半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、智能化工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域,是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、智能化工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域,是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。
根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5,740億美元,同比增長3.3%,但不容忽視的是半導(dǎo)體市場連續(xù)四個(gè)季度下滑,2022年下半年出現(xiàn)周期性低迷。
從地區(qū)來看,中國仍然是最大的半導(dǎo)體市場,2022年銷售額達(dá)到1803億美元,但與2021年同比下降了6.3%,美國市場銷售額增幅最大,達(dá)到16.0%,歐洲和日本則分別增長12.7%和10.0%。從細(xì)分品類看,模擬芯片2022年銷售額達(dá)到890億美元,同比增長7.5%,邏輯芯片和存儲芯片占比最大,銷售額分別達(dá)到1760億美元、1300億美元,而功率半導(dǎo)體則連續(xù)六年創(chuàng)下歷史新高,從ICInsight發(fā)布報(bào)告顯示,2022年功率半導(dǎo)體銷售額和平均售價(jià)均增長約11%。
從下游應(yīng)用市場情況看,汽車半導(dǎo)體銷售額明顯提升,同比增長29.2%,創(chuàng)下341億美元的新紀(jì)錄。WSTS的應(yīng)用調(diào)查情況顯示,2022年半導(dǎo)體各應(yīng)用市場的銷售額占比有所變化,計(jì)算機(jī)和通信終端仍然占據(jù)最大份額,但領(lǐng)先其他應(yīng)用的差距有所縮減,汽車和工業(yè)成為2022年占比增幅最大的應(yīng)用類別。根據(jù)麥肯錫分析,預(yù)計(jì)2021至2030年,汽車和工業(yè)市場半導(dǎo)體需求的復(fù)合年增長率分別為14%和12%,而其他應(yīng)用在此期間復(fù)合年增長率不足10%,汽車和工業(yè)將成為半導(dǎo)體需求增長的重要推動(dòng)力。
中國擁有全球最大且增速最快的半導(dǎo)體消費(fèi)市場,巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本,正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
隨著國家對“中國制造”和“新基建”的重點(diǎn)關(guān)注,以及國內(nèi)芯片技術(shù)的提升,國產(chǎn)高端芯片在國際市場上已獲得較高的接受度和認(rèn)可度。國際關(guān)系的不斷調(diào)整,一定程度上促使國內(nèi)企業(yè)加大自主研發(fā)力度以實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
半導(dǎo)體行業(yè)市場環(huán)境分析
中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展著重落在集成電路領(lǐng)域?!笆奈濉笔侵袊雽?dǎo)體行業(yè)夯實(shí)基礎(chǔ)、謀取更大進(jìn)步的關(guān)鍵五年,多個(gè)“十四五”相關(guān)政策均將集成電路列入重點(diǎn)發(fā)展項(xiàng)目,例如《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》專門列出了集成電路發(fā)展專項(xiàng);《“十四五”利用外資發(fā)展規(guī)劃》提出要引導(dǎo)外商投資投向集成電路等,體現(xiàn)了我國大力發(fā)展集成電路的決心。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報(bào)告》顯示:
2022年,教育部、財(cái)政部、發(fā)改委聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深入推進(jìn)世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)的若干意見》,提出加強(qiáng)集成電路、人工智能等領(lǐng)域人才的培養(yǎng)。
來源:行行查
2023年以來,中國各地相繼出臺了一系列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的政策支持。例如,一些地方政府將設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入力度,以支持企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和推廣。另外,一些地方政府還將提供稅收優(yōu)惠政策、人才引進(jìn)政策等,為半導(dǎo)體企業(yè)提供更好的發(fā)展環(huán)境。
我國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策力度逐步加大,《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等系列文件對半導(dǎo)體行業(yè)提出多項(xiàng)扶持措施。
回顧國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)歷史政策,從國家到地方先后出臺多項(xiàng)扶持政策,推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從方向上看,現(xiàn)有扶持政策聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、先進(jìn)存儲、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等關(guān)鍵“卡脖子”領(lǐng)域;從方式上看扶持政策深入財(cái)稅、融資、平臺、對外開放、進(jìn)出口政策、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)鏈孵化器、國產(chǎn)替代等諸多細(xì)化抓手,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了可實(shí)際操作的行動(dòng)指南。
工信部召開的新聞發(fā)布會指出,支持“加快關(guān)鍵芯片、高精度傳感器等新技術(shù)新產(chǎn)品的研發(fā)和推廣應(yīng)用進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)生動(dòng)力,進(jìn)一步完善網(wǎng)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施”,并要求重點(diǎn)開展新能源汽車產(chǎn)業(yè)的“關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)”。疊加國家政策對半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持,給國內(nèi)半導(dǎo)體制造實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代注入了“強(qiáng)心劑”。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢,有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn),更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場,牢牢把握行業(yè)競爭的主動(dòng)權(quán)。
更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報(bào)告》。
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2024-2029年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報(bào)告
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...
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