集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展,移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來了多重市場(chǎng)空間,商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及5
集成電路(IC)是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。近年來,隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。本文將分析集成電路的進(jìn)出口現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè),包括技術(shù)服務(wù)、EDA 工具授權(quán)、半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料四類;下游為終端應(yīng)用,包括工業(yè)、消費(fèi)、計(jì)算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化,集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高,共同支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)。
集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展,移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來了多重市場(chǎng)空間,商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來5年~10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析
集成電路進(jìn)出口現(xiàn)狀
近年來,中國(guó)集成電路出口總額持續(xù)增長(zhǎng),成為全球最大的集成電路出口國(guó)之一。主要出口產(chǎn)品包括微處理器、存儲(chǔ)器、邏輯電路、模擬電路等。出口市場(chǎng)主要集中在亞洲、歐洲和北美洲等地區(qū),其中亞洲市場(chǎng)占據(jù)最大份額。
根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2023年,我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量總額4796億塊,同比下降10.9%;出口數(shù)量總額2678億塊,同比下降2%;貿(mào)易逆差2117億塊,同比下降20.1%。近五年進(jìn)口數(shù)量總額26421億塊,出口數(shù)量13404塊,貿(mào)易逆差13016億塊。
從金額看,2023年,我國(guó)集成電路進(jìn)口總額3502億美元,同比下降15.7%;出口金額總額1364億美元,同比下降11.4%;貿(mào)易逆差2138億美元,同比下降18.3%。近五年進(jìn)口總額18539億美元,出口總額6623億美元,貿(mào)易逆差11916億美元。
從進(jìn)出口均價(jià)看,2023年,我國(guó)集成電路進(jìn)出口均價(jià)未延續(xù)上升趨勢(shì),進(jìn)出口均價(jià)均出現(xiàn)下降,近五年進(jìn)口均價(jià)普遍高于出口均價(jià)。2023年,集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.73美元/塊,出口均價(jià)0.51美元/塊。
盡管中國(guó)集成電路出口規(guī)模龐大,但同時(shí)也在大量進(jìn)口集成電路產(chǎn)品。進(jìn)口產(chǎn)品主要包括高端微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA等高端產(chǎn)品。進(jìn)口來源地主要集中在韓國(guó)、日本、美國(guó)等國(guó)家。
從進(jìn)口看,2023年,我國(guó)集成電路主要進(jìn)口國(guó)家或地區(qū)有:中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、馬來西亞、日本、越南、美國(guó)、菲律賓、泰國(guó)、新加坡等。中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)是我國(guó)重要的海外進(jìn)口地,其占據(jù)了我國(guó)進(jìn)口市場(chǎng)超過一半的市場(chǎng)份額。排名前十的國(guó)家或地區(qū)中,僅日本進(jìn)口額同比增加,其余全部下滑,下滑比例最大的是美國(guó),同比下降31.8%。
從出口看,2023年,我國(guó)集成電路主要出口國(guó)家或地區(qū)有:中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、越南、馬來西亞、印度、新加坡、日本、美國(guó)、德國(guó)等。中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)是我國(guó)重要的海外出口地,其占據(jù)了我國(guó)海外市場(chǎng)超過近70%的市場(chǎng)份額。從單獨(dú)國(guó)家或地區(qū)看,排名前十的國(guó)家或地區(qū)中,有7個(gè)國(guó)家或地區(qū)出口額同比下降,僅印度、美國(guó)、德國(guó)上升,其中印度上升比例最大,同比上升34.3%。此外,新加坡出口額下降比例最大,達(dá)到42.5%。
集成電路進(jìn)出口未來趨勢(shì)
近年來,中國(guó)已成為世界規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng),但國(guó)內(nèi)需求多通過進(jìn)口滿足,尤其以高端芯片的需求缺口較大。為此,政府及相關(guān)部門出臺(tái)了大量法規(guī)、政策推動(dòng)集成電路國(guó)產(chǎn)化。
國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)起步較晚,因此在技術(shù)、質(zhì)量和規(guī)模上都與國(guó)際龍頭企業(yè)存在著一定的差距。近年來,擁有領(lǐng)先技術(shù)的集成電路企業(yè)的快速崛起,使中國(guó)高性能集成電路水平與世界水平的差距逐步縮小。本土企業(yè)的持續(xù)發(fā)展填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的部分空白,在一些技術(shù)領(lǐng)域甚至超越了國(guó)際先進(jìn)水平,呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭。預(yù)計(jì)在未來幾年,我國(guó)集成電路市場(chǎng)將呈現(xiàn)出本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)、市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大的態(tài)勢(shì)。
隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易仍將保持快速增長(zhǎng)。尤其是在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興領(lǐng)域,集成電路的需求將不斷增長(zhǎng),推動(dòng)進(jìn)出口規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。
