集成電路行業(yè)的發(fā)展對于推動信息技術(shù)進(jìn)步和推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義 集成電路行業(yè)市場前景廣闊

• 黃婷 2024年2月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 674 39
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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析：

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動化等領(lǐng)域。

集成電路的制造需要經(jīng)過多個復(fù)雜的過程，包括晶圓準(zhǔn)備、圖形制作、摻雜、薄膜制作、光刻、刻蝕、鍵合封裝等。在制造過程中，需要使用大量的化學(xué)試劑和精密的設(shè)備，同時需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制和環(huán)境控制。任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都可能導(dǎo)致集成電路的性能下降或失效。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。

為確保集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價值，我們研究團(tuán)隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側(cè)面綜合了解集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能集成電路從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國目前已成為全球最大的集成電路市場，成為帶動全球集成電路市場的主要動力。

集成電路行業(yè)的發(fā)展對于推動信息技術(shù)進(jìn)步和推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場前景廣闊。

集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

國家市場監(jiān)督管理總局質(zhì)量發(fā)展局局長劉三江1月31日在新聞發(fā)布會上表示，按照中央經(jīng)濟(jì)工作會議的部署，我們將在全面貫徹落實(shí)《質(zhì)量強(qiáng)國建設(shè)綱要》的基礎(chǔ)上，著力打造質(zhì)量標(biāo)桿和先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。啟動一批質(zhì)量強(qiáng)鏈重大標(biāo)志性項(xiàng)目建設(shè)，更好發(fā)揮質(zhì)量在支撐產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈中的作用。圍繞集成電路、人工智能、量子信息等領(lǐng)域重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，繪制產(chǎn)業(yè)鏈質(zhì)量圖譜，形成質(zhì)量問題清單、攻關(guān)清單、政策清單，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈全面質(zhì)量管理，完善質(zhì)量基礎(chǔ)設(shè)施，推動產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈質(zhì)量聯(lián)動提升。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為集成電路、傳感器、分立器件和光電子，并以集成電路產(chǎn)業(yè)為主，而芯片是集成電路的載體，所以通常半導(dǎo)體、集成電路、芯片可等價相稱。半導(dǎo)體技術(shù)已成為當(dāng)今世界持續(xù)高速發(fā)展時間最長、投入最大、最為復(fù)雜和先進(jìn)的技術(shù)之一。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品型號數(shù)以萬計，應(yīng)用極為廣泛，深刻地影響著我們的生活和世界。

1月30日晚間，萬業(yè)企業(yè)發(fā)布2023年年度業(yè)績預(yù)告。公告顯示，預(yù)計2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.20億元到1.80億元。由于公司房地產(chǎn)板塊進(jìn)入收尾階段利潤減少，加之公司目前在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域仍處于高投入期等綜合原因影響，本期利潤較上年同期減少。

值得注意的是，公司的集成電路設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入較上年同期大幅增長約80%。在2023年度，公司及控股子公司新增集成電路設(shè)備訂單近人民幣3.7億元,凱世通第四季度簽約出售多臺12英寸集成電路設(shè)備。

作為一家致力于成為集成電路前道設(shè)備龍頭企業(yè)的公司，萬業(yè)企業(yè)正不斷加大技術(shù)升級、產(chǎn)品研發(fā)與市場拓展的力度，持續(xù)深化其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。隨著四季度以來行業(yè)站上景氣度回升轉(zhuǎn)折點(diǎn)，集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計將迎來新一輪增長浪潮。

結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展趨勢來看,國內(nèi)對半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)烈，后續(xù)仍將有比較長的持續(xù)增長周期，報告期內(nèi)，公司的專用設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入較上年同期大幅增長約80%，從產(chǎn)品矩陣來看，萬業(yè)企業(yè)已疊加形成多個半導(dǎo)體前道核心設(shè)備產(chǎn)品線，業(yè)務(wù)覆蓋離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多個核心品類。公司集成電路板塊雙子“芯”凱世通和嘉芯半導(dǎo)體兩家公司累計集成電路設(shè)備訂單金額已超15億元，交出高質(zhì)量轉(zhuǎn)型亮眼答卷，而隨著后續(xù)萬業(yè)企業(yè)堅定推進(jìn)、完成這一具有戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,將構(gòu)建起更強(qiáng)勢能的價值長效“增長飛輪”。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國集成電路市場進(jìn)行了分析研究。報告在總結(jié)中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為集成電路企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

想要了解更多集成電路產(chǎn)業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

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  2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

  集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，...

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