三星電機向AMD供應面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA基板，這一消息顯示了三星在高端半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域的進一步布局和投入。

FCBGA作為一種結(jié)合了倒裝芯片和球柵陣列技術(shù)的高密度封裝解決方案，其在提升組件密度、優(yōu)化電性效能、減少損耗及電感、降低電磁干擾等方面的優(yōu)勢，使其成為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI芯片等高性能應用領(lǐng)域的理想選擇。

三星電機在FCBGA基板領(lǐng)域的巨額投資(1.9萬億韓元)，不僅體現(xiàn)了其對這一技術(shù)領(lǐng)域的重視，也預示著其在這一市場上的競爭力將進一步增強。

隨著全球數(shù)據(jù)量的爆炸性增長和云計算、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對高性能、高可靠性的半導體封裝解決方案的需求日益迫切，這為三星電機等領(lǐng)先企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。

同時，中金公司和國投證券的數(shù)據(jù)表明，目前全球AI芯片廠商普遍采用臺積電等先進封裝技術(shù)，如英偉達的A100和H100 GPU芯片均采用了FCBGA封裝形式。

這進一步印證了FCBGA在高性能芯片封裝領(lǐng)域的重要地位，并預示著未來該領(lǐng)域的市場需求將持續(xù)增長。

國金證券的分析則強調(diào)了封裝基板在封裝材料中的重要性和未來增長潛力。作為FCBGA封裝成本的重要組成部分，封裝基板的市場空間預計將隨著整個封裝行業(yè)的快速發(fā)展而不斷擴大。至2027年，全球封裝基板市場空間有望達到200億美元，這為封裝基板制造商提供了巨大的市場機遇。

三星電機向AMD供應高性能FCBGA基板，不僅是對其技術(shù)實力的展示，也是對未來市場趨勢的敏銳把握。隨著全球數(shù)據(jù)中心和AI芯片市場的快速發(fā)展，三星電機有望在FCBGA封裝領(lǐng)域取得更加顯著的成就。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國PCB行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預測報告》顯示：

中國以龐大的生產(chǎn)能力和成本優(yōu)勢，成為全球PCB制造業(yè)的中心。2023年中國大陸產(chǎn)值為377.94億美元，同比下滑13.2%，2023年至2028年總體保持增長，復合增長率為4.1%。

在全球貿(mào)易環(huán)境變化和海外訂單需求影響下，PCB行業(yè)出現(xiàn)東南亞投資熱潮。東南亞國家憑借在人力、土地、廠房、稅收等方面的成本優(yōu)勢以及相對完善的電子產(chǎn)業(yè)鏈配套，近年來承接了較多的印刷電路板產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。此前已有四會富仕、澳弘電子、南亞新材、本川智能、生益科技等廠商宣布在東南亞設(shè)廠。

盡管存在一部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，中國仍保持行業(yè)的主導制造中心地位。國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在珠三角、長三角和環(huán)渤海地區(qū)，這些地區(qū)的企業(yè)數(shù)量眾多，競爭激烈。然而，隨著行業(yè)技術(shù)的不斷進步和市場需求的不斷變化，一些具備技術(shù)優(yōu)勢和市場優(yōu)勢的企業(yè)逐漸脫穎而出，成為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)。Prismark預測2023-2028年中國PCB產(chǎn)值復合增長率約為4.1%，預計到2028年中國PCB產(chǎn)值將達到約461.80億美元。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

上游原材料：PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布等原材料。其中，銅箔作為導電體的主要材料，其成本占覆銅板成本的較大比例，受國際銅價影響較大。

中游制造：中游主要涉及覆銅板(CCL)的制造，覆銅板是PCB的重要基材，由銅箔、環(huán)氧樹脂及玻璃纖維布等原材料加工而成。中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)和消費國。

下游應用：從PCB產(chǎn)業(yè)分下游應用占比來看，根智能手機、個人電腦、其他消費電子、汽車電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心是PCB下游中的核心應用場景，其中服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子成長最快，預計2022年至2027年CAGR分別達到6.5%、4.8%，是推動PCB行業(yè)新一輪快速增長的主要驅(qū)動力。

PCB行業(yè)市場發(fā)展趨勢

PCB(印制電路板)行業(yè)市場發(fā)展趨勢可以從多個維度進行分析和歸納。以下是基于當前市場環(huán)境和相關(guān)參考文章提供的信息，對PCB行業(yè)市場發(fā)展趨勢的詳細分析：

市場規(guī)模持續(xù)擴大：

隨著電子設(shè)備的廣泛應用和技術(shù)的不斷進步，PCB作為電子設(shè)備的核心部件之一，其市場規(guī)模將持續(xù)擴大。

預計到2024年，中國PCB市場規(guī)模將增長至3469.02億元，顯示出強勁的增長勢頭。

產(chǎn)品向高端智能化方向發(fā)展：

PCB行業(yè)正逐步向高端智能化方向發(fā)展，包括高密度互聯(lián)技術(shù)(HDI)和柔性電路板(FPC)等高端產(chǎn)品的應用逐漸增多。

柔性電路板以其可彎曲、折疊的特性，特別適用于空間有限或形狀不規(guī)則的應用，市場增長迅速。

環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展：

越來越多的公司開始使用無鉛和其他環(huán)保材料生產(chǎn)電路板，以滿足環(huán)保法規(guī)的要求和市場需求。

這不僅有助于減少環(huán)境污染，還提高了產(chǎn)品的競爭力和市場接受度。

自動化和智能制造：

為了提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，PCB行業(yè)正逐步引入自動化和智能制造技術(shù)。

智能制造系統(tǒng)可以監(jiān)控生產(chǎn)線，通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。

應用領(lǐng)域不斷拓展：

PCB廣泛應用于家電、消費電子、計算機、通信設(shè)備、汽車等眾多領(lǐng)域，行業(yè)周期性及成長性并存。

在AI大模型快速迭代與廣泛應用，以及汽車電動化/智能化等大浪潮下，服務(wù)器、汽車PCB將迎來量價齊升機遇。

競爭格局和市場結(jié)構(gòu)：

PCB市場競爭格局較為分散，但多層板市場國內(nèi)廠商占據(jù)優(yōu)勢。

全球市場頭部廠商主要來自中國臺灣、中國大陸、日本、美國和韓國等地(參考文章6)。

政策支持和行業(yè)規(guī)范：

國家層面和地方層面均發(fā)布了一系列政策，支持PCB電子化學品行業(yè)的發(fā)展，并推動產(chǎn)業(yè)鏈向中高端延伸。這些政策將有助于提升PCB行業(yè)的整體水平和競爭力。

PCB行業(yè)市場發(fā)展趨勢呈現(xiàn)出市場規(guī)模持續(xù)擴大、產(chǎn)品向高端智能化方向發(fā)展、環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展、自動化和智能制造、應用領(lǐng)域不斷拓展、競爭格局和市場結(jié)構(gòu)變化以及政策支持和行業(yè)規(guī)范等特點。這些趨勢將為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。

本報告利用中研普華長期對PCB行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，同時依據(jù)國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，采用與國際同步的科學分析模型，全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國PCB行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預測報告》。