集成電路行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研：讓集成電路產(chǎn)業(yè)在后摩爾時(shí)代發(fā)展壯大

• 方蔓桃 2023年8月11日 來(lái)源：百度 1225 79
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如果你想了解人集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)集

隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨發(fā)展困境。在新工藝發(fā)展放緩的情況下，各高端計(jì)算芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)加強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，通過(guò)系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)提高芯片性能和效率。

陳左寧舉例，行業(yè)知名企業(yè)超微半導(dǎo)體(AMD)、英偉達(dá)(NVIDA)從之前僅關(guān)注芯片設(shè)計(jì)，發(fā)展到深度介入工藝制造、封裝集成的全產(chǎn)業(yè)鏈條;英特爾則提出IDM2.0發(fā)展戰(zhàn)略，一方面加大自身對(duì)先進(jìn)工藝和集成方面的投資，特別是利用集成技術(shù)優(yōu)勢(shì)，定制差異化產(chǎn)品，延續(xù)摩爾定律發(fā)展;另一方面向全產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)大開(kāi)放程度。

如果你想了解人集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)集成電路行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)集成電路行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

集成電路進(jìn)口方面，2023年1-4月，我國(guó)集成電路進(jìn)口量?jī)r(jià)齊降，其中，我國(guó)前十大貿(mào)易伙伴集成電路進(jìn)口金額基本均有兩位數(shù)同比下降，僅日本貢獻(xiàn)過(guò)正向拉動(dòng)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的進(jìn)口拉動(dòng)度保持負(fù)值，對(duì)集成電路進(jìn)口下降影響較大。從集成電路產(chǎn)品角度看，其他用作處理器及控制器的集成電路、其他用作存儲(chǔ)器的集成電路和其他集成電路是我國(guó)主要的集成電路進(jìn)口品類，集成電路各細(xì)分產(chǎn)品進(jìn)口拉動(dòng)度均為負(fù)值，其他用作處理器及控制器的集成電路和其他用作存儲(chǔ)器的集成電路對(duì)整體集成電路進(jìn)口下降影響較大。

近年來(lái)，江蘇省委省政府把加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為江蘇制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。

開(kāi)幕式上，江蘇省副省長(zhǎng)胡廣杰指出，當(dāng)前，江蘇正聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈體系核心樞紐和制高點(diǎn)，突出市場(chǎng)導(dǎo)向和應(yīng)用牽引，加強(qiáng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新對(duì)接，加大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，不斷提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平;落實(shí)國(guó)家重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，提升關(guān)鍵材料和裝備供給能力，持續(xù)增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)集群核心競(jìng)爭(zhēng)力;強(qiáng)化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，推進(jìn)以企業(yè)為主導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)研深度融合，培育一批生態(tài)主導(dǎo)型鏈主企業(yè)和專精特新中小企業(yè);強(qiáng)化芯機(jī)聯(lián)動(dòng)、軟硬結(jié)合，推進(jìn)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合，營(yíng)造一流產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為加快建設(shè)制造強(qiáng)省提供有力支撐。

作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地之一，無(wú)錫深入實(shí)施產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市主導(dǎo)戰(zhàn)略，在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的進(jìn)程中烙下了“太湖印記”。

2023集成電路行業(yè)深度調(diào)研報(bào)告 集成電路進(jìn)口與出口規(guī)模現(xiàn)狀

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，亟需加大集成電路產(chǎn)業(yè)資金傾斜比例，引進(jìn)高端人才，加快產(chǎn)業(yè)融合，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)資源的高效利用。長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)半壁江山，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、合肥睿力、華潤(rùn)微電子等。

近年來(lái)，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

集成電路行業(yè)呈現(xiàn)一定的周期性規(guī)律。與其他周期性行業(yè)相似，集成電路行業(yè)產(chǎn)生周期現(xiàn)象也是由供需不平衡造成的。芯片生產(chǎn)需要較長(zhǎng)的周期，自芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向晶圓制造商發(fā)送采購(gòu)訂單至芯片成品完成，需要經(jīng)歷晶圓生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)品生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，疊加晶圓代工行業(yè)為資本密集型行業(yè)，產(chǎn)能擴(kuò)張需要大規(guī)模的資本投入以購(gòu)置廠房和生產(chǎn)設(shè)備，生產(chǎn)線調(diào)試也需要較長(zhǎng)時(shí)間。因此，芯片產(chǎn)品需求端的變化需要較長(zhǎng)時(shí)間才能傳導(dǎo)至供給端，供給端敏感度滯后于需求端，導(dǎo)致芯片行業(yè)存在周期性。

進(jìn)入2023年，僅日本在3月對(duì)集成電路進(jìn)口貢獻(xiàn)過(guò)正向拉動(dòng)，1-4月日本的出口拉動(dòng)度分別為-0.6%、0.0%、2.3%、-0.2%。拉動(dòng)度絕對(duì)值較大的貿(mào)易伙伴有中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)，1-4月中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的進(jìn)口拉動(dòng)度為-13.9%、-5.7%、-6.3%和-10.5%，韓國(guó)的拉動(dòng)度為-9.8%、-5.4%、-6.4%和-5.3%，兩國(guó)對(duì)我國(guó)集成電路進(jìn)口下降的影響較大。

2023年1-4月，我國(guó)前十大貿(mào)易伙伴集成電路進(jìn)口總金額同比基本均有兩位數(shù)下降。按貿(mào)易伙伴統(tǒng)計(jì)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)我國(guó)集成電路進(jìn)口的絕對(duì)主導(dǎo)地位，2023年1-4月，從中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口集成電路的累計(jì)金額達(dá)到409.09億美元，同比下降24.39%，同期我國(guó)對(duì)前十大貿(mào)易伙伴的集成電路累計(jì)進(jìn)口金額基本都有兩位數(shù)同比下降，僅日本(70.29億美元)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，同比增幅為9.29%。

