晶振行業(yè)未來發(fā)展前景可期。隨著5G及以上技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等的快速發(fā)展,以及得益于國產(chǎn)替代的加速,國內(nèi)晶振行業(yè)將面臨新一輪發(fā)展機(jī)遇。
2022年晶振市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景調(diào)研分析
晶振分為有源晶振和無源晶振。按照晶振的功能和實(shí)現(xiàn)技術(shù)的不同,分為有源晶振和無源晶振,有源晶振在穩(wěn)定性等方面好于無源晶振。無源晶振也稱為晶體諧振器,在電路中需要借助外部電路起振,自身無法起振。
有源晶振由石英晶體加震蕩片組成的,也稱為晶體振蕩器。有源晶振不需要DSP 的內(nèi)部振蕩器,在穩(wěn)定度等方面好于無源晶振,主要應(yīng)用在精密測量、無線基站等領(lǐng)域,其價(jià)格高。有源晶振按功能和實(shí)現(xiàn)技術(shù)的不同,又可分為溫度補(bǔ)償晶振(TCXO)、壓控晶振(VCXO)、普通晶振(XO)、恒溫晶振(OCXO)。
由于生產(chǎn)工藝的進(jìn)步,光刻生產(chǎn)工藝為智能電子產(chǎn)品、移動(dòng)終端等產(chǎn)品向小型化發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。作為上述電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元件,石英晶體諧振器需要適應(yīng)其小型化發(fā)展的工藝要求和自動(dòng)貼裝工序的技術(shù)要求,必須向微型化、片式化方向發(fā)展。隨著光刻工藝被引入到晶體生產(chǎn)后,晶振產(chǎn)品加快向微型化、片式化發(fā)展。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2021-2026年中國晶振行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢及前景預(yù)測報(bào)告》顯示
石英晶體諧振器為電子產(chǎn)品提供穩(wěn)定的時(shí)鐘頻率,其精度和穩(wěn)定度對(duì)下游產(chǎn)品的質(zhì)量、性能以及后期維護(hù)成本具有至關(guān)重要的影響。而石英晶體諧振器產(chǎn)品的微型化和片式化則對(duì)其精度和穩(wěn)定度提出更大挑戰(zhàn),由于可穿戴設(shè)備等下游應(yīng)用興起,設(shè)備需要滿足低功耗以延長產(chǎn)品使用時(shí)長,使產(chǎn)品向更高精度、更高穩(wěn)定度及更低功耗方向發(fā)展。
物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量快速增長,晶振具備提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)以及無線載波信號(hào)的特性意味著每一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備至少需要 1~2 個(gè)晶振產(chǎn)品,各類智能及連接網(wǎng)絡(luò)終端數(shù)量會(huì)大幅增加,將為石英晶振行業(yè)帶來市場機(jī)遇。
石英晶振是 5G 技術(shù)中最核心的電子零部件,其作用是提供高端基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)以及接收傳輸信號(hào)。5G 技術(shù)在各方面都要做到非常精準(zhǔn),僅普通的石英晶體諧振器并不足夠支持 5G 的運(yùn)轉(zhuǎn),必須額外搭載精度、穩(wěn)定性要求更高的 TCXO(溫補(bǔ)晶振)、VCXO(壓控晶振)、OXCO(恒溫晶振)等產(chǎn)品,2020 年后,有源晶振訂單量會(huì)隨之增加。
過去 5 年全球晶振市場規(guī)模及CR10 處于穩(wěn)定狀態(tài),隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用場景的需求提升,石英晶振全球市場將規(guī)模提升。由于 2020 年前,手機(jī)市場是主要的晶振需求來源,全球晶振市場規(guī)模穩(wěn)定,維持在 30 億美元左右,前十大廠商份額穩(wěn)定在64%~68%。2020 年全球晶振市場規(guī)模為 34.46 億美元,同比增長 13%,前十大廠商市占率合計(jì) 63.9%。
圖表:2021-2025年全球晶振產(chǎn)量預(yù)測
數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院
晶振行業(yè)未來發(fā)展前景可期。隨著5G及以上技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等的快速發(fā)展,以及得益于國產(chǎn)替代的加速,國內(nèi)晶振行業(yè)將面臨新一輪發(fā)展機(jī)遇。
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2021-2026年中國晶振行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢及前景預(yù)測報(bào)告
石英晶體振蕩器,石英諧振器簡稱為晶振,它是利用具有電壓效應(yīng)的石英晶體片制成的;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝,也有用玻璃殼、陶瓷或...
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