2021中國(guó)智能卡行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

• 2021年9月16日 ZouJunRong來(lái)源：騰訊網(wǎng) 中研網(wǎng) 370 17
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智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于卡中的內(nèi)置嵌入式CPU芯片產(chǎn)品。智能卡內(nèi)部配備有微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口、存儲(chǔ)器(如EEPROM)及芯片操作系統(tǒng)，可在與讀卡器進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加密、解密，從而確保交換數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

2021中國(guó)智能卡行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于卡中的內(nèi)置嵌入式CPU芯片產(chǎn)品。智能卡內(nèi)部配備有微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口、存儲(chǔ)器(如EEPROM)及芯片操作系統(tǒng)，可在與讀卡器進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加密、解密，從而確保交換數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。智能卡芯片由于具有存儲(chǔ)容量大、安全保密性好、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，在公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識(shí)別、智能終端等領(lǐng)域正得到越來(lái)越多的應(yīng)用，例如金融IC卡、SIM卡、社保卡、二代身份證、讀卡器等。智能卡芯片產(chǎn)品包括雙界面CPU卡芯片、非接觸式/接觸式CPU卡芯片等。

中國(guó)現(xiàn)已成為全球最大的智能卡市場(chǎng)之一，金融、交通、通信、電力、社保和身份識(shí)別等成為智能卡的主要應(yīng)用領(lǐng)域。2014-2020年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模逐年增加，中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模由2014年的76.91億元增加至2019年的106.71億元。隨著智能卡芯片技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，預(yù)計(jì)未來(lái)智能卡芯片出貨量和市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)?，F(xiàn)在智能卡的應(yīng)用范圍已不再局限于早期的通信領(lǐng)域，尤其隨著近年來(lái)智能卡的拓展性、便捷性及安全性的不斷提升，智能卡被廣泛應(yīng)用于金融財(cái)務(wù)、社會(huì)保險(xiǎn)、交通旅游、醫(yī)療衛(wèi)生、政府行政、商品零售、休閑娛樂(lè)、學(xué)校管理及其它領(lǐng)域。

相較于全球主要的智能卡芯片廠(chǎng)商，國(guó)內(nèi)智能卡芯片廠(chǎng)商規(guī)模較小，主要集中在聚辰股份、紫光國(guó)微、復(fù)旦微電子及國(guó)民技術(shù)等廠(chǎng)商。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2021-2026年中國(guó)智能卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》分析

第一節(jié) 智能卡國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

一、接觸式智能卡標(biāo)準(zhǔn)

1.ISO7816-1：1987《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分：物理特性》，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了帶觸點(diǎn)集成電路卡的物理特性，如：觸點(diǎn)的電阻、機(jī)械強(qiáng)度、熱耗、電磁場(chǎng)、靜電等，適用于帶磁條和凸印的ID-1型卡。

2.ISO7816-2：1988《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第2部分：觸點(diǎn)尺寸和位置》，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了ID-1型IC卡上每個(gè)觸點(diǎn)的尺寸、位置和任務(wù)分配。

3.ISO/IEC7816-3：1989《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第3部分：電信號(hào)和傳輸協(xié)議》，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電源、信號(hào)結(jié)構(gòu)以及IC卡與諸如終端這樣的接口設(shè)備間的信息交換。包括信號(hào)速率、電壓電平、電流數(shù)值、奇偶約定、操作規(guī)程、傳輸機(jī)制以及與IC卡的通信。

4.ISO/IEC7816-4：1995《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第4部分：行業(yè)間交換用指令》，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了由接口設(shè)備至卡(或相反方向)所發(fā)送的報(bào)文、指令和響應(yīng)的內(nèi)容;在復(fù)位應(yīng)答期間卡所發(fā)送的歷史字符的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容;在處理交換用行業(yè)間指令時(shí)，在接口處所讀出的文卷和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu);訪(fǎng)問(wèn)卡內(nèi)文卷和數(shù)據(jù)的方法：定義訪(fǎng)問(wèn)卡內(nèi)文卷和數(shù)據(jù)的權(quán)利的安全體系結(jié)構(gòu);保密報(bào)文交換方法等內(nèi)容。

