中國(guó)芯片市場(chǎng)16年穩(wěn)居世界第一 預(yù)計(jì)2021年芯片代工行業(yè)收入達(dá)920億美元

• 2021年2月20日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 766 46
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中國(guó)自2005年成為世界最大的IC市場(chǎng)后，規(guī)模一直在穩(wěn)步上漲。2020年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)增至1434億美元，較2019年1313億美元的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了9%，其中占60%的份額(約860億美元)的IC器件被用于出口海外，而其他40%份額(約574億美元)的IC器件則用于中國(guó)本土。

中國(guó)芯片市場(chǎng)16年穩(wěn)居世界第一

中國(guó)自2005年成為世界最大的IC市場(chǎng)后，規(guī)模一直在穩(wěn)步上漲。2020年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)增至1434億美元，較2019年1313億美元的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了9%，其中占60%的份額(約860億美元)的IC器件被用于出口海外，而其他40%份額(約574億美元)的IC器件則用于中國(guó)本土。

中國(guó)IC市場(chǎng)中占銷(xiāo)售額最多的是邏輯器件(Logic Devices)，也就是具有“與”、“非”功能的集成芯片，該類(lèi)產(chǎn)品去年占中國(guó)IC市場(chǎng)的26%，約375億美元。IC Insights預(yù)計(jì)，到2025年邏輯器件銷(xiāo)售額仍將是中國(guó)IC市場(chǎng)第一，并且會(huì)保持10.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

預(yù)計(jì)2021年芯片代工行業(yè)收入達(dá)920億美元

2020年，全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長(zhǎng)23%。盡管這一基數(shù)很高，但預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到920億美元。2021年全球芯片代工行業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自芯片出貨量增加以及價(jià)格上漲，這在以前十分罕見(jiàn)。尤其是2020年下半年以來(lái)8英寸芯片廠產(chǎn)能吃緊，部分供應(yīng)商將芯片平均價(jià)格調(diào)漲10%。

據(jù)悉，傳統(tǒng)汽車(chē)工業(yè)中，內(nèi)燃機(jī)是汽車(chē)工業(yè)的價(jià)值和創(chuàng)新源泉，隨著汽車(chē)電子技術(shù)日益成熟，汽車(chē)正在朝著電氣化、自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車(chē)芯片逐漸成為汽車(chē)的大腦，引領(lǐng)著汽車(chē)工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。汽車(chē)芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對(duì)可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

近年來(lái)，全球汽車(chē)市場(chǎng)總體走勢(shì)平穩(wěn)，但汽車(chē)銷(xiāo)量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車(chē)銷(xiāo)量下降1%。自2010年以來(lái)首次陷入年度負(fù)增長(zhǎng)。2019年的汽車(chē)銷(xiāo)量9032萬(wàn)輛，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。隨著工廠的關(guān)閉和消費(fèi)者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對(duì)全球汽車(chē)業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預(yù)計(jì)2020年全球汽車(chē)銷(xiāo)量將下降22%至7030萬(wàn)輛，其中美國(guó)銷(xiāo)量同比下降26.6%至1250萬(wàn)輛。與全球汽車(chē)銷(xiāo)售情況相反的是，近年來(lái)，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車(chē)銷(xiāo)量增速，2019年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長(zhǎng)11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車(chē)銷(xiāo)量快速下滑的沖擊下，2020年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。半導(dǎo)體芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車(chē)窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱(chēng)汽車(chē)的神經(jīng)。把國(guó)內(nèi)廠商在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類(lèi)：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車(chē)企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過(guò)渡為車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車(chē)企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過(guò)并購(gòu)整合切入汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車(chē)的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來(lái)越大。2005年汽車(chē)電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車(chē)電子成本提高到了50%。在汽車(chē)平均芯片數(shù)量上，燃油車(chē)和電動(dòng)車(chē)均保持增長(zhǎng)。

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