2024年內(nèi)存將推動IC銷售額增長24% IC設(shè)計市場未來發(fā)展空間如何？

• 黃文玉 2024年3月4日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1217 79
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集成電路設(shè)計(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度融合，IC設(shè)計行業(yè)與上游設(shè)備制造、材料供應(yīng)等環(huán)節(jié)的聯(lián)系日益緊密。

受益于全球電子產(chǎn)品的普及和升級換代，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，IC設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計，全球IC設(shè)計行業(yè)的市場規(guī)模已達(dá)到數(shù)百億美元，且呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長趨勢。

集成電路設(shè)計(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度融合，IC設(shè)計行業(yè)與上游設(shè)備制造、材料供應(yīng)等環(huán)節(jié)的聯(lián)系日益緊密。同時，與下游終端產(chǎn)品制造商的合作也日益加強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的趨勢越來越明顯。隨著全球IC設(shè)計行業(yè)的快速發(fā)展，市場競爭日益激烈。各大企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，拓展產(chǎn)品線，提高技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，以爭奪市場份額。同時，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作與整合也成為提升競爭力的重要手段。

IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模分析

隨著芯片設(shè)計技術(shù)的不斷進(jìn)步，IC設(shè)計行業(yè)在制造工藝、封裝測試、可靠性等方面取得了顯著突破。同時，新興技術(shù)如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等的融合應(yīng)用也為IC設(shè)計行業(yè)帶來了更多的創(chuàng)新機(jī)會。IC設(shè)計行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，涵蓋了通信、計算機(jī)、消費電子、汽車電子等多個領(lǐng)域。特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的應(yīng)用中，IC設(shè)計行業(yè)發(fā)揮著越來越重要的作用。

數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模從2016年的1644億元增長至2021年的4519億元，年復(fù)合增長率為22.41%。截止2022年12月30日，A股(包括上交所、深交所、北交所)集成電路設(shè)計行業(yè)共65家上市公司，總市值達(dá)13830.7億元。一家上市公司市值超千億。其中，紫光國微市值最高,達(dá)1119.95億元，其次是海光信息和韋爾股份，市值分別為932.52億元、912.98億元。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》顯示：

隨著國內(nèi)技術(shù)的持續(xù)突破，我國集成電路的設(shè)計占比持續(xù)增長，中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路設(shè)計占比為43.21%，制造領(lǐng)域占比為30.37%，封裝測試領(lǐng)域占比為26.42%。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路的市場規(guī)模從2016年的4336億元增長至2021年的10996億元，年復(fù)合增長率為20.46%，2021年我國集成電路的市場規(guī)模為10996億元，較2020年增長24.28%。

根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年我國集成電路進(jìn)出口數(shù)量呈現(xiàn)逐年上漲的趨勢，2022年受消費電子市場及疫情等因素影響，我國集成電路進(jìn)口額、本土集成電路產(chǎn)量同比下降。2022年我國集成電路進(jìn)口量為5384億塊，同比下降15.3%，出口量為2734億塊，同比下降12%，貿(mào)易逆差為2650億塊。全球集成電路設(shè)計銷售規(guī)模從2016年的9.4億美元增長至2021年的1777億美元，年復(fù)合增長率為14.47%。

TechInsights預(yù)計，2024年IC銷售額將增長近24%(上次更新時為16%)。這一變化的主要驅(qū)動因素是內(nèi)存，其銷售額從之前預(yù)測的41%更新到71%。由于有限的供應(yīng)和不斷改善的需求，內(nèi)存定價比預(yù)期的要高得多。庫存方面，電子OEM庫存繼續(xù)下降，庫銷比在2023年Q4至歷史平均水平以下，這表明已經(jīng)回到健康水平。

IC設(shè)計市場未來發(fā)展空間及機(jī)遇

隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的日益關(guān)注，IC設(shè)計行業(yè)將更加注重綠色和可持續(xù)發(fā)展。這可能包括采用更環(huán)保的材料和制程技術(shù)、降低能耗和減少廢棄物排放、推動循環(huán)經(jīng)濟(jì)等。這些舉措將有助于提升行業(yè)的社會責(zé)任感和可持續(xù)發(fā)展能力。隨著全球電子產(chǎn)品的普及和升級換代，以及新興領(lǐng)域如5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等的快速發(fā)展，對高性能、低功耗、高集成度的IC芯片的需求將持續(xù)增長。特別是在汽車電子、數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，IC設(shè)計行業(yè)將迎來更廣闊的市場空間。

IC設(shè)計行業(yè)市場的未來趨勢及前景在技術(shù)創(chuàng)新、市場需求增長、行業(yè)整合、生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)以及綠色可持續(xù)發(fā)展等方面均呈現(xiàn)出積極的增長和發(fā)展態(tài)勢。然而，也需要注意到行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)如技術(shù)瓶頸、市場競爭激烈等問題。因此，企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和提升自身實力以適應(yīng)市場變化并抓住發(fā)展機(jī)遇。

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