SIA：9 月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng) 1.9% 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)展望

• 陳觀秋 2023年11月3日 來(lái)源：IT之家 證券日?qǐng)?bào) 百度 975 61
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美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長(zhǎng)1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1347億美元，較2023年第二季度增長(zhǎng)6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。

SIA：9 月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng) 1.9%

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長(zhǎng)1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1347億美元，較2023年第二季度增長(zhǎng)6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) CEO 兼總裁 John Neuffer 表示，“9 月份全球半導(dǎo)體銷售額出現(xiàn)連續(xù) 7 個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)，這鞏固了今年中期芯片市場(chǎng)的積極勢(shì)頭。半導(dǎo)體需求的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁，芯片將支持全球賴以生存的無(wú)數(shù)產(chǎn)品，并將催生未來(lái)變革性的新技術(shù)?！?/p>

從地區(qū)來(lái)看，亞太所有其他地區(qū)(漲幅 3.4%)、歐洲(3.0%)、美洲(2.4%)的月度銷售額有所增長(zhǎng)，中國(guó)增幅為 0.5%，但日本出現(xiàn) 0.2% 的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲銷售額增幅達(dá)到 6.7%，同時(shí)美洲(-2.0%)、日本(-3.6%)、亞太所有其它地區(qū)(-5.6%)、中國(guó)(-9.4%)的銷售額出現(xiàn)下降。

隨著全球電子化進(jìn)程的開(kāi)展，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(zhǎng)期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了大量的消費(fèi)需求，目前我國(guó)已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)國(guó)。市場(chǎng)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)必定推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國(guó)集成電路的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，我國(guó)正在承接第三次轉(zhuǎn)移，通過(guò)長(zhǎng)期引進(jìn)外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

151家半導(dǎo)體上市公司超七成盈利

東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)顯示，截至11月1日，已有151家半導(dǎo)體上市公司披露2023年三季報(bào)，合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入約3523億元，較去年同期幾乎持平;合計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約193億元，較去年同期下降約54%。

在目前已披露三季報(bào)的151家半導(dǎo)體上市公司中，有70家公司前三季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng);107家公司實(shí)現(xiàn)盈利，占比超七成;另有111家公司歸母凈利潤(rùn)同比出現(xiàn)下降，占比約為74%。

自去年二季度至今，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷了連續(xù)六個(gè)季度的下行。受此影響，百余家半導(dǎo)體上市公司今年前三季度出現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)下滑，主要集中在SoC芯片及軟件研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等領(lǐng)域。多家上市公司在財(cái)報(bào)中表示，由于下游客戶持續(xù)去庫(kù)存，報(bào)告期內(nèi)市場(chǎng)需求偏弱，從而影響業(yè)績(jī)。

不過(guò)，橫向?qū)Ρ葮I(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，超60%的半導(dǎo)體上市公司在今年第三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)。而這也被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)反彈的關(guān)鍵信號(hào)。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)展望

近幾年，國(guó)內(nèi)諸多地方響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門(mén)、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深入應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加，市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大。政府政策的支持和產(chǎn)業(yè)鏈的完善也將為半導(dǎo)體市場(chǎng)提供良好的發(fā)展環(huán)境。當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)且充滿活力，技術(shù)創(chuàng)新是市場(chǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)力。

加大研發(fā)投入，成為今年半導(dǎo)體上市公司的普遍動(dòng)作，不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。

數(shù)據(jù)顯示，151半導(dǎo)體上市公司在今年前三季度合計(jì)產(chǎn)生研發(fā)費(fèi)用406億元，較去年同期增加48億元，增幅13.4%。前三季度研發(fā)投入占凈利潤(rùn)比重大于30%的有60家企業(yè)。

有125家公司研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)，占比超八成。其中，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)超50%的上市公司有38家，8家公司實(shí)現(xiàn)研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)超100%。無(wú)論是從研發(fā)費(fèi)用規(guī)模還是增幅來(lái)看，均超去年同期。

未來(lái)幾年，人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成熟領(lǐng)域?qū)⑺茉煨掳雽?dǎo)體市場(chǎng)格局。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最新發(fā)展催化了半導(dǎo)體市場(chǎng)的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術(shù)發(fā)展可能會(huì)轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體在許多行業(yè)中的新應(yīng)用的出現(xiàn)。

報(bào)告結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)格局;分析了行業(yè)當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、產(chǎn)品的市場(chǎng)需求特征、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)營(yíng)情況、行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)與前景。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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