半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)分析：預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體銷售市場仍將下降12%?

• 黃婷 2023年12月26日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1101 70
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DC指出，由于今年芯片市場需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)，雖然今年下半年出現(xiàn)了零星的短單和急單，但仍難以扭轉(zhuǎn)今年上半年同比下降20%的局面。因此，預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體銷售市場仍將下降12%。

預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體銷售市場仍將下降12%

DC指出，由于今年芯片市場需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)，雖然今年下半年出現(xiàn)了零星的短單和急單，但仍難以扭轉(zhuǎn)今年上半年同比下降20%的局面。因此，預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體銷售市場仍將下降12%。

不過，2024年芯片產(chǎn)量減少的趨勢將推高產(chǎn)品價格，加上高價HBM芯片的滲透率增加，預(yù)計將成為市場增長的動力。

隨著智能手機需求的逐步復(fù)蘇以及對AI芯片的強勁需求，IDC預(yù)計，半導(dǎo)體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上。全球汽車智能化和電氣化的趨勢是明確的，這是未來半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動力。

目前，ADAS占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場的最大份額，到2027年復(fù)合年增長率(CAGR)預(yù)計將達(dá)到19.8%，占當(dāng)年汽車半導(dǎo)體市場的30%。在汽車智能和互聯(lián)的推動下，信息娛樂占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場的第二大份額，到2027年的復(fù)合年增長率為14.6%，占當(dāng)年市場的20%。

總體而言，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片，這意味著對半導(dǎo)體的需求將是長期穩(wěn)定的。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，從2024年開始，將有更多的人工智能功能集成到個人設(shè)備中，這意味著AI智能手機、AI個人電腦、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場。

IDC預(yù)計，預(yù)計在引入人工智能之后，個人設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用將會更多，這將積極刺激半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝的需求增加。隨著半導(dǎo)體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得越來越重要。IDC預(yù)計，從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場預(yù)計將以22%的復(fù)合年增長率增長，使其成為半導(dǎo)體封裝測試市場中備受關(guān)注的領(lǐng)域。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機會分析報告》分析：

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設(shè)計、晶圓的制造和加工以及封測環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對應(yīng)的要求不同：上游作為知識密集型行業(yè)，對高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術(shù)的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備當(dāng)前仍被少數(shù)國際巨頭壟斷。除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環(huán)節(jié)，技術(shù)門檻低，同時由于我國起步早，當(dāng)前我國在該環(huán)節(jié)已經(jīng)具備明顯優(yōu)勢。

材料方面，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)，硅片是芯片制作的最關(guān)鍵原材料，在晶圓制造材料市場的占比高達(dá)35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

半導(dǎo)體芯片歸屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國家信息產(chǎn)業(yè)的基石，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。近年來，為了進(jìn)一步鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關(guān)部門相繼出臺了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強有力的支撐，中國半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

國內(nèi)政策大力扶持，在此背景下國內(nèi)晶圓廠有望加大國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料的使用規(guī)模，國產(chǎn)替代也正在加速進(jìn)行中，未來成長空間巨大。國內(nèi)首只半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF(159516)發(fā)行結(jié)束，即將上市，看好半導(dǎo)體設(shè)備和材料成長機遇的小伙伴不妨關(guān)注起來。

目前我國正處在由制造業(yè)轉(zhuǎn)向尖端工業(yè)化的進(jìn)程中，產(chǎn)業(yè)智能化、信息化已經(jīng)成為國家發(fā)展的重要方向，作為電子系統(tǒng)的“糧倉”、數(shù)據(jù)信息的載體，芯片在保證重要信息存儲的可靠性與安全性承擔(dān)著關(guān)鍵作用，但目前我國芯片自給率較低，中高端芯片均通過進(jìn)口獲取，隨著中美貿(mào)易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲技術(shù)的重要性逐步凸顯。未來國產(chǎn)替代的逐步推進(jìn)及集成電路自給率提升，將帶來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展機遇，從而也將給半導(dǎo)體芯片市場帶來發(fā)展機遇。

半導(dǎo)體芯片市場分析

中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%。國內(nèi)企業(yè)將以提升精度、速度、穩(wěn)定性為策略進(jìn)軍高端產(chǎn)品市場。此外，第三代半導(dǎo)體功率器件具有高耐壓、高功率、高頻率特性，是最能體現(xiàn)寬禁帶材料優(yōu)勢的半導(dǎo)體器件，下游新能源汽車、光伏發(fā)電等應(yīng)用需求強勁，市場空間廣闊。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究報告主要分析了半導(dǎo)體芯片行業(yè)的市場規(guī)模、半導(dǎo)體芯片市場供需求狀況、半導(dǎo)體芯片市場競爭狀況和半導(dǎo)體芯片主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對半導(dǎo)體芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。中研普華憑借多年的行業(yè)研究經(jīng)驗，總結(jié)出完整的產(chǎn)業(yè)研究方法，建立了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，提供研究覆蓋面最為廣泛、數(shù)據(jù)資源最為強大、市場研究最為深刻的行業(yè)研究報告系列。報告在公司多年研究結(jié)論的基礎(chǔ)上，結(jié)合中國行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進(jìn)行整理分析，并且依托國家權(quán)威數(shù)據(jù)資源和長期市場監(jiān)測的中研普華數(shù)據(jù)庫，進(jìn)行全面、細(xì)致的研究，是中國市場上最權(quán)威、有效的研究產(chǎn)品。半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

想要了解更多中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機會分析報告》。

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  2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機會分析報告

  半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究報告主要分析了半導(dǎo)體芯片行業(yè)的市場規(guī)模、半導(dǎo)體芯片市場供需求狀況、半導(dǎo)體芯片市場競爭狀況和半導(dǎo)體芯片主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對半導(dǎo)體芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測...

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