2023年中國晶圓加工行業(yè)市場發(fā)展分析：預(yù)計2023年市場規(guī)模將達3071.2億元

• 陳澤芳 2023年8月28日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1460 97
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隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進去很多資金、采購了很多設(shè)備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發(fā)展，占全球半導體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

目前由于晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘，全球市場呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢，行業(yè)集中度較高。臺積電、三星、聯(lián)華電子、格羅方德、和中芯國際等企業(yè)憑借多年來的技術(shù)積累，盈利能力顯著高于其他可比競爭對手。

與此同時，近年來以中芯國際、長江存儲、長鑫存儲為代表的晶圓廠存儲廠，在擴產(chǎn)過程中正逐漸提升國產(chǎn)化比例，推動國產(chǎn)設(shè)備訂單快速提升，刻蝕機、清洗機、CVD設(shè)備、熱處理設(shè)備等領(lǐng)域已有較好國產(chǎn)化率，預(yù)計未來國產(chǎn)廠商有望充分受益于中國晶圓廠擴產(chǎn)以及自主可控的紅利。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/span>》分析顯示：

晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導體公司的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計與后端銷售。雖然我國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展和科學技術(shù)水平的提高，國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。

晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛的有氧化爐、沉積設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備、離子注入機、清洗機、化學研磨設(shè)備等。

晶圓加工屬于晶圓制造領(lǐng)域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產(chǎn)模式，為IC設(shè)計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業(yè)為三星等，F(xiàn)oundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設(shè)計業(yè)務(wù)。就作用而言，晶圓專業(yè)代工廠商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進入門檻，激發(fā)了上游IC設(shè)計廠商的爆發(fā)，以及產(chǎn)品設(shè)計和應(yīng)用的創(chuàng)新，繼而加速了IC產(chǎn)品的開發(fā)應(yīng)用周期，拓展了下游IC產(chǎn)品應(yīng)用。

晶圓加工設(shè)備行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)涉及微電子、電氣、機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學科、多領(lǐng)域知識的綜合運用。晶圓加工設(shè)備行業(yè)的國際巨頭企業(yè)的市場占有率很高，特別是在光刻機、檢測設(shè)備、離子注入設(shè)備等方面處于壟斷地位，且其在大部分技術(shù)領(lǐng)域已采取了知識產(chǎn)權(quán)保護措施，因此晶圓加工設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘非常高。中國大陸少數(shù)企業(yè)經(jīng)過了十年以上的技術(shù)研發(fā)和工藝積累，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破和創(chuàng)新，在避免知識產(chǎn)權(quán)糾紛的前提下，成功推出了差異化的產(chǎn)品，得到國內(nèi)外客戶的認可，產(chǎn)品走向了國際市場。

2023年中國晶圓加工行業(yè)市場發(fā)展分析

近年來，中芯國際和華虹集團的市場銷售額的高速增長，帶動了中國大陸在全球晶圓代工市場的份額增加，2021年增加了0.9個百分點至8.5%。IC Insights認為，由于中國大陸在高端代工領(lǐng)域還缺乏一些競爭力，因此到2026年市場總份額將保持相對平穩(wěn)，預(yù)計2026年市場份額將達到8.8%。

晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以國內(nèi)最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費占比80.9%。從臺積電單片晶圓成本來看，主要成本是折舊費用，占比近5成，除此之外專利費用也是較大成本占比?？傮w來看，晶圓生產(chǎn)中設(shè)備及技術(shù)專利等占據(jù)主要成本。

2020年全球晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模快速回升至648.88億美元。2025年，全球晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將達到857.27億美元。2020年，中國大陸晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模達143.58億美元，全球規(guī)模占比增長至22.13%，年復合增速達27.36%。目前晶圓代工市場主要有臺積電、三星、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、長江存儲、長鑫存儲、晶合集成等企業(yè)。

隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進去很多資金、采購了很多設(shè)備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發(fā)展，占全球半導體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

隨著高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設(shè)計公司逐步將封裝測試訂單轉(zhuǎn)向中國大陸企業(yè)，同時國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的規(guī)模逐步擴大，國內(nèi)封裝測試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1889.7億元增長至2021年的2660.1億元，年均復合增長率達8.92%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將達3071.2億元。

晶圓加工行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析晶圓加工未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘晶圓加工行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測未來半導體封裝材料業(yè)務(wù)的市場前景。欲了解更多關(guān)于晶圓加工行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/span>》。

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