半導體迎發(fā)展新機遇 半導體器件行業(yè)發(fā)展現狀前景研究

• 吳亞楠 2023年8月11日 來源：互聯網 679 40
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中國市場的半導體器件行業(yè)銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。

中國半導體企業(yè)已經從芯片的設計、制造、封裝、測試等產業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)入手，并加大投入積極推進第三代半導體的研究和開發(fā)。中國市場的半導體器件行業(yè)銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示：

2023半導體器件行業(yè)發(fā)展現狀前景研究

科技是國家強盛之基，創(chuàng)新是民族進步之魂，而芯片就是科技的皇冠明珠、重中之重?？萍荚桨l(fā)達，芯片就越重要，正因如此，芯片產業(yè)早已成為各國競相角逐的“國之重器”，甚至逐漸成了國家競爭的抓手，隨著以智能手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯網等科技產業(yè)的興起，強力帶動了整個半導體行業(yè)規(guī)模迅速增長。

在雙碳和國產替代政策趨勢推動下，半導體景氣周期有著“設備先行、制造接力、材料缺貨”的傳導規(guī)律。中國大陸迎來投資建廠熱潮，對半導體設備的需求也水漲船高。今年上半年，半導體設備的同比出貨量相比去年增長了50%，設備制造商接單不暇。

半導體器件行業(yè)市場營收4121億美元，其中占比最多的是存儲芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價下滑嚴重但容量出貨增長)，其中內存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產品則是去年的亮點，銷售額增加了9.3%。

從需求端來看，受益于“萬物互聯+國產替代”以及新能源汽車的助攻，芯片需求全面拉升;供給端受疫情沖擊以及制裁下擴產速度減慢。跟傳統(tǒng)周期性行業(yè)類似，半導體也存在著產能、庫存和需求的不可能三角。由于從半導體器件投資到產能釋放的前置時間較長，如此擴大了芯片的缺口。

報告顯示，全球氮化鎵半導體器件產業(yè)市場規(guī)模將從2021年的201億美元，增長到2026年的263億美元，復合年增長率為5.5%。

當前，以英飛凌、安森美、意法半導體、東芝、瑞薩為代表的國外品牌憑借先進制造優(yōu)勢、人才集聚優(yōu)勢、大規(guī)模研發(fā)投入和技術積累，占據全球MOSFET市場的主要份額。

根據Omdia數據，以銷售額計，2020年MOSFET市場前七大品牌的市場占有率合計達到68.09%。市場競爭格局相對穩(wěn)定。我國知名功率半導體企業(yè)華潤微、士蘭微分別位列第八位和第十位，安世半導體(已被聞泰科技(600745)收購)位列第九位，三家合計市場份額占比10.26%，鍇威特的市占率僅為0.23%，較前面的一眾國產企業(yè)仍有明顯差距。

半導體迎發(fā)展新機遇

受半導體行業(yè)下行周期影響，上半年封測行業(yè)相關公司業(yè)績普遍出現下滑相比之下，先進封裝產能卻不足，受益于AI芯片需求拉動，臺積電日前擬斥資900億元新臺幣設立先進封裝晶圓廠用于滿足先進封裝增長需求;而國內在先進制程領域發(fā)展受阻情況下，先進封測成為半導體產業(yè)重要突破口。業(yè)內人士認為,國內半導體設備市場的整體實力及國產化率的持續(xù)增長,標志著國內半導體產業(yè)鏈不斷完善。不過,企業(yè)仍需加大研發(fā)力度,走高端路線。

超純水作為半導體產業(yè)鏈重要一環(huán),在半導體國產化邁向高端的進程中發(fā)揮重要作用。以高頻科技為代表的本土超純水企業(yè),不斷增強研發(fā)創(chuàng)新能力,充分發(fā)揮超純水對產業(yè)鏈的支撐作用,為行業(yè)發(fā)展帶去“芯”動力。超純水在半導體企業(yè)提升良率、降低成本過程中發(fā)揮著重要作用。眾所周知,清洗是半導體制程的重要環(huán)節(jié),也是影響半導體器件良率的最重要因素之一。而芯片清洗需要用到超純水,這是因為超純水不導電,在清洗元器件時不會對產品的表面造成損傷,從而造成不可逆的影響。

多家半導體上市公司掌門人表示，智能化時代，半導體是核心基礎，半導體制造對設備的需求，催化了以微觀加工為核心的微器件工業(yè)，即半導體設備產業(yè)。中國已成為全球半導體產業(yè)最大市場，但設備和耗材短板明顯，也意味著成長空間極大。

半導體器件行業(yè)報告對中國半導體器件行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了半導體器件市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，半導體器件行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國半導體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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  2023-2028年中國半導體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告

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