目前,全球集成電路市場(chǎng)主要由美國(guó)、韓國(guó)、日本以 及中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)所占據(jù),根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)顯示,2020 年全球前十大集成電路 廠商中,6 家為美國(guó)企業(yè)、2 家為韓國(guó)企業(yè)、1 家為日本企業(yè),1 家中國(guó)臺(tái)灣企 業(yè)。
全球集成電路市場(chǎng)廠商分布格局 2021我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
多年來(lái),以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球集成電路市場(chǎng)中所占比重快速提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,2020年中國(guó)大陸集成電路銷售額為 8,848.0 億元,同比增長(zhǎng)17.00%。
數(shù)據(jù)顯示,一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1739.3億元,同比增長(zhǎng)18.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24.9%,銷售額為717.7億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng)20.1%,銷售額為542.1億元;封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng)7.3%,銷售額為479.5億元。
海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示,2020年我國(guó)集成電路進(jìn)口總額為3500.4億美元,按照2020年的平均匯率計(jì)算,約合人民幣2.41萬(wàn)億元,出口總額為1166億美元,約合人民幣8042億元??梢钥闯?,進(jìn)口額約為出口額的3倍,芯片國(guó)產(chǎn)化仍需繼續(xù)努力。
目前,全球集成電路市場(chǎng)主要由美國(guó)、韓國(guó)、日本以 及中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)所占據(jù),根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)顯示,2020 年全球前十大集成電路 廠商中,6 家為美國(guó)企業(yè)、2 家為韓國(guó)企業(yè)、1 家為日本企業(yè),1 家中國(guó)臺(tái)灣企 業(yè)。
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游,屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),而2020 年全球前十大集成電路設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名中有 6 家美國(guó)公司, 前三名分別是高通、博通以及英偉達(dá),均為美國(guó)企業(yè)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科技、 聯(lián)詠科技和瑞昱半導(dǎo)體分別排名第四、第八和第九位。歐洲戴樂(lè)格半導(dǎo)體排在第 十位。
我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量自2012年以來(lái)逐年增加,并逐步進(jìn)入到全球 市場(chǎng)的主流競(jìng)爭(zhēng)格局中,截至2020年底,我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到 2,218 家, 出現(xiàn)良好的發(fā)展勢(shì)頭。
近日,我國(guó)工信部、證監(jiān)會(huì)等六大部門(mén)聯(lián)合印發(fā)的一項(xiàng)“指導(dǎo)意見(jiàn)”文件中明確指出,為了加快培育優(yōu)質(zhì)制造企業(yè),未來(lái)將加大對(duì)基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、高端儀器設(shè)備、集成電路等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備的攻關(guān)和示范應(yīng)用。
具體操作為,在六大部門(mén)的組織參與下,我國(guó)制造業(yè)的長(zhǎng)板優(yōu)勢(shì)將被做強(qiáng),短板弱項(xiàng)將被補(bǔ)齊,優(yōu)質(zhì)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈中自主可控的中堅(jiān)作用也將大大增強(qiáng),在此基礎(chǔ)上,相關(guān)行業(yè)的穩(wěn)定性和競(jìng)爭(zhēng)力都將大幅提升。
在資本層面,國(guó)家大基金二期已向A股芯片設(shè)備龍頭中微公司的定增項(xiàng)目投資了25億元人民幣(下同);據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前國(guó)家大基金二期公開(kāi)投資的項(xiàng)目已超過(guò)10個(gè),投資金額超過(guò)300億元。
有了國(guó)家大基金“帶頭”,各路資本也在加速涌入半導(dǎo)體板塊。市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在截至今年6月的近一年間,國(guó)內(nèi)已有534家半導(dǎo)體企業(yè)獲得融資,融資總金額達(dá)到1526億元。
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2021-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
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