印刷電路板行業(yè)市場格局 印刷電路板行業(yè)發(fā)展預測

• 吳澳燕 2023年6月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 390 18
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印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。

其主要功能是提供機械支撐，便于插裝、檢查和測試，使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫煞譃閯傂园?、柔性板、金屬基板HDI、封裝基板。PCB產(chǎn)品向高精度、高密度和高可靠性方向不斷發(fā)展，未來高階HDI、FPC、剛撓結合板及IC載板等將成為行業(yè)未來重點發(fā)展方向。

在當前云技術、5G網(wǎng)絡建設、汽車電子、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國印刷電路板行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》顯示：

PCB產(chǎn)業(yè)鏈自上而下行業(yè)集中度依次上升，上游為原材料，中游為覆銅板和PCB廠商，下游領域應用需求可分為通信設備、工控醫(yī)療、航天航空、汽車電子、計算機等細分領域。

PCB行業(yè)的技術發(fā)展與下游電子終端產(chǎn)品的需求息息相關。隨著電子信息技術日新月異，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，新一代的電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化和多功能方向發(fā)展，促進PCB產(chǎn)品向高密度化、高性能化、環(huán)?；较虬l(fā)展。高密度化對電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術(HDI)則是PCB先進技術的體現(xiàn)。高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強產(chǎn)品的可靠性。

印刷電路板行業(yè)市場格局

隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉移，PCB 行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006 年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)地區(qū)，PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

從全球印制電路板(PCB)制造行業(yè)區(qū)域產(chǎn)值格局來看，中國大陸、中國臺灣、日韓是全球PCB制造行業(yè)主要的制造基地。2021年，中國大陸產(chǎn)值規(guī)模達到全球產(chǎn)值的57%，中國臺灣為12%，韓國及日本分別為10%和8%。韓國及中國臺灣主要以封裝基板和HDI為主;日本集中在高階HDI、封裝基板、高層撓性板;中國大陸目前低端板仍占多數(shù)。

PCB產(chǎn)品作為基礎電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設。PCB行業(yè)企業(yè)主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，地區(qū)具備較強的經(jīng)濟優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢及人才優(yōu)勢。

根據(jù)廣東省電路板行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，廣東省占中國大陸PCB總產(chǎn)值的60%左右，且PCB百強企業(yè)和上市公司數(shù)量均處于絕對領先地位。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲、環(huán)保要求不斷提高以及內陸地區(qū)出臺相關支持政策等因素影響，部分PCB企業(yè)為緩解勞動力成本等上漲帶來經(jīng)營壓力，逐步將生產(chǎn)基地轉移至內陸地區(qū)，如江西、湖南、湖北等地區(qū)。未來，中西部地區(qū)將逐漸發(fā)展成主要生產(chǎn)制造基地，同時推動珠三角、長三角等地區(qū)轉型成為更加高端的PCB研發(fā)制造中心。

印刷電路板行業(yè)發(fā)展預測

印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

對于PCB產(chǎn)品，無線通信、服務器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅動力。伴隨5G時代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現(xiàn)，各類終端應用也帶來數(shù)據(jù)流量的激增，在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時，還進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長。

電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是 PCB 行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、5G 通信等新一代信息技術的發(fā)展，對服務器和數(shù)據(jù)存儲的需求呈高增長態(tài)勢。2020 年全球服務器及數(shù)據(jù)儲存領域 PCB 的產(chǎn)值為58.93 億美元，預計 2025 年產(chǎn)值達到 88.59 億美元，復合年均增長率為 8.5%，增速快于其他應用領域。

隨著新能源汽車滲透率及汽車電子化率的提升，汽車電子 PCB 市場有望持續(xù)擴容，2020 年汽車電子領域 PCB 的產(chǎn)值為 63.23 億美元，預計 2025 年產(chǎn)值將增長至 87.76億美元，復合年均增長率為 6.8%，增速較快。

未來5年，5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向，且將持續(xù)朝高階技術升級。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國印刷電路板行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》。本報告由中研普華的資深專家和研究人員通過長期周密的市場調研，參考國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機構提供的大量權威資料，并對多位業(yè)內資深專家進行深入訪談的基礎上，通過與國際同步的市場研究工具、理論和模型撰寫而成。全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構分析體系。讓您全面、準確地把握整個印刷電路板行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

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