2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達8848億元 “十四五”集成電路檢測行業(yè)市場前瞻及投資預測

• 2021年6月13日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 293 11
• 繁體

工信部負責人表示，我國已成為全球增速最快的集成電路市場。2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。

工信部負責人表示，我國已成為全球增速最快的集成電路市場。2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。未來，在中國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，受5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應用驅(qū)動，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長，重要性也將進一步提升。

集成電路檢測市場發(fā)展態(tài)勢如何？

集成電路檢測是在晶片通過了封裝測試后對整個晶片進行的檢測。在封裝過程中經(jīng)常用來過濾有缺陷的芯片和無法覆蓋的芯片測試，如高速測試等。一般來說，封裝后的測試包括高溫、室溫、低溫、抽樣測試等幾個測試環(huán)節(jié)。芯片包裝后，將被送往最終測試:在不利環(huán)境下強制不穩(wěn)定的芯片無效。試驗過程中，旋轉(zhuǎn)機內(nèi)的高速運動會使焊接接頭與焊接墊片機械結(jié)合不牢固。溫度過高會加速電子元件的失效。

探測器可以幫助用戶在芯片上板前對芯片進行編程燒錄，幫助FAE在芯片上進行各種性能測試。在各種性能良好的情況下保證芯片的投入使用。為了避免焊接后出現(xiàn)故障，拆卸并損壞芯片。采用雙探頭作為BGA器件的固定器件，有助于芯片封裝測試廠商對芯片進行批量老化、測試，如HAST高速溫濕度老化、HOST老化等。這是必不可少的接線工具。

集成電路國產(chǎn)化水平提升

近年來，隨著國家發(fā)改委、工信部等積極支持，加上國內(nèi)資金、人才、土地、市場等天然優(yōu)勢的聚集，正逐步縮短和海外的差距;除了由上至下的政策支持和產(chǎn)業(yè)趨勢，2020年受到疫情影響，全球半導體器件供給緊缺，給予國內(nèi)芯片企業(yè)切入，開啟本土化配套的機遇，未來隨著產(chǎn)品的快速迭代、技術逐步成熟，國內(nèi)集成電路企業(yè)的市場份額有望逐步擴大，集成電路進口替代趨勢勢在必行。

目前IC離子注入機取得重大進展，子公司北京凱世通共取得 4 臺 IC 離子注入機訂單，上海凱世通超越 7 納米離子注入平臺已通過客戶驗證并取得驗收。全球離子注入機主要被美國 AMAT、美國亞舍利和日本住友壟斷，凱世通打破國內(nèi)壟斷，引領 IC制造 FEOL關鍵設備國產(chǎn)化。

現(xiàn)階段，芯片缺貨、漲價已為常態(tài)，為了提高產(chǎn)能只能增加設備投入，如果凱世通的IC 離子注入機符合預期，那接下來的訂單就可能超出預期。

“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)期

集成電路產(chǎn)業(yè)布局成熱點“十四五”中國專用集成電路產(chǎn)業(yè)爆發(fā)性發(fā)展!芯思想研究院日前發(fā)布2021年中國大陸城市集成電路競爭力排名榜。中國大陸城市專用集成電路競爭力排行榜前15強中，長三角地區(qū)占有六席，分別是上海、無錫、合肥、南京、蘇州、杭州，其中江蘇省有三座城市入選;中西部集成電路有四個城市入選，分別是成都、西安、武漢、重慶;珠三角地區(qū)有深圳、廣州、廈門三個城市入圍;環(huán)渤海有北京、大連兩個城市入選。

深圳市發(fā)布了《進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》。

《行動計劃》對未來5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計劃到2023年專用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2000億，其中集成電路設計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動建設，未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

由于全球芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵，投資者看好國內(nèi)集成電路市場份額逐步擴大，集成電路概念自今年5月以來不斷沖高。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包含設計、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，相對而言，封測市場產(chǎn)業(yè)鏈地位不高、壁壘較低且市場規(guī)模最小。

集成電路檢測行業(yè)研究報告首先介紹了集成電路測試相關概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國集成電路測試規(guī)模及消費需求，然后對中國集成電路測試市場運行態(tài)勢進行了重點分析，最后分析了中國集成電路測試面臨的機遇及發(fā)展前景。

想了解更多集成電路檢測行業(yè)專業(yè)分析，請點擊中研普華研究院報告《2021-2026年中國集成電路檢測行業(yè)市場前瞻分析及投融資戰(zhàn)略咨詢報告》。

相關推薦：

2021-2025年中國集成電路行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2026年中國集成電路檢測行業(yè)市場前瞻分析及投融資戰(zhàn)略咨詢報告

  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