芯片制造端的瘋狂擴(kuò)張勢(shì)必會(huì)帶來半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的井噴式增長(zhǎng)。對(duì)此,部分晶圓廠已經(jīng)開始對(duì)未來的設(shè)備采購產(chǎn)生焦慮。2022年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高。
全球芯片產(chǎn)能緊張導(dǎo)致晶圓廠商大舉擴(kuò)產(chǎn),繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)到900億元之后,隨著電子產(chǎn)品需求的飆升,在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和其他長(zhǎng)期技術(shù)趨勢(shì)的推動(dòng)下,2022年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高。
芯片制造端的瘋狂擴(kuò)張勢(shì)必會(huì)帶來半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的井噴式增長(zhǎng)。對(duì)此,部分晶圓廠已經(jīng)開始對(duì)未來的設(shè)備采購產(chǎn)生焦慮。今年4月,韓國(guó)媒體報(bào)道稱,為了確保在未來井噴的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中能獲得平穩(wěn)供應(yīng),三星多位高管曾前往美國(guó)、荷蘭等地拜訪主要設(shè)備供應(yīng)商。
2021年第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)249億美元,環(huán)比增長(zhǎng)5%,同比則大幅增長(zhǎng)48%,創(chuàng)下歷史新高。其中,中國(guó)大陸二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨82.2億美元,環(huán)比增長(zhǎng)38%,同比增長(zhǎng)79%;憑借這一增速,力壓韓國(guó)成為全球最大市場(chǎng)。
韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣則同步各退一位,位居第二和第三。韓國(guó)二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為66.2億美元,環(huán)比下降9%,同比則增長(zhǎng)48%。韓國(guó)一季度半導(dǎo)體設(shè)備采購73.1億美元,堪稱歷史記錄。
中國(guó)臺(tái)灣二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨50.4億美元,環(huán)比下降12%,同比則增長(zhǎng)44%。統(tǒng)計(jì)顯示,中國(guó)大陸、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣三地,半導(dǎo)體設(shè)備采購額達(dá)全球八成。
半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備、去膠設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等。本土廠商若需要填補(bǔ)設(shè)備領(lǐng)域空白,不僅要不斷完善半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)體系,同時(shí)也需要各司其職,針對(duì)每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域逐個(gè)擊破??梢哉f,每一類半導(dǎo)體設(shè)備都蘊(yùn)藏著巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。
以清洗設(shè)備為例,由于其直接影響芯片制造的成品率,所以為了保證品質(zhì)和高可靠性,硅片制造、晶圓制造、封裝三大環(huán)節(jié)中均需要用到清洗設(shè)備,大約占所有芯片制造工序步驟的30%以上,是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。
2021年上半年,半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈基本都迎來了暴漲的時(shí)刻,財(cái)務(wù)報(bào)表亮眼。半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)如芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備乃至晶圓代工,處于這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上市企業(yè)凈利潤(rùn)都基本實(shí)現(xiàn)了三位數(shù)的增長(zhǎng)。
國(guó)內(nèi)這幾年在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得了很大的進(jìn)步,不少設(shè)備企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。加上上半年由于缺芯,對(duì)設(shè)備的需求大幅增長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)也因此取得了很好的營(yíng)收成績(jī)。
北方華創(chuàng)主要生產(chǎn)電子工藝裝備和電子元器件,是國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商,也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地。其中電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和鋰電裝備,如氧化爐、刻蝕機(jī)、LPCVD、PVD、清洗設(shè)備等;電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。
我國(guó)整體的半導(dǎo)體設(shè)備自給率仍然偏低。根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,目前國(guó)內(nèi)長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無錫、晶合集成、上海華力四條主要的12寸晶圓產(chǎn)線的整體國(guó)產(chǎn)化率不足15%,按照中標(biāo)數(shù)量來看,迪恩士(Screen)、盛美半導(dǎo)體、東京電子(TEL)、泛林半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)分別占據(jù)前五。
光刻機(jī)、蝕刻機(jī)和PVD設(shè)備供應(yīng)商將成為臺(tái)積電技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張的主要受益者。例如,臺(tái)積電向ASML購買了價(jià)值超過1億美元的EUV設(shè)備。
另外,消息人士指出,包括帆宣、漢唐在內(nèi)的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)供應(yīng)商正在參與臺(tái)積電在美國(guó)的新晶圓廠的供應(yīng)鏈,并準(zhǔn)備在未來幾年看到芯片廠訂單推動(dòng)他們的收入增長(zhǎng)。
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2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告
我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),約占全球35%的市場(chǎng)份額,但設(shè)備依賴進(jìn)口,自給率低。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)187.2億美元,同比增長(zhǎng)39%,成為全球第一大2...
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