5.ISO/IEC7816-5：1987《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第5部分：應(yīng)用標(biāo)識(shí)符的編號(hào)體系和注冊(cè)程序》，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了應(yīng)用標(biāo)識(shí)符(AID)的編號(hào)體系和AID的注冊(cè)程序，并確定了各種權(quán)限和程序，以保證注冊(cè)的可靠性。

二、非接觸式智能卡標(biāo)準(zhǔn)

1.ISO/IEC10536-1：1992《識(shí)別卡無(wú)觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分：物理特性》，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡(CICC)的物理特性，適用于ID-1型卡。

2.ISO/IEC10536-2：1995《識(shí)別卡無(wú)觸點(diǎn)的集成電路卡第2部分：耦合區(qū)的尺寸和位置》，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了為使ID-1型無(wú)觸點(diǎn)IC卡和卡耦合設(shè)備相接而提供的每個(gè)耦合區(qū)的尺寸、位置、性質(zhì)和分配。

3.ISO/IEC10536-3：1996《識(shí)別卡無(wú)觸點(diǎn)的集成電路卡第3部分：電信號(hào)和復(fù)位規(guī)程》，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了ID-1型無(wú)觸點(diǎn)IC卡和卡耦合設(shè)備之間提供功率和雙向通信的場(chǎng)的性質(zhì)和特性。

4.ISO/IEC10536-4：1996《識(shí)別卡無(wú)觸點(diǎn)的集成電路卡第4部分：互操作規(guī)程》。

第二節(jié) 智能卡國(guó)際市場(chǎng)運(yùn)行分析

一、智能卡國(guó)際市場(chǎng)特點(diǎn)

近年來(lái)，智能卡由于拓展性、便捷性及安全性較高，被廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域，隨著通訊網(wǎng)絡(luò)升級(jí)及EMV遷移，智能卡行業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。同時(shí)，智能卡種類(lèi)持續(xù)推陳出新，產(chǎn)品的更新速度日益加快，需要智能卡生產(chǎn)企業(yè)及時(shí)更新現(xiàn)有的制卡技術(shù)，以適應(yīng)新智能卡產(chǎn)品的工藝技術(shù)要求。例如，目前手機(jī)SIM卡有普通、Micro、Nano等多種大小規(guī)格，而銀行卡產(chǎn)品還需考慮產(chǎn)品厚度及異形問(wèn)題，智能卡生產(chǎn)企業(yè)需配置對(duì)應(yīng)設(shè)備、掌握相應(yīng)的工藝制作技術(shù)。

近年來(lái)，全球智能卡市場(chǎng)細(xì)分化趨勢(shì)明顯，行業(yè)基本格局已經(jīng)確定，國(guó)際智能卡供應(yīng)企業(yè)更專(zhuān)注于智能卡芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)及信息安全解決方案等領(lǐng)域。金雅拓、捷徳等公司財(cái)報(bào)顯示，近年來(lái)其服務(wù)性收入占比均呈現(xiàn)顯著上升趨勢(shì),國(guó)際智能卡供應(yīng)企業(yè)戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移進(jìn)一步推動(dòng)全球智能卡產(chǎn)業(yè)鏈的細(xì)分化變革。

二、 2016-2020年全球市場(chǎng)發(fā)卡量

圖表：2016-2020年全球市場(chǎng)發(fā)卡量

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

隨著技術(shù)的發(fā)展，智能卡的應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越多，目前已經(jīng)在金融、交通、教育和醫(yī)療等行業(yè)大規(guī)模的應(yīng)用，2016年全球市場(chǎng)發(fā)貨量達(dá)到356億張，2020年全球市場(chǎng)發(fā)卡量增長(zhǎng)到376億張，由于疫情原因增長(zhǎng)率有所減緩，同比增長(zhǎng)僅為0.53%。

中國(guó)智能卡行業(yè)未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)智能卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

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