技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨技術(shù)創(chuàng)新的浪潮,如5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,將推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)向更高技術(shù)水平和更高附加值方向發(fā)展。這將有助于提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和進(jìn)口替代。
全球產(chǎn)業(yè)布局加速調(diào)整
在全球經(jīng)濟(jì)一體化的大背景下,集成電路產(chǎn)業(yè)的全球布局正在加速調(diào)整。中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)之一,正逐漸成為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要生產(chǎn)基地。同時(shí),隨著“一帶一路”倡議的深入推進(jìn),中國(guó)也將積極參與全球集成電路產(chǎn)業(yè)的合作與競(jìng)爭(zhēng),推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)一步優(yōu)化。
貿(mào)易環(huán)境不確定性增加
當(dāng)前,全球貿(mào)易環(huán)境面臨諸多不確定性因素,如貿(mào)易保護(hù)主義、技術(shù)封鎖等。這些不確定性因素可能對(duì)集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易產(chǎn)生一定影響,如關(guān)稅上調(diào)、出口限制等。因此,未來集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易環(huán)境將更加復(fù)雜多變,需要關(guān)注并應(yīng)對(duì)各種潛在風(fēng)險(xiǎn)。
總體來看,集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易仍將保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),技術(shù)創(chuàng)新和全球產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更高技術(shù)水平和更高附加值方向發(fā)展。然而,貿(mào)易環(huán)境的不確定性因素也需要引起關(guān)注。因此,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí),提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)積極應(yīng)對(duì)各種潛在風(fēng)險(xiǎn),推動(dòng)集成電路進(jìn)出口貿(mào)易持續(xù)健康發(fā)展。
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,集成電路已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。
近年來,隨著擁有領(lǐng)先技術(shù)的集成電路企業(yè)的快速崛起,中國(guó)高性能集成電路水平與世界水平的差距正逐步縮小。
不僅如此,本土企業(yè)的持續(xù)發(fā)展填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的部分空白,在一些技術(shù)領(lǐng)域甚至達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平,呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭。
預(yù)計(jì)在未來幾年,我國(guó)集成電路市場(chǎng)將呈現(xiàn)出本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)、市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大的態(tài)勢(shì)。
現(xiàn)階段,我國(guó)集成電路較為依賴進(jìn)口市場(chǎng)、貿(mào)易逆差較大,高端集成電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)乃至國(guó)家安全的潛在風(fēng)險(xiǎn),集成電路發(fā)展自主安全的意愿及需求極為迫切。為此,國(guó)家進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度,在《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中,集成電路被與人工智能、量子信息等一起列為“十四五”時(shí)期需要“強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量”的重要領(lǐng)域。
集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用,尤其是智能手機(jī)、平板、計(jì)算機(jī)和智能家居等領(lǐng)域,對(duì)產(chǎn)品重量、厚度有著較高的要求。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),集成電路廠商一方面需要改進(jìn)芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、優(yōu)化內(nèi)部器件布局和制造工藝,進(jìn)而縮小產(chǎn)品大小,從而在單片晶圓的尺寸固定的情況下,產(chǎn)出更多的芯片數(shù)量,最終降低產(chǎn)品單位成本;另一方面,集成電路廠商可以根據(jù)終端需求靈活選擇封裝形式,在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上縮小成品芯片的尺寸。
《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到,要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域,提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程,首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板,集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù),加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外,要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。
經(jīng)過多年部署,我國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
未來,欲了解更多關(guān)于集成電路行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。
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2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
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