HTC下一代旗艦產(chǎn)品或支持5G網(wǎng)絡(luò)

• 2018年9月10日 ZhangHongYuan來(lái)源：手機(jī)中國(guó)、IT之家 1040 66
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  2018-2023年版5G產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報(bào)告

  “產(chǎn)業(yè)園區(qū)”是執(zhí)行城市產(chǎn)業(yè)職能的重要空間形態(tài)，園區(qū)在改善區(qū)域投資環(huán)境、引進(jìn)外資、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展經(jīng)濟(jì)等方面發(fā)揮積極的輻射、示范和帶動(dòng)作用，成為城市經(jīng)濟(jì)騰飛的助推器。產(chǎn)業(yè)園區(qū)是...

目前HTC沒(méi)有計(jì)劃離開(kāi)智能手機(jī)市場(chǎng)。因此，至少還有更多的旗艦設(shè)備可能會(huì)出現(xiàn)。

作為最早采用安卓系統(tǒng)的手機(jī)廠商，HTC在2011年發(fā)布的HTC Sensation和Sensation XL，達(dá)到業(yè)績(jī)的頂峰。但從那時(shí)起，HTC就一直在走下坡路。今年HTC八月份財(cái)報(bào)顯示，8月份收入同比下降 53%。

但是在手機(jī)方面，HTC可能還沒(méi)有放棄，HTC似乎正在對(duì)高通即將推出的驍龍855處理器進(jìn)行適配。驍龍855將采用新的7nm工藝制造，這將使性能大幅提升并提高效率單核的性能。在未來(lái)，驍龍855將與華為的麒麟980和蘋(píng)果即將推出的A12競(jìng)爭(zhēng)高端市場(chǎng)。

目前HTC沒(méi)有計(jì)劃離開(kāi)智能手機(jī)市場(chǎng)。因此，至少還有更多的旗艦設(shè)備可能會(huì)出現(xiàn)。從HTC的高級(jí)RF設(shè)計(jì)師之一Kevin Duo透露的消息來(lái)看，HTC正在研究Snapdragon X50基帶。此基帶支持5G網(wǎng)絡(luò)，由此可見(jiàn)，HTC的下一代旗艦產(chǎn)品可能完全支持5G網(wǎng)絡(luò)。

隨著中檔和低端市場(chǎng)的利潤(rùn)率持續(xù)下降，HTC努力將其精力集中在旗艦市場(chǎng)也就不足為奇。畢竟，這至少可以保證更高的利潤(rùn)率。但是留給HTC的時(shí)間真的不多了。

相關(guān)閱讀：HTC還沒(méi)放棄手機(jī)業(yè)務(wù) 驍龍855和5G設(shè)備在研發(fā)中

HTC近期業(yè)務(wù)表現(xiàn)一直不盡人意，行業(yè)內(nèi)也不乏對(duì)其準(zhǔn)備退出智能手機(jī)市場(chǎng)的猜測(cè)。但是據(jù)外媒AndroidHeadlines消息，HTC的手機(jī)業(yè)務(wù)似乎仍未到劃上終止符的時(shí)候。

一位HTC高級(jí)射頻工程師Kevin Kuo的領(lǐng)英檔案引起了關(guān)注。檔案顯示，HTC一直在試驗(yàn)高通的驍龍X50，X50是高通的5G基帶。盡管目前的消息顯示，驍龍855不集成5G基帶，但可以通過(guò)外掛可選的X50基帶實(shí)現(xiàn)5G功能。

爆料人士透露，現(xiàn)款高通旗艦處理器驍龍845可能會(huì)改稱驍龍8150，將集成Snapdragon X24調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.20 LTE，達(dá)到2Gbps的下行速度。高通預(yù)計(jì)將在今年第四季度公布這款處理器的進(jìn)一步消息，而屆時(shí)我們也有望獲悉更多HTC的研發(fā)動(dòng)態(tài)。

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