7nm智能手機(jī)芯片蘋(píng)果和華為誰(shuí)略勝一籌？

• 2018年9月13日 ZhangHongYuan來(lái)源：環(huán)球網(wǎng)、鳳凰網(wǎng)財(cái)經(jīng) 1327 87
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  2018-2023年中國(guó)液晶顯示器行業(yè)供需趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  液晶顯示器行業(yè)研究報(bào)告主要分析了液晶顯示器行業(yè)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)分析（市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)特點(diǎn)等）、生產(chǎn)分析（生產(chǎn)總量、供需平衡等）、競(jìng)爭(zhēng)分析（行業(yè)集中度、...

蘋(píng)果和華為的7nm芯片均由臺(tái)積電代工，均在方寸之間排布了69億個(gè)晶體管，蘋(píng)果從A11的43億個(gè)升級(jí)而來(lái)，華為由55億個(gè)升級(jí)而來(lái)。

北京時(shí)間2018年9月13日凌晨，蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)如期開(kāi)幕，隨著iPhone Xs和Xs Max一同面世的還有蘋(píng)果的7nm芯片A12 Bionic。不過(guò)，半個(gè)月前，華為已經(jīng)率先推出了基于7nm制程的麒麟980芯片。目前兩款芯片引發(fā)了廣泛的關(guān)注并有廣大網(wǎng)友和海外媒體展開(kāi)詳細(xì)對(duì)比。

蘋(píng)果A12 Bionic(仿生)包含一個(gè)六核CPU，四核GPU，另有針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)的神經(jīng)引擎(Neural Engine)。其中，CPU兩個(gè)性能核心相較于前代性能提升達(dá)15%，能效提升40%，4個(gè)效能核心能效提升50%;GPU為蘋(píng)果自主研發(fā)，性能相較于前代提升50%;新一代八核神經(jīng)引擎，從每秒6000億次運(yùn)算升級(jí)為5萬(wàn)億次。整個(gè)A12芯片系統(tǒng)可以自由組合三種單元發(fā)揮全部性能。

與之相對(duì)的，華為麒麟980是全球第一顆TSMC 7nm 制程工藝的芯片，實(shí)現(xiàn)了基于Cortex-A76的全球首次開(kāi)發(fā)商用，與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%。比蘋(píng)果A12更具創(chuàng)新的是，麒麟980除了在CPU中首發(fā)商用Cortex-A76，還使用了DynamIQ CPU架構(gòu)，創(chuàng)造性地設(shè)計(jì)了2個(gè)大核(基于Cortex-A76)、2個(gè)中核(基于Cortex-A76)、4個(gè)小核(Cortex-A55)的三檔能效架構(gòu)，讓麒麟9809可以適應(yīng)更精準(zhǔn)的性能調(diào)度，華為稱之為Flex-Scheduling智能調(diào)度機(jī)制。

GPU方面，麒麟980首發(fā)商用ARM Mali-G76，十核心配置 ，相比麒麟970性能提升46%，能效提升178%。

另外，華為麒麟980還是全球首個(gè)雙NPU的SoC，圖像識(shí)別速度上從麒麟970的2000張/分鐘升級(jí)到4500張/分鐘，讓麒麟980從圖像識(shí)別跨入到物體檢測(cè)的領(lǐng)域，能夠?qū)崟r(shí)處理圖像識(shí)別、物體檢測(cè)和圖像分割。

目前我們只能從雙方官方發(fā)布的信息作出對(duì)比，更多的是對(duì)比自家上代產(chǎn)品，互相之間的對(duì)比還需要真機(jī)測(cè)試。鑒于蘋(píng)果新機(jī)iPhone Xs好Xs Max已經(jīng)開(kāi)始預(yù)定，華為方面首發(fā)搭載麒麟980的年度旗艦Mate20系列將于10月16日在倫敦發(fā)布。很快，兩家芯片的實(shí)際表現(xiàn)就將揭曉。

蘋(píng)果和華為的7nm芯片均由臺(tái)積電代工，均在方寸之間排布了69億個(gè)晶體管，蘋(píng)果從A11的43億個(gè)升級(jí)而來(lái)，華為由55億個(gè)升級(jí)而來(lái)。歸功于7nm制程工藝，麒麟980和蘋(píng)果A12在芯片體積縮小、性能增強(qiáng)的前提下，均降低了功耗，實(shí)際表現(xiàn)必定達(dá)到新的高度。

全球范圍內(nèi)有能力量產(chǎn)7nm芯片的廠家寥寥無(wú)幾。據(jù)悉，臺(tái)積電的7nm工藝從2018年4月開(kāi)始試產(chǎn)，目前已經(jīng)量產(chǎn)并穩(wěn)定供貨，穩(wěn)坐晶圓代工廠龍頭位置。三星則將7nm量產(chǎn)推遲至年底或2019年初。全球半導(dǎo)體代工排名第二的格羅方德囿于投入產(chǎn)出比，已經(jīng)宣布戰(zhàn)略性放棄7nm業(yè)務(wù)。英特爾方面目前停留在10nm工藝，不過(guò)宣稱其晶體管密度100MTr/mm2，就是每平方毫米1億個(gè)晶體管，相當(dāng)于臺(tái)積電和三星的7nm工藝。

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嘉楠耘智官方近日宣布，該公司正式發(fā)布全球首個(gè)7nm量產(chǎn)芯片，最領(lǐng)先的7nm芯片應(yīng)用在阿瓦隆區(qū)塊鏈超級(jí)計(jì)算機(jī)A9，這也是全球首款7nm芯片量產(chǎn)產(chǎn)品。

8月8日，全球首個(gè)7nm芯片成功量產(chǎn)新聞發(fā)布會(huì)在杭州舉行。浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)陳光磊先生在致辭中肯定了嘉楠耘智7nm芯片量產(chǎn)對(duì)于全球半導(dǎo)體行業(yè)的卓越貢獻(xiàn)。

2017年，中國(guó)進(jìn)口集成電路近額為2601.4億美元，超過(guò)原油成為第一大宗進(jìn)口產(chǎn)品，而集成電路出口金額卻只有668.8億美元。中國(guó)占全球芯片需求份額50%以上，其中國(guó)產(chǎn)芯片自供份額僅占約8%。而本次嘉楠耘智的7nm芯片成功量產(chǎn)，是全球首個(gè)研發(fā)并量產(chǎn)成功的7nm芯片，領(lǐng)先于蘋(píng)果、英特爾、英偉達(dá)。對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國(guó)芯趕超國(guó)外，專用芯片實(shí)現(xiàn)彎道超車而言具有里程碑的意義。

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