2023年以來(lái)，其他用作處理器及控制器的集成電路、其他用作存儲(chǔ)器的集成電路和其他集成電路是我國(guó)主要的集成電路進(jìn)口產(chǎn)品。從產(chǎn)品角度出發(fā)，2023年1-4月，其他用作處理器及控制器的集成電路是累計(jì)進(jìn)口金額最高的品類，進(jìn)口額超過(guò)450億美元。此外，本期各類集成電路產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)口金額均同比兩位數(shù)下降，其中用作存儲(chǔ)器的多元件集成電路進(jìn)口同比降幅最大，達(dá)40.24%，其他多元件集成電路進(jìn)口同比降幅最小，達(dá)14.81%。

2023年以來(lái)，集成電路各細(xì)分產(chǎn)品進(jìn)口拉動(dòng)度均為負(fù)值，其他用作處理器及控制器的集成電路和其他用作存儲(chǔ)器的集成電路對(duì)整體集成電路進(jìn)口下降影響較大。

從產(chǎn)品拉動(dòng)度出發(fā)，集成電路各品類進(jìn)口拉動(dòng)度在2023年1-4月始終為負(fù)值，其中，其他用作存儲(chǔ)器的集成電路和其他用作處理器及控制器的集成電路進(jìn)口拉動(dòng)絕對(duì)值較大，對(duì)集成電路整體進(jìn)口下降的影響較大。1-4月，其他用作存儲(chǔ)器的集成電路進(jìn)口拉動(dòng)度為-13.3%、-6.4%、-7.5%、-4.6%，其他用作處理器及控制器的集成電路進(jìn)口拉動(dòng)度為-13.6%、-6.1%、-5.1%、-9.7%。

集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景分析

2020 年，集成電路行業(yè)整體發(fā)展穩(wěn)健，市場(chǎng)供求關(guān)系整體穩(wěn)定;2021 年，在中美貿(mào)易沖突、新能源汽車和虛擬貨幣“礦機(jī)”需求爆發(fā)等多重因素疊加的背景下，全球芯片產(chǎn)能無(wú)法及時(shí)滿足終端需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球芯片市場(chǎng)的供求矛盾被放大，造成了歷史上少見(jiàn)的“缺芯”潮。受益于“缺芯”導(dǎo)致的需求端量?jī)r(jià)齊升，2021 年行業(yè)整體盈利水平同比大幅增加;2022 年，受“缺芯”態(tài)勢(shì)緩解、下游需求疲軟等因素的影響，相對(duì)于 2021 年“缺芯”環(huán)境下實(shí)現(xiàn)的高經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)基數(shù)，行業(yè)進(jìn)入相對(duì)下降周期，市場(chǎng)需求有所下降。

“目前全球集成電路設(shè)備朝著更先進(jìn)工藝、更小制程方向發(fā)展，我國(guó)集成電路設(shè)備發(fā)展還存在4方面問(wèn)題?！弊髦髦紙?bào)告時(shí)，中國(guó)電科集團(tuán)首席科學(xué)家柳濱直言不諱地指出，在發(fā)展環(huán)境方面，我國(guó)集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)存在短板和斷鏈的問(wèn)題;在技術(shù)領(lǐng)域，與國(guó)際先進(jìn)水平還存在差距，原創(chuàng)能力不足;就人才團(tuán)隊(duì)而言，專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)人員較少，高端人才缺乏，團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定性得不到保障;在供應(yīng)鏈配套方面，已有零部件配套能力不足，相關(guān)企業(yè)社會(huì)參與度不夠、積極性不高、能力不足。

如何打造產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新高地，在強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈上展現(xiàn)新作為，此次大會(huì)不乏探索。開(kāi)幕式上，中國(guó)工程院院士許居衍、陳左寧、丁榮軍、譚久彬、吳漢明和5位優(yōu)秀企業(yè)家聯(lián)合發(fā)出“2023集成電路創(chuàng)新發(fā)展無(wú)錫倡議”，倡議我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，構(gòu)筑新發(fā)展格局，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，以高水平科技自立自強(qiáng)支撐高質(zhì)量發(fā)展。

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，近年來(lái)全球集成電路行業(yè)整體呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)中封裝測(cè)試環(huán)節(jié)已經(jīng)基本達(dá)到世界先進(jìn)水平，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在高端處理器和高端模擬器件等領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平還存在 5-10 年的差距，制造環(huán)節(jié)在成熟制程領(lǐng)域已經(jīng)站穩(wěn)腳跟，但先進(jìn)制程領(lǐng)域仍然與世界先進(jìn)水平存在 10-15 年的代差。增強(qiáng) IC 設(shè)計(jì)和制造能力，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，預(yù)計(jì) 2023 年市場(chǎng)需求將企穩(wěn)。從宏觀角度來(lái)看，近年來(lái)隨著消費(fèi)者消費(fèi)水平的不斷提高，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、智能家居家電、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等電子信息領(lǐng)域的新興需求不斷擴(kuò)大，為集成電路行業(yè)終端需求提供了持續(xù)擴(kuò)大的增量空間;集成電路行業(yè)受到國(guó)家政策的大力支持，被確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，近年來(lái)國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)不斷出臺(tái)支持性政策;我國(guó)集成電路企業(yè)技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力、市場(chǎng)推廣能力不斷提升，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的 IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測(cè)試企業(yè)，國(guó)產(chǎn)替代成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能，產(chǎn)業(yè)鏈得到不斷的補(bǔ)強(qiáng)和優(yōu)化。

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  集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型...

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