據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)推算,到2024年,中國大陸的半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)可以創(chuàng)造1160億美元的年收入,占據(jù)全球市場份額的17.4%以上,屆時(shí)在全球市場的份額將僅次于美國和韓國。
中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)市場份額占比9%
1月10日,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布分析稱,2020年,中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)的年復(fù)合增長率達(dá)到了前所未有的30.6%,占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的9%,連續(xù)兩年超過了中國臺(tái)灣,緊跟各占10%市場份額的日本和歐盟。
據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)推算,到2024年,中國大陸的半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)可以創(chuàng)造1160億美元的年收入,占據(jù)全球市場份額的17.4%以上,屆時(shí)在全球市場的份額將僅次于美國和韓國。
根據(jù)中研普華出版的《2022-2027年半導(dǎo)體市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報(bào)告》顯示:
據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布數(shù)據(jù),2020年中國集成電路出口2598億塊,同比增長18.8%,出口金額1166億美元,同比增長14.8%。
2021年,中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長,2021年1-9月中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元,同比增長16.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長18.1%,銷售額3111億元;制造業(yè)同比增長21.5%,銷售額為1898.1億元;封裝測試業(yè)同比增長8.1%,銷售額1849.5億元。
2022中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及發(fā)展政策
《新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》日前頒布,主要包括25條核心政策措施,將集成電路產(chǎn)業(yè)放在更加突出的位置。政策主要特點(diǎn)為4個(gè)“更加注重”:更加注重人才的核心地位,更加注重政策延續(xù)性和聯(lián)動(dòng)支持,更加注重支持產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),更加注重長三角協(xié)同發(fā)展。
據(jù)介紹,近年來上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖僭鲩L,銷售收入從2017年的約1180億元增長到2021年的約2500億元,年均增長超過20%。
2022年國內(nèi)IC制造商將陸續(xù)擴(kuò)至目標(biāo)最大產(chǎn)能規(guī)模。由于2022年半導(dǎo)體短缺未緩解,且供給面仍有疫情等不確定性因素干擾, 國內(nèi)對半導(dǎo)體的需求仍將持續(xù)增加;另一方面, 國內(nèi)半導(dǎo)體自制比例仍低,建產(chǎn)能將有助提升半導(dǎo)體自主化能力,因此, IC制造業(yè)者將持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能。
Digitimes認(rèn)為,2022年國內(nèi)IC制造業(yè)者多數(shù)產(chǎn)能都將較2021年成長,且將陸續(xù)擴(kuò)至目標(biāo)最大產(chǎn)能規(guī)模。 存儲(chǔ)器業(yè)者的產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)爬升,晶圓代工業(yè)者亦積極擴(kuò)產(chǎn)。此外,臺(tái)積電、三星電子等也將于2022年陸續(xù)開出新產(chǎn)能。
全球各大半導(dǎo)體行業(yè)巨頭也開始相繼發(fā)布財(cái)報(bào)。此前,代工巨頭臺(tái)積電和半導(dǎo)體設(shè)備商阿斯麥都已經(jīng)交出亮眼成績單,為本次半導(dǎo)體行業(yè)季開了個(gè)好頭。而接下來,國內(nèi)外機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),全球多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)也將發(fā)布強(qiáng)勁財(cái)報(bào)。
在CPU/GPU領(lǐng)域,英特爾、英偉達(dá)和AMD三巨頭的財(cái)報(bào)無疑又是關(guān)注重點(diǎn)。在去年11月元宇宙概念和三季度業(yè)績推動(dòng)下,三巨頭去年年末的股價(jià)都有所上漲,但今年1月股價(jià)均出現(xiàn)回調(diào)。
欲了解半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析,可點(diǎn)擊中研普華《2022-2027年半導(dǎo)體市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報(bào)告》。研究報(bào)告以行業(yè)為研究對象,并基于行業(yè)的現(xiàn)狀,行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù),行業(yè)供需現(xiàn)狀,業(yè)競爭格局,重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析,行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析,市場集中度等現(xiàn)實(shí)指標(biāo),分析預(yù)測行業(yè)的發(fā)展前景和投資價(jià)值。
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2022-2027年半導(dǎo)體市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報(bào)告
半導(dǎo)體研究報(bào)告對行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證,對研究過程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析,通過圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料,或以縱向的發(fā)展過程,或橫向類別分析提出論點(diǎn)...
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