全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模分析 半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)分析

• 2022年9月15日 zengyan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1474 98
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數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模 為 643 億美元，同比增長(zhǎng) 15.9%，再創(chuàng)新高。半導(dǎo)體材料的細(xì)分領(lǐng)域包括晶圓制造材料 和封裝材料。

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模分析

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模 為 643 億美元，同比增長(zhǎng) 15.9%，再創(chuàng)新高。半導(dǎo)體材料的細(xì)分領(lǐng)域包括晶圓制造材料 和封裝材料。其中，晶圓制造材料的營(yíng)收為 404 億美元，同比增長(zhǎng) 15.5%;晶圓封裝材 料的營(yíng)收為 239 億美元，同比增長(zhǎng) 16.5%。隨著半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點(diǎn)不斷縮小，晶圓制 造材料增速高于封裝材料。2018-2021 年，晶圓制造材料占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額保持在 60%以上。

隨著下游電子設(shè)備硅含量增長(zhǎng)，半導(dǎo)體需求快速增長(zhǎng)。在半導(dǎo)體工藝升級(jí)+積極擴(kuò)產(chǎn)催 化下，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。據(jù) SEMI 報(bào)告數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入 達(dá)到 643 億美元，超過(guò)了此前 2020 年 555 億美元的市場(chǎng)規(guī)模最高點(diǎn)，同比增長(zhǎng) 15.9%。 晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長(zhǎng) 15.5%和 16.5%。此外，受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，2021 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額高達(dá) 119.3 億美 元，同比增長(zhǎng) 22%，增速遠(yuǎn)高于其他國(guó)家和地區(qū)。

近年來(lái)，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細(xì)化，半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)以市場(chǎng)為導(dǎo)向的發(fā)展態(tài)勢(shì)愈發(fā)明顯。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來(lái)看，制造基地逐步靠近需求市場(chǎng)， 以減少運(yùn)輸成本;從產(chǎn)品研發(fā)來(lái)看，廠商可以及時(shí)響應(yīng)用戶需求，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品 迭代。我國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體封測(cè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展在國(guó)際市場(chǎng)已經(jīng) 具備較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與全球領(lǐng)先廠商仍有較大差距，特別是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。SIA 數(shù)據(jù)顯示，2020 年國(guó)內(nèi)廠商在封測(cè)、設(shè)計(jì)、晶圓制造、材 料、設(shè)備的全球市占率分別為 38%、16%、16%、13%、2%，半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代重要性日益凸顯。

半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)分析

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子 氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線 框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。

近日 SIA 發(fā)布報(bào)告，2022 年 2 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為 525 億美元，較 2021 年 2 月 同比增長(zhǎng) 32.4%。全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在 2 月份保持了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)，已經(jīng)連續(xù) 11 個(gè)月 增長(zhǎng)超過(guò) 20%，本次增速更是首次突破 30%。2022 年 4 月 15 日臺(tái)積電舉行 2022 年 Q1 法說(shuō)會(huì)，Q1 業(yè)績(jī)?cè)俅纬鲋敢舷?，雖然手機(jī)及消費(fèi)電子需求疲軟，但 HPC 及汽車(chē)業(yè) 務(wù)會(huì)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。半導(dǎo)體材料方面，臺(tái)積電建立多元化的全球供應(yīng)商基地，在不同地 區(qū)建立一定庫(kù)存。最近信越化學(xué)、SUMCO、陶氏等半導(dǎo)體材料龍頭公司法說(shuō)會(huì)對(duì)于行 業(yè)指引樂(lè)觀，行業(yè)高景氣持續(xù)。未來(lái)，在利好政策不斷扶持下，隨著第三代半導(dǎo)體材料的成本因生產(chǎn)技術(shù)的不斷提升而下降，其應(yīng)用市場(chǎng)也將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。展望2022年，我們認(rèn)為隨著新冠疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的不利影響逐漸減弱及新建產(chǎn)能逐步釋放，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供給緊張情況或?qū)⒌玫骄植烤徑狻?/span>

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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