集成電路進(jìn)口金額繼續(xù)增長 半導(dǎo)體材料高景氣可期 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測

• 2022年10月25日 LiBO來源：中研普華集團(tuán)、海關(guān)總署、中研網(wǎng) 396 19
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根據(jù)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)，今年前三季度，我國進(jìn)口集成電路4171.3億個，減少12.8%;價值2.07萬億元，增長2.6%。另據(jù)TECHCET的預(yù)估，金屬氧化物、干式光刻膠等材料市場將大幅成長，預(yù)計2025年市場規(guī)模將從去年的5000萬美元增加3倍，至超過2億美元。

根據(jù)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)，今年前三季度，我國進(jìn)口集成電路4171.3億個，減少12.8%;價值2.07萬億元，增長2.6%。

另據(jù)TECHCET的預(yù)估，金屬氧化物、干式光刻膠等材料市場將大幅成長，預(yù)計2025年市場規(guī)模將從去年的5000萬美元增加3倍，至超過2億美元。

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要組成部分，占半導(dǎo)體產(chǎn)品80%以上的市場份額。太平洋證券認(rèn)為，近年來我國大力主導(dǎo)推動整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體材料需求將迎來市場空間。

同時，隨著中國大陸新建晶圓代工產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，半導(dǎo)體材料行業(yè)將迎來高景氣，有望帶動相關(guān)廠商加速導(dǎo)入客戶供應(yīng)鏈。

中國是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的銷售市場。根據(jù)第三方數(shù)據(jù)咨詢BCG和SIA的數(shù)據(jù)，中國市場的最終消費占了全球芯片產(chǎn)品的24%，與最大需求方美國市場相當(dāng)。

如果再加上中國購買的芯片制造成產(chǎn)品，然后再出口到全球，這部分的市場規(guī)模則是35%。這個廣闊的市場，便是中國半導(dǎo)體企業(yè)成長的土壤。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告》顯示：

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢分析

2017-2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模波動變化，2019年存儲芯片市場下滑嚴(yán)重導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)下降，2020年以來恢復(fù)增長。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年達(dá)到5559億美元，較2020年增長26%。

我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。

我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

全球半導(dǎo)體市場持續(xù)發(fā)展，2021年市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到5559億美元。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設(shè)備占據(jù)主流，市場份額超過85%。作為全球最大的半導(dǎo)體市場，中國的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模接近2000億元。

未來幾年，半導(dǎo)體公司將在全球價值鏈中扮演更加重要的角色。

第三代半導(dǎo)體應(yīng)用市場分析

半導(dǎo)體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代，從傳統(tǒng)Si(硅)功率器件IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、MOSFET(金氧半場效晶體管)，到以SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導(dǎo)體。

新能源車、光伏、風(fēng)電等新興領(lǐng)域，都是我國重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。隨著下游需求市場的持續(xù)擴(kuò)大，將帶動第三代半導(dǎo)體市場產(chǎn)值不斷增長，國產(chǎn)替代加速推進(jìn)。

碳化硅功率元件下游市場中以汽車為最大應(yīng)用，另外可再生能源、工業(yè)市場亦相當(dāng)重要，預(yù)計今年碳化硅功率元件市場規(guī)模將達(dá)到15.9億美元，至2026年可攀升至53.0億美元。

氮化鎵功率元件下游市場則以消費電子為主，數(shù)據(jù)中心與通訊以及后續(xù)的汽車應(yīng)用同樣頗具潛力，預(yù)計今年氮化鎵功率元件市場規(guī)模有望達(dá)到2.6億美元，至2026年可成長至17.7億美元。

預(yù)計到2023年，全球碳化硅材料滲透率有望達(dá)到3.75%。預(yù)計到2025年，碳化硅器件市場規(guī)模將達(dá)到32億美元，年均復(fù)合增長率超30%。

半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展新趨勢

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到宏觀經(jīng)濟(jì)波動以及資本市場的洗禮，已經(jīng)進(jìn)入一個新發(fā)展階段，持續(xù)兩年的半導(dǎo)體投資熱潮已趨于白熱化。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入新技術(shù)和需求的拐點。

以備受關(guān)注的汽車半導(dǎo)體為例，根據(jù)市場研究公司數(shù)據(jù)，2018年單輛汽車中的半導(dǎo)體價值為400美元，但預(yù)計到2024年無人駕駛汽車普及時，半導(dǎo)體的價值將超過1,000美元，具有巨大的增長潛力。

新的技術(shù)和需求這也意味著為半導(dǎo)體行業(yè)提出更高的要求，為了盡快占領(lǐng)“新高地”，頭部企業(yè)陸續(xù)釋放的并購信號，半導(dǎo)體行業(yè)也即將迎來再一次的整合。

想了解更多關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告》。

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  2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告

  半導(dǎo)體行業(yè)研究報告主要分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模、半導(dǎo)體市場供需求狀況、半導(dǎo)體市場競爭狀況和半導(dǎo)體主要企業(yè)經(jīng)營情況、半導(dǎo)體市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展做出科...

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