近年來,隨著技術的不斷發(fā)展,集成電路已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石,廣泛應用于計算機、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動化等領域。
近年來,隨著技術的不斷發(fā)展,集成電路已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石,廣泛應用于計算機、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動化等領域。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。
集成電路的制造需要經(jīng)過多個復雜的過程,包括晶圓準備、圖形制作、摻雜、薄膜制作、光刻、刻蝕、鍵合封裝等。在制造過程中,需要使用大量的化學試劑和精密的設備,同時需要嚴格的質量控制和環(huán)境控制。任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都可能導致集成電路的性能下降或失效。集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點,同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用,同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。
為確保集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)精準性以及內容的可參考價值,研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作,并對數(shù)據(jù)進行多維度分析,以求深度剖析行業(yè)各個領域,使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側面綜合了解集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢,以及創(chuàng)新前沿熱點,進而賦能集成電路從業(yè)者搶跑轉型賽道。
2022上半年中國集成電路產(chǎn)量為1660.81億塊。我國近幾年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額逐年增加,其中2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458億元,同比增長18.2%。其中2021年中國集成電路設計業(yè)務銷售額為4519億元,同比增長19.6%;集成電路產(chǎn)業(yè)制造業(yè)務銷售額為3176億元,同比增長24.1%;集成電路封測業(yè)務銷售額為2763億元,同比增長10.1%。集成電路設計企業(yè)數(shù)量逐年增加,其中2021年中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量為2810及啊,同比增長26.7%。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版集成電路市場行情分析及相關技術深度調研報告》顯示:
下游應用范圍十分廣闊,下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業(yè)、消費電子領域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領域。我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件,中國目前已成為全球最大的集成電路市場,成為帶動全球集成電路市場的主要動力。經(jīng)過多年部署,我國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
近些年我國居民消費水平不斷提升,從集成電路產(chǎn)品銷售額占比來看,2021年中國集成電路消費類占比為32.2%;通信類集成電路產(chǎn)品銷售額占比為20.9%。計算機是現(xiàn)代一種用于高速計算的電子計算機器,可以進行數(shù)值計算,又可以進行邏輯計算,還具有存儲記憶功能。是能夠按照程序運行,自動、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設備。2021年中國電子計算機產(chǎn)量為48546.4萬臺,同比增長19.8%。隨著新能源汽車產(chǎn)量、銷量提升,集成電路產(chǎn)品需求量也隨之提升。其中2021年中國新能源汽車產(chǎn)量為354.5萬輛;銷量為352.1萬輛。
《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》提到,要增強關鍵技術創(chuàng)新能力。瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領域,提高數(shù)字技術基礎研發(fā)能力。對于數(shù)字技術創(chuàng)新突破工程,首先要補齊關鍵技術短板,集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領域關鍵核心技術,加強通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件關鍵技術一體化研發(fā);另外,要重點布局下一代移動通信技術、神經(jīng)芯片、第三代半導體等新興技術。
2023年中國集成電路進口數(shù)量為4796億個,相比2022年同期減少了588億個,同比下降10.8%。分月度來看,2023年中國集成電路進口數(shù)量于8月達到峰值,為435億個,相比2022年同期減少了14億個,同比下降2.7%,去年同期進口數(shù)量為449億個,累計到2023年8月進口數(shù)量為3134億個,同比下降15.1%。2023年中國集成電路進口金額為34937650.5萬美元,相比2022年同期減少了6620248.3萬美元,同比下降15.4%。分月度來看,2023年中國集成電路進口金額于12月達到峰值,為3335890.1萬美元,相比2022年同期減少了116592.7萬美元,同比下降1.4%,去年同期進口金額為3452482.8萬美元,累計到2023年12月進口金額為34937650.5萬美元,同比下降15.4%。2023年中國集成電路進口均價為7284.75萬美元/億個,2022年中國集成電路進口均價為7718.78萬美元/億個。分月度來看,2023年中國集成電路進口均價于11月達到峰值,為8024.74萬美元/億個,相比2022年同期增長了593.69萬美元/億個,去年同期均價為7431.05萬美元/億個。
2023年中國集成電路出口數(shù)量為2678億個,相比2022年同期減少了56億個,同比下降1.8%。分月度來看,2023年中國集成電路出口數(shù)量于9月達到峰值,為243億個,相比2022年同期增長了10億個,同比增長4.2%,去年同期出口數(shù)量為233億個,累計到2023年9月出口數(shù)量為1999億個,同比下降5.1%。2023年中國集成電路出口金額為13597351.8萬美元,相比2022年同期減少了1794462.2萬美元,同比下降10.1%。分月度來看,2023年中國集成電路出口金額于12月達到峰值,為1404942.3萬美元,相比2022年同期增長了35408.7萬美元,同比增長9%,去年同期出口金額為1369533.6萬美元,累計到2023年12月出口金額為13597351.8萬美元,同比下降10.1%。2023年中國集成電路出口均價為5077.43萬美元/億個,2022年中國集成電路出口均價為5629.78萬美元/億個。分月度來看,2023年中國集成電路出口均價于12月達到峰值,為6029.79萬美元/億個,相比2022年同期減少了310.65萬美元/億個,去年同期均價為6340.44萬美元/億個。
集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及前景預測
集成電路行業(yè)的發(fā)展對于推動信息技術進步和推動經(jīng)濟發(fā)展具有重要意義。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷擴大,集成電路行業(yè)的市場規(guī)模不斷擴大,市場前景廣闊。集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著工藝精進、集成電路設計行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。
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2024-2029年版集成電路市場行情分析及相關技術深度調研報告
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