下，光芯片將會迎來巨大的機會。同時，近期中科院宣布光芯片領域迎來新突破，有望實現(xiàn)擺脫“光刻機”換道超車，光芯片產(chǎn)業(yè)前景廣闊。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年光電芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》顯示：

光通信器件包括光芯片、光器件和光模塊，其中光芯片是實現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的核心。隨著光電半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，光芯片已經(jīng)廣泛應用于通信、工業(yè)、消費等眾多領域。

光芯片是光模塊成本中占比最大的部分。光模塊的成本由多種因素組成，包括光器件、電芯片、PCB 和外殼等原材料。其中，光器件的成本占比最高，達到了 73%。在光器件中，光發(fā)射器件和 光接收器件的成本占光器件成本的 80%，而激光器和探測器中的核心光芯片占據(jù)了總成本的 85%。

隨著傳輸速率的提高，光芯片在光模塊成本中的比例也越來越大，10Gbs 以下光模塊中光芯片占 比 30%，10Gbs-25Gbs 光模塊中占比 40%，而 25Gbs 以上光模塊中光芯片的占比則達到了 60%。

行業(yè)分析 光電芯片行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展前景

光芯片的生產(chǎn)工藝包括芯片設計、基板制造、磊晶成長、晶粒制造、封裝測試共五個主要環(huán)節(jié)。多數(shù)中國企業(yè)主要集中在芯片設計環(huán)節(jié)，而全球能夠?qū)崿F(xiàn)高純度單晶體襯底批量生產(chǎn)的企業(yè)主要為海外企業(yè)。

磊晶生長/外延片是光芯片行業(yè)技術壁壘最高的環(huán)節(jié)，成熟技術工藝主要集中于中國臺灣以及美日企業(yè)。晶粒制造和封裝測試環(huán)節(jié)主要集中在中國臺灣。從競爭格局來看，歐美國家光芯片技術領先，國內(nèi)光芯片企業(yè)追趕較快，目前全球市場由美中日三國占據(jù)主導地位。

近年來我國光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計，當前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識科技、新亮智能、度亙激光、長瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

除此之外，哈勃投資布局版圖涉及十余家光通信產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)。其中，源杰科技、長光華芯等曾獲得哈勃的戰(zhàn)略投資。

光子集成電路雖然目前仍處于初級發(fā)展階段，不過其成為光器件的主流發(fā)展趨勢已成必然。光子芯片需要與成熟的電子芯片技術融合，運用電子芯片先進的制造工藝及模塊化技術，結(jié)合光子和電子優(yōu)勢的硅光技術將是未來的主流形態(tài)。

高速數(shù)據(jù)處理和傳輸構(gòu)成了現(xiàn)代計算系統(tǒng)的兩大支柱，而光芯片將信息和傳輸和計算提供一個重要的連接平臺，可以大幅降低信息連接所需的成本、復雜性和功率損耗。隨著光芯片技術的發(fā)展迭代，大型云計算廠商和一些企業(yè)客戶的需求都在從100G過渡到400G，400GbE的數(shù)據(jù)通信模塊出貨量翻了一倍，達到創(chuàng)紀錄的水平。

2021年11月，工信部發(fā)布《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡基礎設施，全面推進5G移動通信網(wǎng)絡、千兆光纖網(wǎng)絡、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡等的建設或升級;統(tǒng)籌優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局，構(gòu)建綠色智能、互通共享的數(shù)據(jù)與算力設施;積極發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等融合基礎設施。在規(guī)劃目標落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

根據(jù) ICC 預測，2019-2024 年，中國光芯片廠商銷售規(guī)模占全球光芯片市場的比例將不斷提升。得益于光芯片國產(chǎn)化進度的持續(xù)推進，以及國內(nèi)未來幾年 5G 設備升級和相關應用落地，大量數(shù)據(jù)中心設備更新和新數(shù)據(jù)中心也會持續(xù) 助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關報刊雜志的基礎信息以及光電芯片專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年光電芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。對我國光電芯片行業(yè)作了詳盡深入的分析，為光電芯片產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

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