2023晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯?/h1>

• 黃文玉 2023年7月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 中國光伏工業(yè)協(xié)會 642 37
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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓加工行業(yè)發(fā)展如何?隨著集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸越來越小，互連層數(shù)越來越多，晶圓直徑也不斷增大。要實(shí)現(xiàn)多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度，而化學(xué)機(jī)械拋光是目前最有效的晶圓平坦化技術(shù)，它與光刻、刻蝕、離子注入、PVD / CVD 一起被稱為 IC 制造最核心的五大關(guān)鍵技術(shù)。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

晶圓加工行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。二氧化硅產(chǎn)量和消費(fèi)量逐年上漲。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國二氧化硅產(chǎn)量為186.2萬噸，消費(fèi)量為162.7萬噸，產(chǎn)銷比為87.38%。

半導(dǎo)體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時檢測。較為普遍的表面檢測技術(shù)主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。

中國靶材生產(chǎn)上市企業(yè)2021年上半年?duì)I收規(guī)模達(dá)到10億元以上企業(yè)有三家：有研新材(76.28億元)、新疆眾和(39.93億元)、金鉬股份(37.72億元)，營收規(guī)模10億元-1億元生產(chǎn)企業(yè)四家：隆華節(jié)能(9.5億元)、康達(dá)新材(8.48億元)、江豐電子(7.23億元)以及阿石創(chuàng)(2.41億元)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》顯示：

從晶圓加工市場規(guī)模來看，中國晶圓加工市場規(guī)模一直保持增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國晶圓加工市場規(guī)模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復(fù)合增長速度為23.52%。隨著硅料國產(chǎn)化進(jìn)程的加速，我國已經(jīng)逐漸擺脫原材料受控的局面。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國硅片產(chǎn)量為161.3GW，多晶硅產(chǎn)量為39.2萬噸。2021年上半年中國硅片產(chǎn)量為105GW。

數(shù)據(jù)顯示，2020年1-11月中國制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為4496臺，相比上年同期增長了1497臺，增幅為52%;進(jìn)口金額為781164千美元，相比上年同期增長了-169331千美元，降幅為17.8%;2020年1-11月中國制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口均價為173.75千美元/臺。2020年11月中國制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1139臺，同比增長329.8%;進(jìn)口金額為51068千美元，同比下降45.7%。

據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，我國光伏電池產(chǎn)量由2016年7681.0萬千瓦增至2020年15728.6萬千瓦。2021年1-11月我國光伏電池產(chǎn)量達(dá)21113.5萬千瓦，同比增長47.6%。

2022年8月，全球 EDA 和半導(dǎo)體 IP 領(lǐng)域的龍頭企業(yè)新思科技的首席戰(zhàn)略官 Antonio Varas 近日接受西班牙國家報(bào) (El País) 視頻采訪時表示，臺積電生產(chǎn)全球 90% 的 10nm 以下先進(jìn)制程芯片，如果因臺海沖突使中國臺灣芯片無法出口，全球各地工廠依芯片庫存不同或?qū)⒈黄韧９?3 周~3 個月之久。

晶圓加工市場未來發(fā)展趨勢及潛力

代工是社會化大生產(chǎn)、大協(xié)作趨勢下的一種必然產(chǎn)物，也是資源合理化的有效途徑之一，更是社會化大生產(chǎn)的結(jié)果?！皵?shù)字化”、“智能化”等重大發(fā)展趨勢帶來新的發(fā)展機(jī)遇,制造行業(yè)將逐漸恢復(fù)增長態(tài)勢,也將帶動代工行業(yè)需求的增長。

2021年，我國主要代工行業(yè)市場規(guī)模達(dá)6.25萬億元。預(yù)計(jì)2022-2027年我國代工行業(yè)市場規(guī)模年復(fù)合增長率(CAGR)為3%,到2027年我國代工行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到7.46萬億元。

晶圓代工行業(yè)報(bào)告對中國晶圓代工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》。

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