據(jù)上證報11月27日報道,近日,以“創(chuàng)芯未來 共筑生態(tài)”為主題的2023中國臨港國際半導(dǎo)體大會高峰論壇舉行。
據(jù)上證報11月27日報道,近日,以“創(chuàng)芯未來 共筑生態(tài)”為主題的2023中國臨港國際半導(dǎo)體大會高峰論壇舉行。
目前,臨港集成電路已經(jīng)簽約的項目投資額高達(dá)2500億元,匯聚了230家集成電路重點(diǎn)企業(yè),涉及芯片設(shè)計、制造、裝備、材料、封測、核心零配件等多個領(lǐng)域,構(gòu)建了全鏈布局自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。截至今年前三季度,臨港集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達(dá)到140億元。
中信證券認(rèn)為,半導(dǎo)體設(shè)備是芯片制造的核心,應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的設(shè)備通??煞譃榍暗拦に囋O(shè)備(晶圓制造) 和后道工藝設(shè)備 (封裝測試) 。三大核心主設(shè)備 (光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備) 占據(jù)晶圓制造產(chǎn)線設(shè)備總投資額超70%。光刻機(jī)作為核心設(shè)備,正迎來快速發(fā)展。
公司方面,據(jù)上證報表示,茂萊光學(xué):公司為精密光學(xué)綜合解決方案提供商,產(chǎn)品應(yīng)用于上海微電子的光刻機(jī)。新萊應(yīng)材:公司真空產(chǎn)品的AdvanTorr品牌以及氣體產(chǎn)品的NanoPure品牌均可以應(yīng)用到光刻機(jī)的設(shè)備中。
中芯國際:未來全球晶圓代工產(chǎn)能恐過剩,本地需求仍旺盛
中芯國際第三季度業(yè)績說明會上,公司聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示,受地緣政治影響,多個國家、地區(qū)都在單獨(dú)擴(kuò)建自身產(chǎn)能,但全球整體需求并不及產(chǎn)能擴(kuò)建速度,個人預(yù)計全球范圍產(chǎn)能可能會過剩,需要較長時間消化過剩產(chǎn)能。
另一方面,對于中國、美國市場等特大型市場,緊靠本地生產(chǎn)量并不足夠。中芯國際新建產(chǎn)能與客戶有事前溝通和綁定,因此公司認(rèn)為未來中國半導(dǎo)體的需求仍需要很大本地制造產(chǎn)能。
11月9日,國內(nèi)兩大晶圓廠中芯國際(688981.SH,00981.HK)、華虹公司(688347.SH,01347.HK)同時披露三季報。
數(shù)據(jù)顯示,中芯國際前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入330.98億元,同比下滑12.4%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤36.75億元,同比下滑60.9%;華虹公司前三季度實(shí)現(xiàn)營收129.53億元,同比增長5.64%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤16.85億元,同比下滑11.61%。
第三季度,中芯國際和華虹半導(dǎo)體毛利率均下滑。中芯國際第三季度銷售晶圓數(shù)量153.68萬片,環(huán)比增加9.5%,但第三季度毛利率19.8%,較上季度下降0.5個百分點(diǎn),中芯國際預(yù)計第四季度毛利率仍將繼續(xù)受新產(chǎn)能折舊帶來的壓力。
華虹半導(dǎo)體第三季度付運(yùn)晶圓107.7萬片,同比增加7.4%,環(huán)比持平,但第三季度毛利率16.1%,同比下降21.1個百分點(diǎn),環(huán)比下降11.6個百分點(diǎn),預(yù)計第四季度毛利率還將降至2%~5%。
中芯國際和華虹半導(dǎo)體最大的業(yè)務(wù)收入來源均是電子消費(fèi)品。第三季度,中芯國際晶圓收入中,智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子分別占25.9%、11.5%和24.1%,華虹半導(dǎo)體電子消費(fèi)品、工業(yè)及汽車、通訊、計算機(jī)分別占57.2%、28%、12.6%、2.2%。
其中,中芯國際晶圓收入結(jié)構(gòu)變化不大,華虹半導(dǎo)體電子消費(fèi)品占比同比則有所減少,工業(yè)及汽車占比由去年同期23.6%提升至今年第三季度28%。華虹半導(dǎo)體財報顯示,電子消費(fèi)品和計算機(jī)產(chǎn)品銷售收入均同比下降,工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入則同比增長7%。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》分析:
值得一提的是,雖然晶圓代工雙雄均出現(xiàn)業(yè)績承壓現(xiàn)象,但并未阻擋它們擴(kuò)建產(chǎn)能的步伐。
其中,中芯國際將今年全年資本開支上調(diào)到75億美元左右,而該公司資本開支主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充和新廠基建;華虹公司的無錫12英寸生產(chǎn)線項目產(chǎn)能不斷爬坡,與此同時,該公司第二條12英寸生產(chǎn)線華虹無錫制造項目,也正在緊鑼密鼓地推進(jìn)中。
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。
晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房,就能生產(chǎn)。
得益于客戶的長期協(xié)議(LTA)、更高的鑄造價格、工藝收縮和工廠擴(kuò)張,2022年全球晶圓代工市場規(guī)模增長了27.9%,創(chuàng)下新高。領(lǐng)先供應(yīng)商臺積電的先進(jìn)工藝不斷發(fā)展,其市場份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。
2022年,排名前10位的廠商均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長,包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(VIS)、高塔半導(dǎo)體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。
中國大陸的代工廠商積極開發(fā)成熟的工藝流程,2022年市場占有率從2021年的7.4%上升到8.2%,各自的收入增長超過30%。
據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報,晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱,聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率,已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報價,降幅達(dá)二位數(shù),專案客戶降幅更高達(dá) 15% 至 20%,試圖“以價換量”,甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。
業(yè)界人士透露,目前除了臺積電報價仍堅挺外,其他廠商幾乎無一幸免。據(jù)介紹,消費(fèi)性客戶投片需求低,而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大,例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器(MCU)等芯片庫存水位仍保持較高水平,且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸,讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
業(yè)界人士指出,臺積電有先進(jìn)制程撐腰,可以將其和成熟制程綁在一起出售,加上先前成熟制程代工報價并未出現(xiàn)太高漲勢,客戶目前仍可接受臺積電策略,因此臺積電成熟制程幾乎不需要擔(dān)心。
我們對晶圓代工行業(yè)進(jìn)行了長期追蹤,結(jié)合我們對晶圓代工相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究,對我國晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險預(yù)警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究,并重點(diǎn)分析了晶圓代工行業(yè)的前景與風(fēng)險。
想要了解更多晶圓代工行業(yè)詳情分析,可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。
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2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告
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