目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
2022年集成電路行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析
集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下，我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升。
目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。
根據(jù)中研研究院研究出版的《2022-2027年中國北京市集成電路行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景預(yù)測研究報告》統(tǒng)計分析顯示：
一、2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場規(guī)模及變化趨勢
2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。
按此計算，去年設(shè)計業(yè)占比近43%，同比提升約3個百分點;制造業(yè)占比近29%，同比基本持平;封裝測試業(yè)占比約28%，同比下降約3個百分點。
全球半導(dǎo)體市場受居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會議等需求驅(qū)動下，也實現(xiàn)逆勢增長。根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)統(tǒng)計，2020年全球半導(dǎo)體市場銷售額為4390億美元，同比增長了6.5%。也就是說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占比約為31%，且增速遠(yuǎn)高于全球。
此外，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2020年中國進(jìn)口集成電路5435億塊，同比增長22.1%;進(jìn)口金額3500.4億美元，同比增長14.6%。2020年中國集成電路出口2598億塊，同比增長18.8%，出口金額1166億美元，同比增長14.8%。
二、2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模
圖表：2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院
2018年到2020年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3498億塊上升到4452億塊。
三、2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及趨勢
圖表：2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院
2018年到2020年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。
四、2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量分析
圖表：2018-2020年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量
數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院
2018年到2020年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量從158203家上升到210694家。
想要更多關(guān)于集成電路行業(yè)詳細(xì)分析，請關(guān)注中研研究院研究出版的《2022-2027年中國北京市集成電路行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景預(yù)測研究報告》
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2022-2027年中國北京市集成電路行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景預(yù)測研究報告
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