《中國制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略公布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。中國未來的半導(dǎo)體行業(yè)將有著良好的政策支持。
中國半導(dǎo)體行業(yè)有著良好政策支持
近年來國內(nèi)不斷出臺政策,以促進(jìn)我國半導(dǎo)體行業(yè)落后局面的改善,2018年4月以來,中興 、華為等被美國商務(wù)部列入實(shí)體名單,更加引發(fā)了社會對我國半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注。《中國制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略公布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。中國未來的半導(dǎo)體行業(yè)將有著良好的政策支持。
2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場分析
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。
2021年兩會發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》,提出需要集中優(yōu)勢資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù),其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)、重點(diǎn)裝備和高純靶材開發(fā),集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進(jìn)存儲技術(shù)升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。
隨著下游客戶對制造技術(shù)和研發(fā)水平要求的提高,以豐光精密為代表的大型專業(yè)性精密零部件制造商在客戶粘性上占有明顯的競爭優(yōu)勢,市場份額有望提升,給予豐光精密投資評級為增持-A,6個月目標(biāo)價20元。
汽車、工業(yè)自動化、半導(dǎo)體、軌道交通四大領(lǐng)域齊發(fā)力,帶動核心精密部件國產(chǎn)化市場擴(kuò)大。隨著下游及終端應(yīng)用行業(yè)的快速發(fā)展,市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及原有產(chǎn)能的優(yōu)化升級步伐加快,我國工業(yè)自動化裝備產(chǎn)業(yè)將迎來良好的發(fā)展機(jī)遇,并帶動相關(guān)精密機(jī)械加工零部件產(chǎn)品需求進(jìn)一步增長。
半導(dǎo)體行業(yè)集中度分析
目前行業(yè)集中度不高,我國尚未形成精密金屬制造行業(yè)絕對龍頭企業(yè)。隨著下游客戶對制造技術(shù)和研發(fā)水平要求的提高,以公司為代表的大型專業(yè)性精密零部件制造商在客戶粘性上占有明顯的競爭優(yōu)勢,市場份額有望提升。
目前中國半導(dǎo)體市場集中度在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。
此前,紫光國微、法拉電子等16家企業(yè)股票為全流通股,股價相對穩(wěn)定,此外還有超聲電子、通富微電等35家企業(yè)流通市值占比高于90%,流動性相對較好,中芯國際、晶豐明源等26家企業(yè)流通市值占比不足30%,其中復(fù)旦微電、盛美上海、格科微3家企業(yè)流通市值占比不足10%,其總市值均高于400億元,總市值排名均在前30。
從半導(dǎo)體動態(tài)市盈率看,2021年11月半導(dǎo)體及元件行業(yè)128家企業(yè)中有30家上市半導(dǎo)體企業(yè)動態(tài)市盈率高于100,占比23.44%,其中10家企業(yè)動態(tài)市盈率高于200,動態(tài)市盈率最高的滬硅產(chǎn)業(yè)-U更是達(dá)到了547.7,在全球半導(dǎo)體短缺的情況下,不排除存在一定的投機(jī)性泡沫。
半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。與國內(nèi)市場的龐大需求相比,國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小,我國大部分芯片需要從歐美國家進(jìn)口,信息安全存巨大隱患。
2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約達(dá)690億美元,年增16%寫下新紀(jì)錄,預(yù)期今年將再成長逾10%并突破760億美元,而且有機(jī)會加速成長并突破800億美元。
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2022-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告
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