微系統(tǒng)行業(yè)的供給能力在不斷增長 微系統(tǒng)行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景

• 吳澳燕 2024年2月5日 來源：中研報告 互聯(lián)網(wǎng) 1426 94
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微系統(tǒng)技術(shù)融合了微電子、微機電和微光電技術(shù)，通過系統(tǒng)架構(gòu)和軟件算法，將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構(gòu)成一體化軟、硬件多功能集成，采用微納制造及微集成工藝實現(xiàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的微納尺度化。它被公認為21世紀的革命性技術(shù)之一。

微系統(tǒng)技術(shù)融合了微電子、微機電和微光電技術(shù)，通過系統(tǒng)架構(gòu)和軟件算法，將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構(gòu)成一體化軟、硬件多功能集成，采用微納制造及微集成工藝實現(xiàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的微納尺度化。它被公認為21世紀的革命性技術(shù)之一。

微系統(tǒng)具有高集成度、微小型化、低功耗、高可靠性、高效率等優(yōu)點。微系統(tǒng)技術(shù)上的新材料、新方法、新工藝等技術(shù)變革必將對軍民兩用的系統(tǒng)研發(fā)和制造帶來顛覆性影響。

與傳統(tǒng)裝置相比，微系統(tǒng)由于將各種功能高度集成，廣泛應(yīng)用于儀器測量、無線通信、軍事國防、生物化學(xué)、能源環(huán)境等領(lǐng)域。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國微系統(tǒng)行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

毫米波微系統(tǒng)是集微電子、芯片、結(jié)構(gòu)、散熱、軟件算法等技術(shù)于一體的高密度綜合集成技術(shù)，涉及技術(shù)學(xué)科眾多、系統(tǒng)集成復(fù)雜、工程化難度高，需通過不斷的技術(shù)積累和迭代。因此，在研制和生產(chǎn)過程中，需要同時具備系統(tǒng)設(shè)計、芯片設(shè)計、封裝工藝、先進制造等方面的能力建設(shè)和經(jīng)驗積累。

微系統(tǒng)涉及微處理器、微機電系統(tǒng)、微電子、微集成等多個技術(shù)領(lǐng)域。近年來，微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)發(fā)展迅速，微系統(tǒng)集成方法與工藝有了新的突破，微電子器件特征尺寸繼續(xù)減小，微處理器、微射頻器等性能進一步提升，碳化硅與氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料器件日益成熟并進入應(yīng)用階段，為微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展提供了有效支撐。

國內(nèi)微系統(tǒng)行業(yè)相關(guān)企業(yè)約有251家，微系統(tǒng)行業(yè)的供給能力在不斷增長。國內(nèi)微系統(tǒng)行業(yè)市場規(guī)模約為642.9億元，微系統(tǒng)行業(yè)增長速度較快。微系統(tǒng)產(chǎn)品的凈利率約為9.85%，在大多數(shù)微系統(tǒng)行業(yè)中處于中上水平。中國微系統(tǒng)行業(yè)的速動比率約為1.46，微系統(tǒng)行業(yè)償債能力相對較高，中國微系統(tǒng)行業(yè)的總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率約為0.39，較2019年有所下滑。

微系統(tǒng)行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景

微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技術(shù)上，其中又以MEMS為主。近年來隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，我國已經(jīng)成為了全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)市場，所衍生出的集成電路產(chǎn)品需求與日俱增。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，中國集成電路市場規(guī)模從2010年的570億美元增長至2021年的1870億美元，CAGR達11.41%，2026年市場規(guī)模有望達2740億美元，市場增長空間廣闊。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路芯片被運用在社會的各個角落，只有做到芯片的“自主、安全、可控”才能保證國家信息系統(tǒng)的安全獨立。目前我國絕大部分的芯片都極其依賴進口，部分國產(chǎn)芯片也都建立在國外公司的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)基礎(chǔ)上，核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)具有著較大的技術(shù)風(fēng)險。因此，國內(nèi)市場對國產(chǎn)芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切的需求，為全自主可控的集成電路設(shè)計企業(yè)提供了發(fā)展空間。

射頻模擬芯片及微系統(tǒng)的設(shè)計屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，其工作內(nèi)容的專業(yè)性、復(fù)雜性、系統(tǒng)性、先導(dǎo)性特征，決定了企業(yè)進入該行業(yè)需突破極高的技術(shù)壁壘。再加上射頻模擬芯片及微系統(tǒng)的輔助設(shè)計工具少、測試驗證周期長、人才培養(yǎng)困難，芯片工程師不僅要熟悉集成電路設(shè)計和晶圓制造的工藝流程，還需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，使得行業(yè)技術(shù)壁壘進一步升高。

微系統(tǒng)行業(yè)對于投入資金的要求較高，所以行業(yè)的整體負債情況偏高，同時行業(yè)對于現(xiàn)金的吸納能力較強，貨幣資金較高。在微系統(tǒng)行業(yè)中，產(chǎn)品的研發(fā)需求較高，對相關(guān)技術(shù)設(shè)備的投資較高，行業(yè)的固定資產(chǎn)占比較重，行業(yè)運營能力相對較弱。

從全球各領(lǐng)域建設(shè)的現(xiàn)實需求來看，微系統(tǒng)技術(shù)正向多功能一體化、三維堆疊、混合異構(gòu)集成、智能傳感等方向發(fā)展;微系統(tǒng)產(chǎn)品也正從芯片級、部件級向復(fù)雜程度更高的系統(tǒng)級應(yīng)用發(fā)展。

現(xiàn)階段我國將“制造屬于自己的微系統(tǒng)”作為我國微系統(tǒng)的發(fā)展目標(biāo)，將在微系統(tǒng)利用現(xiàn)有資源和借鑒國外先進技術(shù)經(jīng)驗的同時進行自我創(chuàng)新，在微系統(tǒng)行業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)方面不懈努力，早日實現(xiàn)我國的微系統(tǒng)行業(yè)繁榮發(fā)展。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國微系統(tǒng)市場進行了分析研究。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國微系統(tǒng)行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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  2023-2028年中國微系統(tǒng)行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告

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