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          印制電路板行業(yè)前景預測 未來5年全球市場將持續(xù)增長

          PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

          印制電路板概念股震蕩走強 中富電路20CM漲停

          2023年7月13日,印制電路板概念股震蕩走強,中富電路觸及20CM漲停,中英科技、科翔股份漲超6%,金百澤、方正科技、生益電子等紛紛走高。

          PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

          電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

          FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

          從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,印制電路板行業(yè)的上游主要是原材料的生產(chǎn)及供應(yīng)商,包括覆銅板、半固化片、氰化金鉀、銅箔、銅球、油墨、干膜等;下游主要是包括通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、航天航空以及軍事等眾多領(lǐng)域的電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)商。一般而言,由于下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多,因此印制電路板行業(yè)市場規(guī)模受單一領(lǐng)域影響較小,而上游原材料成本通常占營業(yè)成本的50%以上,因此對企業(yè)的毛利空間影響較大。

          印制電路板行業(yè)現(xiàn)狀分析

          進入21世紀,PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值已接近全球的90%,尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。自2006年開始,中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國,PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

          近期,國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲,尤其是今年國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》以來,集成電路產(chǎn)業(yè)成為新的產(chǎn)業(yè)風口。“提升集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,引導產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展”已成為集成電路特別是印刷電路板產(chǎn)業(yè)的共識。作為集成電路(IC)的載體,印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB)亦迎來巨大政策紅利。印刷電路板,又被稱為“電子產(chǎn)品之母”,基本上有“芯”的電子產(chǎn)品都需要它。

          數(shù)據(jù)顯示,2019年,中國集成電路銷售收入7562億元,同比增長15.8%,已成為全球集成電路發(fā)展增速最快的地區(qū)之一。只有制造業(yè)企業(yè)強大了,國家實力才強。放眼全世界,PCB行業(yè)中國擁有絕對的話語權(quán)。目前中國大陸PCB行業(yè)規(guī)模已成壟斷之勢,國外企業(yè)無原材料和配套產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,不愿做也做不好印刷電路板這個產(chǎn)業(yè)。從印刷電路板原材料來看,目前都掌握在中國人手里,從2017年開始,國家層面開始預見性地推進印刷電路板材料國產(chǎn)替代,經(jīng)過兩三年的發(fā)展,目前印刷電路板行業(yè)材料已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。

          中國印刷電路板生產(chǎn)材料國產(chǎn)替代能夠順利實現(xiàn),得益于兩個原因:一個是國家的政策導向,二是商業(yè)利益的驅(qū)動加速了國產(chǎn)迭代。國產(chǎn)替代之前,歐美國家的印刷電路板原材料可能100元/平米,中國人搞出來也就60元/平米,我們以80元/平米賣給下游,中間還有20元盈利空間。

          根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示:

          后疫情時代,我們要改變“國產(chǎn)沒好貨”的慣性思維,給國產(chǎn)品牌試一試的機會。尤其是這次疫情危機,加劇了各行各業(yè)國產(chǎn)替代的趨勢。印刷線路板(PCB)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件,在下游應(yīng)用較為廣泛,主要涵蓋計算機、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、醫(yī)療、汽車電子、航天科技等領(lǐng)域。其中,計算機、通信、封裝基板及消費電子領(lǐng)域市場規(guī)模占PCB整體應(yīng)用市場的80%以上。

          根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2021年全球PCB市場下游排名前三的應(yīng)用領(lǐng)域依次是通訊領(lǐng)域、計算機行業(yè)和消費電子領(lǐng)域;而服務(wù)器領(lǐng)域占比10%,排名第四,市場規(guī)模為78.04億美元,預計2026年達到132.94億美元,復合增長率為11.2%,是下游增速最快的領(lǐng)域,高于行業(yè)平均4.8%。

          2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%,其次是封裝基板,占比達17.6%;柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,全球8-16層板、18層以上超高層板復合增長率將分別達5.1%、4.7%。下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品,單/雙面板、低階多層板等低端板總體份額呈緩慢下降趨勢。

          印制電路板行業(yè)未來前景預測

          未來在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下,PCB行業(yè)正在加速向中國轉(zhuǎn)移,據(jù)統(tǒng)計2017年中國占全球總產(chǎn)值的50%,達到289.72億美元。5G時代漸行漸近,汽車電子化程度加深,PCB產(chǎn)量需求都在不斷地擴大,高頻PCB更是提出大量剛性需求。

          在當前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下,作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。Prismark預測,未來5年全球PCB市場將持續(xù)增長,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。

          中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術(shù),對市場海量的數(shù)據(jù)進行采集、整理、加工、分析、傳遞,為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù),最大限度地降低客戶投資風險與經(jīng)營成本,把握投資機遇,提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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