一季度全球半導體設備銷售額增長51% 2021全球半導體設備市場規(guī)模預測

• 2021年6月3日 HuangJiang來源：新浪 300 12
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隨著半導體存儲器的行情復蘇，韓國和中國的大型半導體廠商的設備投資變得活躍。按國別來看，韓國的半導體設備銷售額為73億美元，成為世界最大市場，中國為59億美元，排在第2位。芯片短缺問題持續(xù)困擾著全球汽車、電子產(chǎn)品等多個行業(yè)，芯片廠商為了擴產(chǎn)，半導體設備需求

一季度全球半導體設備銷售額增長51%

6月3日，半導體行業(yè)國際團體SEMI周四發(fā)布數(shù)據(jù)稱，今年一季度全球半導體制造設備的銷售額同比增長51%，達到235億美元。隨著半導體存儲器的行情復蘇，韓國和中國的大型半導體廠商的設備投資變得活躍。按國別來看，韓國的半導體設備銷售額為73億美元，成為世界最大市場，中國為59億美元，排在第2位。

在這兩大市場，韓國三星電子和SK海力士等大型半導體廠商都在為增產(chǎn)存儲器而展開積極投資。中國企業(yè)也在加快增長，紫光集團旗下的長江存儲科技(YMTC)等宣布在世界最尖端水平的技術(shù)開發(fā)方面取得成功。

由于5G通信技術(shù)的普及和新冠疫情帶來的遠程辦公增加，個人電腦、智能手機和數(shù)據(jù)中心使用的存儲器需求正在增長。目前，用于數(shù)據(jù)臨時存儲的DRAM的價格正在上漲，半導體廠商的投資意愿正在提高。用于數(shù)據(jù)長期保存的NAND型閃存的投資也在持續(xù)。

半導體設備即主要應用于半導體制造和封測流程的設備。半導體設備行業(yè)是半導體制造的基石，是半導體行業(yè)的基礎和核心。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導體設備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設計，下游則主要為IC封測。根據(jù)半導體設備在IC制造中應用的場景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設備、質(zhì)量/電學檢測設備、CMP設備、CVD設備和PVD設備等。

半導體可能是世界上最重要的行業(yè)，因為它們是各種產(chǎn)品和服務的基礎。此外，它們在新興技術(shù)(例如人工智能(AI)，高性能計算(HPC)，5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等)中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。與中國已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場份額的行業(yè)(包括高鐵，太陽能電池板和電信設備)不同，中國大陸在半導體領域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設在中國的公司方面，在半導體領域仍然不大。半導體產(chǎn)業(yè)的全球領導者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。

半導體設備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標準，其他設備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國半導體設備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》顯示：

數(shù)據(jù)顯示，在 2020 年，全球半導體產(chǎn)品的銷售額達到了 4390 億美元，較 2019 年的 4123 億美元增加 267 億美元，同比增長 6.5%。全球半導體正處于新一輪景氣向上周期，高景氣有望持續(xù)到明年底。

半導體是具備成長和周期雙重屬性的行業(yè)，其中成長性是主旋律。自 1975 年以來，半導體產(chǎn)值由 50 億美元增長到近 5000 億美元，接近 100 倍的成長。從成長的角度來看，當前半導體產(chǎn)業(yè)已進入 5G、新能源汽車、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動的新增長階段，半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望邁上新臺階。

中國半導體市場接近全球的1/3。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，自 2005 年以來中國大陸就一直是全球最大的芯片市場，IC Insights測算 2020 年中國大陸的芯片市場規(guī)模為 1434 億美元，占全球市場的32.7%。IC Insights 預測 2025 年市場規(guī)模將達到 2230 億美元。中國為全球需求增長最快的地區(qū)。2010年-2016年，全球半導體市場規(guī)模年均復合增速為6.3%，而中國年均復合增速為21.5%。隨著5G、消費電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進一步興起，疊加全球半導體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，預計中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模進一步增長。

自去年下半年以來，芯片短缺問題持續(xù)困擾著全球汽車、電子產(chǎn)品等多個行業(yè)，并且多位分析師預計，這種“缺芯”的情況可能會持續(xù)到2023年。芯片廠商為了擴產(chǎn)，半導體設備需求將持續(xù)上漲。

2021-2025年半導體設備市場發(fā)展趨勢預測

一、2021-2025年半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢

1、技術(shù)發(fā)展趨勢分析

以半導體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對應的幾何圖形。

光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進的EUV(<13.5nm)線水平。

目前，半導體市場上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的。

2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析

從半導體設備的核心產(chǎn)品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設備來看，各類半導體設備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導體設備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計市占率均在70%以上。其中光刻機主要由荷蘭的ASML領銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴散設備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。

3、產(chǎn)品應用趨勢分析

半導體設備做為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，關(guān)鍵運用于IC生產(chǎn)制造、IC測封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設備;IC測封關(guān)鍵用測封產(chǎn)開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。

二、2021-2025年半導體設備市場規(guī)模預測

圖表：2021-2025半導體設備市場規(guī)模預測

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

三、2021-2025年半導體設備行業(yè)應用趨勢預測

由于5G正式進入商用階段，再加上數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資的恢復以及新一代游戲機即將推出，2020年半導體市場增速有望轉(zhuǎn)負為正，包括模擬半導體、微處理器、傳感器、芯片、內(nèi)存等產(chǎn)品，都有望重新迎來正增長。

欲了解更多中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析，可點擊中研普華《2021-2025年中國半導體設備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》

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  2021-2025年中國半導體設備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告

  半導體設備即主要應用于半導體制造和封測流程的設備。半導體設備行業(yè)是半導體制造的基石，是半導體行業(yè)的基礎和核心。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導體設備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設計，下游則主要...

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