據(jù)證券時報報道,在12月28日舉辦的小米汽車技術(shù)發(fā)布會上,小米自研800V碳化硅高壓平臺正式亮相。雷軍表示,當前超過500V的車型都可稱為800V,而小米SU7的800V平臺最高電壓達到了871V。
據(jù)證券時報報道,在12月28日舉辦的小米汽車技術(shù)發(fā)布會上,小米自研800V碳化硅高壓平臺正式亮相。雷軍表示,當前超過500V的車型都可稱為800V,而小米SU7的800V平臺最高電壓達到了871V。
同時小米還打造了CTB一體化電池技術(shù),電池包厚度僅120mm,線束減少了91%,同時自研的800V架構(gòu)最高可容納150度電池,CLTC續(xù)航里程超1200公里;目前成熟的體系為132千瓦時,CLTC續(xù)航里程超1000公里。
證券時報指出,近日800V碳化硅新車型迎來密集亮相,除小米SU7之外,剛剛發(fā)布的極氪007、問界M9外、蔚來及小鵬X9等車型均已搭載800V碳化硅。
在此前舉辦的第21屆廣州車展上,亮相的全新車型基本都支持800V高壓快充,可實現(xiàn)充電10分鐘續(xù)航300km的補能,價格方面基本上從之前的30-50萬區(qū)間下沉至20-30萬,機構(gòu)認為800V車型平均價格擊穿20萬門檻只是時間問題。在各大品牌爭相向高壓平臺升級背景下,碳化硅車型有望于2024年實現(xiàn)快速滲透,產(chǎn)業(yè)鏈公司望受益。
公司方面,據(jù)證券時報表示,晶升股份:碳化硅單晶爐供應(yīng)商,覆蓋碳化硅襯底的國內(nèi)龍頭企業(yè),陸續(xù)開拓三安光電、東尼電子、比亞迪等客戶。
英搏爾:公司在電控、電驅(qū)動系統(tǒng)和電源系統(tǒng)領(lǐng)域均有布局碳化硅器件應(yīng)用方案。車企800V高壓架構(gòu)升級換代,需要在電控、車載充電機(OBC)等核心部件進行高壓化方案升級。公司在電控、電驅(qū)動系統(tǒng)和電源系統(tǒng)領(lǐng)域,均有成熟的方案滿足高壓快充需求。
隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷尋求新的材料和工藝,以實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。在這個過程中,碳化硅(SiC)作為一種新型的半導(dǎo)體材料,逐漸走入了人們的視線。
碳化硅,是一種無機物,化學(xué)式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中,碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟的一種,可以稱為金鋼砂或耐火砂。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報告》顯示:
碳化硅下游應(yīng)用廣泛,新能源汽車、光伏等驅(qū)動行業(yè)成長。SiC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游SiC襯底材料的制備、中游外延層生長、器件制造等。
從下游應(yīng)用看,SiC襯底可分為半絕緣性襯底和導(dǎo)電性襯底,其中半絕緣SiC襯底主要用于制作微波射頻器件,用于5G通訊、雷達等高頻需求領(lǐng)域,導(dǎo)電型襯底則用于制作功率器件,用于新能源汽車、光伏發(fā)電等高壓需求領(lǐng)域。
隨著汽車的“新四化”加速演進,汽車芯片成為了整個半導(dǎo)體市場的主要增長點之一,性能優(yōu)秀的碳化硅更是閃亮的新星。各大芯片企業(yè)圍繞碳化硅紛紛開始了大手筆擴產(chǎn)和收購。各大汽車廠商也擔心再度面臨芯片緊缺的局面,開始爭相下單,與芯片廠商簽訂長期供應(yīng)協(xié)議。碳化硅的狂飆之路拉開序幕。
2022年全球碳化硅器件市場規(guī)模達43億美元,到2026年,碳化硅器件市場規(guī)模有望增至89億美元。
A股上市公司不斷接到碳化硅大單、長單,提前鎖定產(chǎn)能。比如,2022年11月,三安光電宣布,全資子公司湖南三安與需求方簽訂戰(zhàn)略采購意向協(xié)議,約定2024年至2027年向?qū)Ψ焦?yīng)碳化硅芯片合計38億元。
國內(nèi)的碳化硅投資有多熱?據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計,僅2022年,國內(nèi)新立項/簽約的碳化硅項目就超過20個,總投資規(guī)模超過476億元。據(jù)記者不完全統(tǒng)計,截至目前,在碳化硅設(shè)備、襯底片、外延、器件等整個產(chǎn)業(yè)鏈上,國內(nèi)已經(jīng)宣布的項目超過60個,投資金額超千億元。
值得提及的是,A股多家上市公司已經(jīng)深度布局碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈,部分公司也在近期披露了最新進展。比如,在技術(shù)難度最高的襯底片、外延片領(lǐng)域,多家上市公司都具有了8英寸襯底片的量產(chǎn)能力。
除了獲得大單的天岳先進、東尼電子、三安光電、露笑科技外,設(shè)備大廠晶盛機電、能源企業(yè)天富能源也跨界進入碳化硅領(lǐng)域。在器件領(lǐng)域,揚杰科技透露,公司的碳化硅MOSFET1200V80mohm系列產(chǎn)品在2023年將拿到批量訂單。
碳化硅材料因其技術(shù)含量高而呈現(xiàn)難度大、良率低、制作成本高的特點,目前先進技術(shù)及主要市場均被國外廠商占據(jù)。國內(nèi)起步較晚,大尺寸碳化硅襯底主要依賴進口。
目前,國內(nèi)在碳化硅各個環(huán)節(jié)已經(jīng)涌現(xiàn)一批代表企業(yè)。襯底方面,天岳先進、天科合達在國內(nèi)相對領(lǐng)先;外延材料方面,瀚天天成、東莞天域比較突出;下游的功率器件廠商有時代電氣、斯達半導(dǎo)、泰科天潤等。
不過,產(chǎn)業(yè)鏈人士認為,國內(nèi)廠商與國外頭部企業(yè)仍有較大差距。從廠商們的表現(xiàn)來看,國內(nèi)各個碳化硅生產(chǎn)環(huán)節(jié)已經(jīng)出現(xiàn)分化。
碳化硅行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策,鼓勵碳化硅行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新,《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》等產(chǎn)業(yè)政策為碳化硅行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景,為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。
隨著可再生能源和能源存儲解決方案的發(fā)展,碳化硅在變頻器、逆變器和功率模塊等電力電子設(shè)備中的應(yīng)用日益增加。電動汽車和混合動力汽車的普及推動了碳化硅在汽車動力電子和充電設(shè)備中的需求增長。碳化硅在冶金、化工、半導(dǎo)體制造等工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用也在擴大。
近期,隨著多款搭載800V平臺的車型發(fā)布,以及頭部材料廠商擴產(chǎn)計劃超預(yù)期,碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈迎來頻繁催化。中金公司認為,需求端新能源車+光伏上量與供給端良率突破或于2024年迎來共振,碳化硅有望迎接大規(guī)模放量。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及碳化硅行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢,有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險,更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標市場,牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。
想要了解更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報告》。
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2024-2029年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報告
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