電路板行業(yè)發(fā)展方向如何?2023年全球電路板市場(chǎng)規(guī)模約為750億美元

• 周迅 2023年8月11日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 615 35
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據(jù)了解，電路板行業(yè)主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等。自2020年4月起，國(guó)內(nèi)銅價(jià)便震蕩上行，今年上半年電路板更是觸及近幾年來(lái)的新高。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本不斷上升，印制電路板企業(yè)成本壓力增加，而內(nèi)陸地區(qū)相繼出臺(tái)產(chǎn)業(yè)支持政策

電路板的名稱(chēng)有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

目前大部分廠家致力于高精密度中大批量二十四層以下快速洗板印刷線路板PCB基板(BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制電路板)、多層HDI智能手機(jī)主板和鋁基高頻陶瓷柔性電路板FPC制造商。

高精密的印刷線路板目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)管理的技術(shù)已比較成熟，品質(zhì)管控也穩(wěn)定可靠;外部不良率采用PPM200進(jìn)行全廠管控;對(duì)內(nèi)追求零品質(zhì)缺陷。PCB電路板目前已被廣發(fā)運(yùn)用于路由器，機(jī)頂盒，手機(jī)，數(shù)碼產(chǎn)品，網(wǎng)通產(chǎn)品，汽車(chē)電子消費(fèi)品，GPS,工控，安防，醫(yī)療等產(chǎn)品中;厚銅板、阻抗板、密集型BGA板、盲埋孔板、半孔板等都是國(guó)內(nèi)技術(shù)優(yōu)勢(shì)所在。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年電路板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

電路板可稱(chēng)為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱(chēng)柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

電路板行業(yè)發(fā)展方向如何?

據(jù)了解，電路板行業(yè)主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等。自2020年4月起，國(guó)內(nèi)銅價(jià)便震蕩上行，今年上半年電路板更是觸及近幾年來(lái)的新高。

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本不斷上升，印制電路板企業(yè)成本壓力增加，而內(nèi)陸地區(qū)相繼出臺(tái)產(chǎn)業(yè)支持政策，大力招商引資，且具備勞動(dòng)力、土地、水電等成本優(yōu)勢(shì)，印制電路板企業(yè)逐漸向四川、江西、湖南、湖北等地區(qū)轉(zhuǎn)移。內(nèi)陸地區(qū)印制電路板產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，并逐漸形成產(chǎn)業(yè)集聚。印制電路板產(chǎn)業(yè)內(nèi)遷有利于充分利用各地區(qū)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化資源配置，促進(jìn)印制電路板企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)效率，推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展。

目前，國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本不斷上升、競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，提效率、降成本成為電路板公司所面臨的重要問(wèn)題。因此，自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)正在成為印刷電路板產(chǎn)業(yè)升級(jí)的方向。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印制電路板行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越多元化，應(yīng)用領(lǐng)域涉及通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等社會(huì)經(jīng)濟(jì)的各個(gè)行業(yè)。

隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升，5G基站建設(shè)對(duì)于電路板的需求會(huì)進(jìn)一步拉動(dòng)。其次，由于5G信道增多，因此對(duì)于單片PCB面積和層數(shù)要求更高，面積從15cm增加到35cm，電路板層數(shù)也從雙面板升級(jí)至12層板左右。另外，5G終端設(shè)備，如手機(jī)、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的電路板需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。

2023年全球電路板市場(chǎng)規(guī)模約為750億美元

5G時(shí)代為PCB電路板廠家提供了十分巨大的市場(chǎng)和機(jī)會(huì)，據(jù)測(cè)算，5G在2020年、2025年和2030年電路板的直接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益分別是4840億元、3.3萬(wàn)億元和6.3萬(wàn)億元，間接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益則分別為1.2萬(wàn)億元、6.3萬(wàn)億元、10.6萬(wàn)億元。

在當(dāng)前云技術(shù)、5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。2016-2021年，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上升趨勢(shì)。印制電路板行業(yè)受到新冠疫情影響，2019年全球市場(chǎng)規(guī)模同比下降1.3%;2020年后全球印制電路板市場(chǎng)從疫情中恢復(fù)過(guò)來(lái)，市場(chǎng)規(guī)模從2020年的約650億美元上升至2021年超過(guò)800億美元的水平，同比上升23%左右。

綜合來(lái)看，后疫情時(shí)代背景下，下游強(qiáng)勁的消費(fèi)需求推動(dòng)全球印制電路板達(dá)到兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。因此，全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模需求端較為活躍，為未來(lái)產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)奠定良好基礎(chǔ)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等全新技術(shù)對(duì)電子世界的巨大影響，電路板制造業(yè)現(xiàn)在有了很多發(fā)展。電路板開(kāi)發(fā)過(guò)程中的新趨勢(shì)正在迅速趕上。預(yù)計(jì)2023年全球電路板市場(chǎng)規(guī)模約為 700-750 億美元。

本報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)以及國(guó)內(nèi)外多種相關(guān)報(bào)刊雜志媒體提供的最新研究資料。

報(bào)告還對(duì)電路板下游行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了探討，是電路板及相關(guān)企業(yè)、投資部門(mén)、研究機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確了解目前中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握電路板行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)經(jīng)營(yíng)決策提供重要參考的依據(jù)。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年電路板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年電路板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  電路板的名稱(chēng)有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路...

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