近日半導(dǎo)體及元件板塊整體跌幅0.48% 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析

• 黃婷 2023年12月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1483 98
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半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

今日，半導(dǎo)體及元件板塊整體跌幅0.48%，其中48只股票上漲，1只股票平盤，152只股票下跌。

數(shù)據(jù)顯示，截至今日，半導(dǎo)體及元件板塊近一周漲幅-0.48%，近一月漲幅-0.07%，近一季漲幅5.80%。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，逆勢(shì)增長(zhǎng)，在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

近幾年，國(guó)內(nèi)諸多地方響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析：

從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看，進(jìn)入2023年第三季度，下游消費(fèi)電子回暖等信號(hào)已經(jīng)逐步向產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，整體盈利端改善。科創(chuàng)板109家半導(dǎo)體公司七成單季度營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)，四成單季度凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)，16家公司凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)超50%，整體庫(kù)存周轉(zhuǎn)效率提升。

業(yè)內(nèi)人士表示，隨著手機(jī)、可穿戴設(shè)備、存儲(chǔ)器需求復(fù)蘇，生成式人工智能不斷發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存趨于健康化，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步恢復(fù)，行業(yè)整體有望迎來(lái)觸底反彈。

受消費(fèi)電子終端補(bǔ)庫(kù)存影響，設(shè)計(jì)板塊已可明顯觀察到結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等射頻前端芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、數(shù)字SoC、圖像傳感器需求觸底回升。

公司層面來(lái)看，唯捷創(chuàng)芯第三季度單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.2億元，環(huán)比增長(zhǎng)26%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.58億元，環(huán)比增長(zhǎng)365%。公司從事射頻前端芯片和模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)，下游主要為智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等。根據(jù)公告，公司新一代低壓版本L-PAMiF產(chǎn)品取得國(guó)產(chǎn)突破并大規(guī)模出貨，增厚公司業(yè)績(jī)，公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)也由2022年末234天下降為209天。

恒玄科技2023年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16億元，同比增長(zhǎng)34%;第三季度單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.54億元，環(huán)比增長(zhǎng)24%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.69億元，環(huán)比增長(zhǎng)37%。公司主要從事智能音頻SoC芯片設(shè)計(jì)，下游主要為智能耳機(jī)、手表等。隨著智能可穿戴和智能家居行業(yè)終端市場(chǎng)恢復(fù)，公司下游客戶需求不斷增長(zhǎng)。

Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，今年10月份，華為手機(jī)銷量同比大增83%，小米增長(zhǎng)33%，中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)銷量與去年同期相比增長(zhǎng)11%。智能汽車領(lǐng)域，此前華為余承東稱，問(wèn)界M5已累計(jì)交付12萬(wàn)臺(tái)。

制造板塊，半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績(jī)依舊亮眼。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，10月份，隨著市場(chǎng)需求逐步恢復(fù)，新舊動(dòng)能加快轉(zhuǎn)換，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)33.9%。科創(chuàng)板12家半導(dǎo)體設(shè)備公司2023年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158億元，同比增長(zhǎng)33%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)35億元，同比增長(zhǎng)25%。三季度末，拓荊科技、中微公司、華海清科合同負(fù)債均超過(guò)10億元，反映公司在手訂單充足。同時(shí)設(shè)備、材料、零部件的長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)化邏輯不變。

在更加靠近終端市場(chǎng)的封測(cè)環(huán)節(jié)，復(fù)蘇跡象也已出現(xiàn)?？苿?chuàng)板封測(cè)公司第三季度環(huán)比營(yíng)收增長(zhǎng)13%，以頎中科技、匯成股份為代表的先進(jìn)封裝自今年以來(lái)逐季改善趨勢(shì)顯著。頎中科技第三季度單季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)73%、環(huán)比增長(zhǎng)21%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)86%、環(huán)比增長(zhǎng)34%。匯成股份隨著下游庫(kù)存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復(fù)蘇影響，自2023年3月起顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)快速回暖，封測(cè)需求快速提升。

晶圓代工領(lǐng)域，下半年消費(fèi)電子補(bǔ)庫(kù)存驅(qū)動(dòng)三季度需求出現(xiàn)回暖跡象，中芯國(guó)際第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)約6%，消費(fèi)電子下游繼續(xù)拉動(dòng)公司出貨量增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率從今年一季度不足70%已恢復(fù)至近80%。晶合集成第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.47億元，環(huán)比增長(zhǎng)9%，公司表示，第四季度以來(lái)產(chǎn)能利用率維持高位，預(yù)計(jì)第四季度綜合毛利率環(huán)比將有所改善。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)

2023年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較去年同期下滑11%至256億美元，已連續(xù)兩個(gè)季度陷入萎縮，且創(chuàng)下4年來(lái)最大降幅。然而，半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)市場(chǎng)的銷售額卻暴增42%，足以證明中國(guó)是全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展的最大驅(qū)動(dòng)力量，令業(yè)界大感意外。

數(shù)據(jù)顯示，第三季度中國(guó)市場(chǎng)銷售額較去年同期暴增42%至110.6億美元，占全球整體銷售額比重達(dá)43%，首度突破40%大關(guān)，已連續(xù)兩個(gè)季度高居全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

另?yè)?jù)半導(dǎo)體行業(yè)資訊平臺(tái)“全球半導(dǎo)體觀察”的不完全統(tǒng)計(jì)，除了7座已暫停擱置的晶圓廠，目前中國(guó)建有44座晶圓廠，還有在建晶圓廠22座，計(jì)劃建設(shè)的晶圓廠10座?？傮w來(lái)看，預(yù)計(jì)至2024年底，中國(guó)將建立32座新的大型晶圓廠，且全部鎖定成熟制程。

想要了解更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

本報(bào)告最大的特點(diǎn)就是前瞻性和適時(shí)性。報(bào)告根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)做出審慎分析與預(yù)測(cè)，是半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)，做出正確經(jīng)營(yíng)決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品，也是業(yè)內(nèi)第一份對(duì)行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈以及行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行全面系統(tǒng)分析的重量級(jí)報(bào)告。

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  2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或...

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