預(yù)計(jì)2026年車用半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)1000億美元 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

• 2022年11月7日 WuAoYan來源：中國工業(yè)報(bào) 瀟湘晨報(bào) 872 54
• 繁體

ARM亞太區(qū)車用市場(chǎng)資深總監(jiān)鄧志偉近日表示，車用半導(dǎo)體產(chǎn)值今年約500億美元，預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)值將達(dá)1000億美元。其還稱，盡管車用半導(dǎo)體市場(chǎng)目前小于手機(jī)市場(chǎng)，但未來市場(chǎng)將非常可觀。

預(yù)計(jì)2026年車用半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)1000億美元

ARM亞太區(qū)車用市場(chǎng)資深總監(jiān)鄧志偉近日表示，車用半導(dǎo)體產(chǎn)值今年約500億美元，預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)值將達(dá)1000億美元。其還稱，盡管車用半導(dǎo)體市場(chǎng)目前小于手機(jī)市場(chǎng)，但未來市場(chǎng)將非常可觀。

電動(dòng)化、智能化將驅(qū)動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)快速擴(kuò)容，目前海外半導(dǎo)體廠商 占主導(dǎo)地位。2021 年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 467 億美元，同比+33%。

據(jù) Omdia 預(yù) 測(cè)，2025 年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破 800 億美元，2021-25 年CAGR 達(dá) 15%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

作為最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸增大。2013年至2021年，中國的市場(chǎng)份額從28.9%增長到34.6%。經(jīng)過多年發(fā)展，我國也成為最大的芯片進(jìn)口國。

按照中國海關(guān)的數(shù)據(jù)，2021年進(jìn)口集成電路6354.8億塊，價(jià)值4325.5億美元，比上年增長16.9%，首次超過4000億美元，2021年中國進(jìn)口集成電路占全球銷售的77.8%。

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬億顆芯片，銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，同比增長26%。這也是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模首次突破5000億美元。其中，汽車IC的銷售額同比增長34.3%至264 億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

近些年來，在國家大力扶持、民間投資熱情高漲的背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，在未來幾年內(nèi)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體量或?qū)⒊尸F(xiàn)跳躍式增長。

從多家半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)“暴雷”，到國家大基金掀起反腐風(fēng)暴，再到以半導(dǎo)體為核心的中美科技交鋒加劇，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了近幾年的火熱發(fā)展后，在內(nèi)外因素的疊加作用下進(jìn)入到一個(gè)調(diào)整期。

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去十年取得了長足的進(jìn)步，從2010年前后的投資萌芽，到2014年逐步升溫，再到2019年之后的快速繁榮。十年一個(gè)周期，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資額已經(jīng)登上萬億元臺(tái)階，國際局勢(shì)風(fēng)云變幻和地緣政治問題明顯，卡脖子問題也日益突出。

業(yè)內(nèi)人士指出，中國沒有出現(xiàn)半導(dǎo)體的全面國產(chǎn)替代的核心原因在于，純PPT企業(yè)獲得融資，缺乏經(jīng)驗(yàn)的公司卻能得到地方補(bǔ)貼，晶圓廠進(jìn)行低水平重復(fù)建設(shè)、低端環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)無序、行業(yè)人才缺口較大等。

專家表示，當(dāng)前，中國正處于非常有利的發(fā)展階段，所從事的是產(chǎn)業(yè)升級(jí)。從低附加值到高附加值轉(zhuǎn)移，從低技術(shù)向高技術(shù)遷移，從低生產(chǎn)率向高生產(chǎn)率邁進(jìn)，從產(chǎn)業(yè)鏈的低端向高端移動(dòng)。中國作為世界工廠的現(xiàn)狀短期內(nèi)不會(huì)改變，這也為發(fā)展半導(dǎo)體創(chuàng)造了重要條件。

全球工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展，拉動(dòng)處理器中半導(dǎo)體數(shù)量的增加和高價(jià)值芯片的迭代，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

行業(yè)未來有六大發(fā)展趨勢(shì)，一是開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機(jī)遇;二是新興應(yīng)用場(chǎng)景將對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動(dòng)效應(yīng);三是數(shù)字化工具將為全球半導(dǎo)體企業(yè)獲得更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);四是新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要選擇;五是整機(jī)廠商加速自研芯片進(jìn)程;六是先進(jìn)封裝技術(shù)將成各大廠商競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。

未來行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體主要企業(yè)經(jīng)營情況、半導(dǎo)體市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展做出科...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